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曝苹果可组成多芯片 MCM 封装,解析M1 MaX隐藏部分

时间:2021-12-06 14:47:22 作者:综合报道 阅读:
有Twitter 用户@VadimYuryev 展示了M1 Max芯片底部的隐藏部分(如下图所示)。所展示的该架构可能具有以前未发现的互连总线,该技术称为多芯片模块 (MCM) 缩放,允许制造商在基于小芯片的设计中将多个芯片堆叠在一起,从而大大增加 CPU 和 GPU 内核的数量。
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12 月 5 日消息,有Twitter 用户@VadimYuryev 展示了M1 Max芯片底部的隐藏部分(如下图所示)。所展示的该架构可能具有以前未发现的互连总线,该技术称为多芯片模块 (MCM) 缩放,允许制造商在基于小芯片的设计中将多个芯片堆叠在一起,从而大大增加 CPU 和 GPU 内核的数量。

图注:Apple的M1、M1 Pro、和M1 Max CPU芯片

这名用户表示,仅需将这块芯片翻转,便可以与同款芯片互联,组成 MCM 多芯片封装架构,进一步提高性能。

值得注意的是,这种潜在的互连从未包含在 Apple 的 M1 Max 芯片官方渲染中。

也就是说,Apple可以轻松地将 M1 Max 扩展到多达 40 个 CPU 内核和 128 个 GPU 内核。系统内存也将大大增加、加倍或四倍。

据HothardWare消息,以这种方式将多个 M1 Max 芯片连接在一起基本上会产生 M1 Max Duo 甚至 M1 Max Quadra。其他分析师几个月来一直在暗示这种可能性。2021 年 5 月,程序员兼技术作家 John Siracusa建议将 Jade-C作为 Pro Mac SoC 的构建模块。

Image Credit: John Siracusa

在他的插图中,Siracusa 展示了 M1 的精简版,牺牲了 16 个 GPU 内核以换取更小的尺寸。他还描绘了 2C 和 4C 芯片,分别将两个和四个 M1 SoC 连接到一个封装中。 

Siracusa's illustration of the Jade-4C design concept(Siracusa对Jade-4C设计概念的说明)

在另一个描述中,Frederic Orange将 M1 Max Duo 展示为多芯片 MCM,其中 M1 Ultra 使用小芯片设计。由于互连总线仅存在于硅片的一侧,因此 M1 Max Quadra 可能需要一个 I/O 芯片来连接两对互连的 SoC。

Image Credit: Frederic Orange

苹果的 M1 Pro 芯片,在性能方面介于 M1 和 M1 Max 之间的中间 SoC,没有互连总线。这可能意味着 Apple 打算仅针对需要它的用户进行性能扩展,例如 3D 渲染或视频制作工作站专业人士。M1 Pro 和 Max 的性能已经超过大多数英特尔处理器;将他们中的两个或四个加入在一起肯定会增加赌注。

目前苹果的 M1 Max 芯片内含 10 颗 CPU 核,24 或 32 个 GPU 内核,采用台积电 5nm 制程工艺制造,拥有高达 570 亿个晶体管。如果苹果这款芯片能够将多片封装在一起,有望实现更加强大的性能,并且节约开发成本,无需重新设计。

在推特@VadimYuryev还指出,基于 Mark Gurman 的最新信息透露 2022 年 MacBook 系列: 1、M1 MacBook Air 价格是899-999 美元; M2 MacBook Air价格是1199-1299 美元; M2 MacBook Pro价格是1299-1399 美元; M1 Pro 14 英寸MacBook Pro价格是1999 美元; M1 Pro 16 英寸 MacBook Pro价格是2499 美元。直到 2023 年 MBP 才会更新。

责编:Amy Wu

本文参考自HothardWare、推特等

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