广告

2021年全球集成电路封装行业技术全景图谱(附专利申请情况、专利竞争和专利价值等)

时间:2021-12-15 01:45:50 作者:前瞻产业研究院 阅读:
1、全球集成电路封装行业专利申请概况(1)技术周期:处于成长期2010-2020年,全球集成电路封装行业专利申请人数量及专利申请量均呈现增长态势。虽然2021年全球集成电路封装行业
广告

1、全球集成电路封装行业专利申请概况

(1)技术周期:处于成长期

2010-2020年,全球集成电路封装行业专利申请人数量及专利申请量均呈现增长态势。虽然2021年全球集成电路封装行业专利申请人数量及专利申请量有所下降,但是这两大指标数量仍较多。整体来看,全球集成电路封装技术处于成长期。

图表1:全球集成电路封装行业技术周期

注:当前技术领域生命周期所处阶段通过专利申请量与专利申请人数量随时间的推移而变化来分析。

(2)专利申请量及专利授权量:2020年专利数量及授权量均小幅下降

2010-2020年全球集成电路封装行业专利申请数量呈现逐年增长态势,2020年全球集成电路封装行业专利申请数量达到3257项。

在专利授权方面,2010-2020年全球集成电路封装行业专利授权数量逐年增长。2020年全球集成电路封装行业专利授权数量为1368项,授权比重仅为42%。

2021年1-10月,全球集成电路封装行业专利申请数量和专利授权数量分别为957项和171项,授权比重为17.87%。截至2021年10月26日,全球集成电路封装行业专利申请数量为41477项。

图表2:2010-2021年全球集成电路封装行业专利申请量及授权量情况(单位:项)

注:①专利授权率表明申请的有效率以及最终获得授权的提交申请成功率。

②统计说明:如果2012年专利申请在2014年获得授权,授予的专利将在2012年专利申请中显示。

(3)专利法律状态:“审中”和“有效”数量最多

目前,全球集成电路封装大多数专利处于“有效”和“审中”状态,两者集成电路封装专利总量分别为18528项和5370项,占全球集成电路封装专利总量的77%和22%。PCT制定期内的集成电路封装专利数量为116项,占全球集成电路封装专利总量的1%左右。

图表3:2021年全球集成电路封装行业专利法律状态(单位:项,%)

(4)专利市场价值:总价值高达数十亿美元,3万美元以下专利数量较多

目前,全球集成电路封装行业专利总价值为53.51亿美元。其中,3万美元以下的集成电路封装专利申请数量最多,为10805项;其次是3万-30万美元的集成电路封装专利,合计专利申请量为9307项。3百万美元的集成电路封装专利申请数量最少,为184项。

图表4:截至2021年10月全球集成电路封装行业专利市场总价值及专利价值分布情况(单位:亿美元,项)

统计口径:按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计,并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

2、全球集成电路封装行业专利技术类型

(1)专利类型:发明专利占比高达84.83%

在专利类型方面,目前全球有35187项集成电路封装专利为发明专利,占全球集成电路封装专利申请数量最多,为84.83%。实用新型集成电路封装专利和外观设计型集成电路封装专利数量分别为5784和506项,分别占全球集成电路封装专利申请数量的13.95%和1.22%。

图表5:截至2021年10月全球集成电路封装行业专利类型(单位:项,%)

(2)技术构成:第一大技术占比超过40%

从技术构成来看,目前“半导体或其他固态器件的零部件(H01L25/00优先)〔2,5〕”的专利申请数量最多,为36032项,占总申请量的45.43%。其次是“专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2,8〕”,专利申请量为19373项,占总申请量的24.42%。

图表6:截至2021年10月全球集成电路封装行业技术构成(单位:项,%)

(3)技术焦点:十大热门

全球集成电路封装前十大热门技术词包括电子设备、封装工艺、连接器、硅通孔、集成电路、电路板、粘合剂、多芯片、导电层、包装结构等。进一步细分来看,集成电路封装技术热门词包括电连接、芯片封装、半导体、封装基板等。具体情况如下:

图表7:2021年全球集成电路封装行业热门技术词

注:旭日图内层关键词是从最近5000条专利中提取。外层的关键词是内层关键词的进一步分解。

(4)被引用次数TOP专利:两大专利各被引用六百次以上

多芯片集成电路模块(专利号:US5250843A)和可堆叠芯片级半导体封装的制造方法(专利号:US6235554B1)是被引用次数最多的两大集成电路封装专利,两者被引用次数分别为786次和676次。其它被引用次数前十大专利如下所示:

图表8:截至2021年10月全球集成电路封装行业被引用次数TOP10专利(单位:项)

3、全球集成电路封装行业专利竞争情况

(1)技术来源国分布:美国占比最高

目前,全球集成电路封装第一大技术来源国为美国,美国集成电路封装专利申请量占全球集成电路封装专利总申请量的21.94%;其次是中国,中国集成电路封装专利申请量占全球集成电路封装专利总申请量的21.85%。韩国和日本虽然排名第三和第四,但是与排名第一的美国专利申请量差距较大。

图表9:截至2021年10月全球集成电路封装行业技术来源国分布情况(单位:%)

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

(2)中国区域专利申请分布:江苏省申请量最多

中国方面,江苏省为中国当前申请集成电路封装专利数量最多的省份,累计当前集成电路封装专利申请数量高达3532项。广东省、台湾省当前申请集成电路封装专利数量均超过1千项。中国当前申请省(市、自治区)集成电路封装专利数量排名前十的省份还有浙江、上海、北京、安徽、四川、山东和陕西。

图表10:截至2021年10月中国当前申请省(市、自治区)集成电路封装专利数量TOP10(单位:项)

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计。

(3)专利申请人竞争:三星电子夺得桂冠

全球集成电路封装行业专利申请数量TOP10申请人分别是三星电子株式会社、爱思开海力士有限公司、住友电木株式会社、英特尔公司、艾克尔科技韩国股份有限公司、日月光半导体制造股份有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、矽品精密工业股份有限公司、史达晶片有限公司和株式会社东芝。

其中,三星电子株式会社集成电路封装专利申请数量最多,为4300项。爱思开海力士有限公司排名第二,其集成电路封装专利申请数量仅1888项。

图表11:截至2021年10月全球集成电路封装行业专利申请数量TOP10申请人(单位:项,%)

注:未剔除联合申请数量。

责编:Amy Wu

注:以上数据参考前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 【ICCAD 2021】摩尔精英:一站式芯片设计和供应链平台,助 芯片公司需要降本增效新模式提升效率,采用SiP异构封装集成复用Chiplet,能够达到十倍提升研发和运营效率的效果。面对这种新转变,摩尔精英打造的一站式芯片设计和供应链平台,将助力芯片公司实现降本增效。在无锡举办的中国集成电路设计业2021年会(ICCAD 2021)高峰论坛上,摩尔精英董事长兼CEO张竞扬在演讲中说到……
  • 日本九州地区发生地震,东芝芯片工厂停工 1月24日消息,日本东芝周一表示,该公司位于日本南部大分县的集团芯片研发和生产基地已暂停运营。1月22日日本南部九州地区发生强烈地震,东芝在一份声明中说,一些设备受损,公司仍在分析地震对生产的影响。
  • 2022芯片行业跳槽薪资涨幅超50%,台积电、MTK、ASML狂招 缺人一直是半导体行业的热门话题,2022刚刚开始,台积电、MTK、ASML就开始带节奏,抛出将招聘1万多人的计划。这也意味着2022年整个半导体行业的人员流动将会更加热闹。
  • 智能刻蚀带来突破性的生产力提升 Sense.i平台基于紧凑且高密度的架构,拥有无与伦比的系统智能,确保在最高生产率下依然能实现良好的工艺性能,支持逻辑和存储设备在未来十年的扩展路线图。
  • Intel(英特尔)3nm 处理器性能预测详情 Intel目前最先进的处理器的制程是10nm,不过根据Intel的计划,到2025年,Intel将推出3nm处理器,CPU核心数提升到144个,架构升级为Lion Cove,IPC大涨39%,支持的也是12通道DDR6内存,最大4TB。
  • 白宫警告:如俄罗斯对乌克兰动手,美国将限制对其芯片等科 日前,俄罗斯十万装备精良的大军集结于乌克兰边境,鉴于两国之间剑拔弩张的局势,美国方面传出白宫要求芯片业时刻准备好,一旦俄罗斯真的出兵,美国可能会对其实施最严厉制裁。类似美国曾用在华为身上的科技禁运令,美国将限制包括芯片、敏感科技在内的电子产品出口至俄罗斯,剥夺俄罗斯取得使用美国软件或科技制成的微电子产品。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 硅谷数模完成15亿元融资,深创投领投
    据悉,硅谷数模(苏州)半导体有限公司(下称:硅谷数模)于近日完成15亿元 Pre-IPO轮融资。本轮融资由深创投领投,招商局国家服贸基金携招证投资联合领投,由TCL、联和资本、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方,以及上国投资管、兴橙资本、华控基金、厦门创投、广发信德、横琴金投、汇添富基金、兴银资本、信银桐曦等投资机构作为联合投资方,公司多个老股东包括厚扬资本等在本轮融资中追加投资。据了解,硅谷数模本次融资资金主要用于继续吸引行业内顶尖人才,拓展高清显示和高速连接领域的先进芯片和IP技术研发、完善芯片产品线布局、加强供应链体系建设。
  • RACM1200-V | 行业领先高功率密 医疗电子产品通常被认为是最注重安全和可靠性的电子产品,由全球高端设计和生产标准所推动。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了