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2021年全球集成电路封装行业技术全景图谱(附专利申请情况、专利竞争和专利价值等)

时间:2021-12-15 01:45:50 作者:前瞻产业研究院 阅读:
1、全球集成电路封装行业专利申请概况(1)技术周期:处于成长期2010-2020年,全球集成电路封装行业专利申请人数量及专利申请量均呈现增长态势。虽然2021年全球集成电路封装行业
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1、全球集成电路封装行业专利申请概况

(1)技术周期:处于成长期

2010-2020年,全球集成电路封装行业专利申请人数量及专利申请量均呈现增长态势。虽然2021年全球集成电路封装行业专利申请人数量及专利申请量有所下降,但是这两大指标数量仍较多。整体来看,全球集成电路封装技术处于成长期。

图表1:全球集成电路封装行业技术周期

注:当前技术领域生命周期所处阶段通过专利申请量与专利申请人数量随时间的推移而变化来分析。

(2)专利申请量及专利授权量:2020年专利数量及授权量均小幅下降

2010-2020年全球集成电路封装行业专利申请数量呈现逐年增长态势,2020年全球集成电路封装行业专利申请数量达到3257项。

在专利授权方面,2010-2020年全球集成电路封装行业专利授权数量逐年增长。2020年全球集成电路封装行业专利授权数量为1368项,授权比重仅为42%。

2021年1-10月,全球集成电路封装行业专利申请数量和专利授权数量分别为957项和171项,授权比重为17.87%。截至2021年10月26日,全球集成电路封装行业专利申请数量为41477项。

图表2:2010-2021年全球集成电路封装行业专利申请量及授权量情况(单位:项)

注:①专利授权率表明申请的有效率以及最终获得授权的提交申请成功率。

②统计说明:如果2012年专利申请在2014年获得授权,授予的专利将在2012年专利申请中显示。

(3)专利法律状态:“审中”和“有效”数量最多

目前,全球集成电路封装大多数专利处于“有效”和“审中”状态,两者集成电路封装专利总量分别为18528项和5370项,占全球集成电路封装专利总量的77%和22%。PCT制定期内的集成电路封装专利数量为116项,占全球集成电路封装专利总量的1%左右。

图表3:2021年全球集成电路封装行业专利法律状态(单位:项,%)

(4)专利市场价值:总价值高达数十亿美元,3万美元以下专利数量较多

目前,全球集成电路封装行业专利总价值为53.51亿美元。其中,3万美元以下的集成电路封装专利申请数量最多,为10805项;其次是3万-30万美元的集成电路封装专利,合计专利申请量为9307项。3百万美元的集成电路封装专利申请数量最少,为184项。

图表4:截至2021年10月全球集成电路封装行业专利市场总价值及专利价值分布情况(单位:亿美元,项)

统计口径:按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计,并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

2、全球集成电路封装行业专利技术类型

(1)专利类型:发明专利占比高达84.83%

在专利类型方面,目前全球有35187项集成电路封装专利为发明专利,占全球集成电路封装专利申请数量最多,为84.83%。实用新型集成电路封装专利和外观设计型集成电路封装专利数量分别为5784和506项,分别占全球集成电路封装专利申请数量的13.95%和1.22%。

图表5:截至2021年10月全球集成电路封装行业专利类型(单位:项,%)

(2)技术构成:第一大技术占比超过40%

从技术构成来看,目前“半导体或其他固态器件的零部件(H01L25/00优先)〔2,5〕”的专利申请数量最多,为36032项,占总申请量的45.43%。其次是“专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2,8〕”,专利申请量为19373项,占总申请量的24.42%。

图表6:截至2021年10月全球集成电路封装行业技术构成(单位:项,%)

(3)技术焦点:十大热门

全球集成电路封装前十大热门技术词包括电子设备、封装工艺、连接器、硅通孔、集成电路、电路板、粘合剂、多芯片、导电层、包装结构等。进一步细分来看,集成电路封装技术热门词包括电连接、芯片封装、半导体、封装基板等。具体情况如下:

图表7:2021年全球集成电路封装行业热门技术词

注:旭日图内层关键词是从最近5000条专利中提取。外层的关键词是内层关键词的进一步分解。

(4)被引用次数TOP专利:两大专利各被引用六百次以上

多芯片集成电路模块(专利号:US5250843A)和可堆叠芯片级半导体封装的制造方法(专利号:US6235554B1)是被引用次数最多的两大集成电路封装专利,两者被引用次数分别为786次和676次。其它被引用次数前十大专利如下所示:

图表8:截至2021年10月全球集成电路封装行业被引用次数TOP10专利(单位:项)

3、全球集成电路封装行业专利竞争情况

(1)技术来源国分布:美国占比最高

目前,全球集成电路封装第一大技术来源国为美国,美国集成电路封装专利申请量占全球集成电路封装专利总申请量的21.94%;其次是中国,中国集成电路封装专利申请量占全球集成电路封装专利总申请量的21.85%。韩国和日本虽然排名第三和第四,但是与排名第一的美国专利申请量差距较大。

图表9:截至2021年10月全球集成电路封装行业技术来源国分布情况(单位:%)

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

(2)中国区域专利申请分布:江苏省申请量最多

中国方面,江苏省为中国当前申请集成电路封装专利数量最多的省份,累计当前集成电路封装专利申请数量高达3532项。广东省、台湾省当前申请集成电路封装专利数量均超过1千项。中国当前申请省(市、自治区)集成电路封装专利数量排名前十的省份还有浙江、上海、北京、安徽、四川、山东和陕西。

图表10:截至2021年10月中国当前申请省(市、自治区)集成电路封装专利数量TOP10(单位:项)

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计。

(3)专利申请人竞争:三星电子夺得桂冠

全球集成电路封装行业专利申请数量TOP10申请人分别是三星电子株式会社、爱思开海力士有限公司、住友电木株式会社、英特尔公司、艾克尔科技韩国股份有限公司、日月光半导体制造股份有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、矽品精密工业股份有限公司、史达晶片有限公司和株式会社东芝。

其中,三星电子株式会社集成电路封装专利申请数量最多,为4300项。爱思开海力士有限公司排名第二,其集成电路封装专利申请数量仅1888项。

图表11:截至2021年10月全球集成电路封装行业专利申请数量TOP10申请人(单位:项,%)

注:未剔除联合申请数量。

责编:Amy Wu

注:以上数据参考前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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