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美“芯片法案”推延到2022年,SEMI游说将非美企业纳入补贴范围

时间:2021-12-09 10:58:46 作者:综合报道 阅读:
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示,美国国会批准520亿美元扩大美国半导体生产的努力可能会拖延到2022年。
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12月7日,据路透社消息,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示,美国国会批准520亿美元扩大美国半导体生产的努力可能会拖延到2022年。

图注:路透社截图

“如果没有完成,我们将在1月1日再次进行,”雷蒙多在与欧盟执委会副主席维斯塔格的联合新闻发布会上指出,“不会发生的唯一原因是,他们有一个令人难以置信的忙碌日程表”,而现在只剩下几天的立法时间了。

业内领袖们对美国国会能否在休假前就芯片资金问题达成协议越来越悲观。11月17日,参众两院领导人表示,他们将就提高美国对中国的技术竞争力和半导体制造的法案进行谈判,以达成最终协议。

SEMI游说美国国会:将非美企业纳入芯片补贴范围

近日,有消息指出,国际半导体产业协会(SEMI)正敦促美国国会将非美国公司纳入其半导体行业补贴的范围当中。

“半导体行业是一个高度复杂的生态系统,依赖于日本、欧洲、北美、中国大陆和台湾的公司,” SEMI董事长洛伊(Bertrand Loy)表示,“如果美国政府或任何其他政府的目标是为本国半导体产业的繁荣创造适当的条件,他们就必须让所有参与者都能获得这些帮助,无论他们来自哪个国家。”

洛伊(Bertrand Loy)称,台积电和三星电子等非美国芯片制造商应该也有资格获得这笔资金。目前,台积电和三星已经在美国建造新芯片工厂,以增加产能。

今年6月,美国参议院通过了一系列《美国创新与竞争法案》(U.S. Innovation and Competition Act),其中就包括CHIPS芯片法案。在这项芯片补贴方案正式确定之前,半导体企业一直在争论谁有资格获得激励措施。英特尔首席执行长帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)多次建议,美国纳税人的钱应该只补贴国内公司,而台积电董事长刘德音则表示,这样做对美国“不利”。

SEMI董事长洛伊同时也是美国芯片材料供应商Entegris的CEO。他表示,向半导体设备和材料供应商提供补贴也至关重要,因为这些供应商在供应链中扮演着至关重要的角色。他表示:“如果材料和设备公司无法获得这些激励措施,就会在供应链中制造出瓶颈……提出这基础广泛、横跨整个生态系统的激励措施,对所有人都有好处。”

美国过去一直在推动所谓的产业外移,把自己核心的高端研发技术留在国内,把一些生产制造相关低端的环节转向国外,这也造成了美国芯片产业空心化的问题。

全球新冠肺炎导致全球芯片短缺状态持续加剧,美国多家企业陷入缺芯缺状态。持续已久的全球芯片短缺迫使美国诸多车企及其他制造业削减产能。为了缓解这一情况,美国运用了一系列手段,想让芯片制造业回流美国,重新夺回高科技领域的控制权。

美国先后多次要求台积电、三星等知名芯片制造龙头企业赴美建厂。为了吸引台积电和三星赴美建厂,美方抛出了价值520亿美元的半导体行业激励计划,用于奖励在美国本土建厂的芯片公司,三星和台积电也在补贴的名单之中。作为建厂的激励,美国得克萨斯州泰勒市也做出了相关承诺,在三星在当地发展的前十年的时间里,为三星提供92.5%的地产税减免,同时,还会报销三星建厂的开发审查费用。

如今美国芯片法案提供的520亿美元一拖再拖,三星和台积电迟迟无法得到这一补贴。

责编:Amy Wu

本文参考自:路透社、财联社、NOW财经、联合新闻网、联合早报等

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