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拆解KPL官方比赛用机IQOO 7,采用骁龙888的职业比赛手机

时间:2021-12-10 07:15:37 作者:eWisetech 阅读:
IQOO7和之前所拆过的小米11和三星Galaxy S21一样都使用了高通骁龙888处理器,并且都采用了双层板设计。看来旗舰系列处理器还是需要双层板设计来节省空间,以便于容纳较多的器件。
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在去年精彩的KPL秋季总决赛现场,全新一代的KPL官方比赛用机IQOO7,也在赛事现场亮相。作为一款非专业游戏手机,它为何能够频频成为KPL的官方比赛用机呢?若是仅从基础配置来说,或许太过浅显了。eWiseTech当然是要好好将它拆解分析一下了。

120W充电,就仅仅升级了数值吗?

ATL公司的3890mAh锂聚合物电池重量达到了64.6g,比一般电池要重。电池选择了双电芯设计,采用MTW阵列式极耳结构,在每一个卷绕层中都有极耳,大幅降低了内阻,实现了从源头控制了电池发热的效果。

为了满足IQOO7的120W超快闪充,采用了2颗充电转化率98.5%的电荷泵芯片(德州仪器的BQ25980),以及1颗BQ25790 5A四电池开关模式降压-升压电池充电芯片。

而为了支撑住120W充电的发热,iQOO7中的大面积均热板总面积有4096mm²,结合内部结构+Fiber动力泵设计可以加速内部液体循环,将热量分散加强整机散热作用。

手机的内部

关机取下卡托,卡托上套有硅胶圈,起到防尘防水作用。

后盖所用胶的粘性并不强,通过热风枪加热至200度,用撬片打开。后盖中间正对电池位置处贴有大面积泡棉起到缓冲作用。

拧下螺丝并取下顶部主板盖和底部扬声器模块。主板盖和扬声器上贴有大面积石墨片,石墨片覆盖住了主板、电池和副板。

主板盖上BTB和摄像头位置处均贴有泡棉保护,此外主板盖上还集成2根FPC天线。

取下主板、副板、主副板连接软板和前后摄像头。底部的USB Type-C接口处可以看到采用了硅胶圈防尘防水。

主板采用双层板设计,主板BTB上贴有泡棉或硅胶圈保护。

主板的正反面都贴有铜箔散热,主要芯片位置处的屏蔽罩内外均涂有导热硅脂。

电池通过两侧的易拉胶纸固定,电池上下各有一个BTB接口,可以起到分摊热量的作用。

上下分别有两颗震动器、两根压感排线通过胶固定;听筒、指纹识别模块和屏幕连接排线也均通过胶固定,侧键软板则通过塑料片卡在内支撑凹槽内。底部麦克风和扬声器位置上有红色硅胶圈起到防尘防水作用。

内支撑顶部位置使用了FPC天线。

最后通过加热台分离屏幕和内支撑,同时可以取下两者之间的大面积均热板,均热板上贴有大面积石墨片。

屏幕选择的是三星6.62英寸、2400x1080分辨率的AMOLED屏。

拆机总结

整机采用三段式设计,共有19颗螺丝用于固定。虽然IQOO7不支持防水,但内部还是稍微做了一些防水处理, 在开孔位置都套有硅胶圈保护。由于IQOO7支持120W快充,发热量较大,所以在散热方面下了不少功夫,4096mm² 超大均热板+铜箔+大量石墨片散热。

模块细节

控制实现压感功能采用2根屏下压感排线,以及芯海科技的压力控制芯片来完成。

前摄为三星S5K3P9,1600万像素摄像头,光圈F2.0。

后置三摄为索尼IMX598,4800万像素超清主摄;三星S5K3L6,1300万像素超广角摄像头;三星S5K3L6,1300万像素人像摄像头。

主板ic信息

主板1正面主要IC(下图): 

1:Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器

2:Samsung- K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5

3:Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB UFS3.1

4:Qualcomm-射频收发器

5:TI-电池充电芯片

6:Qualcomm-音频解码芯片

7:NXP-NFC控制芯片

主板1背面主要IC(下图): 

1:Qualcomm-电源管理芯片

2:QORVO-前端模块芯片

3:Skyworks-前端模块芯片

4:STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计

5:Knowles-麦克风

主板2背面主要IC(下图):

1: Qualcomm-WiFi6/BT芯片

2: Qualcomm-功率放大器

3:    TI-音频放大器

总结信息

IQOO7和之前所拆过的小米11和三星Galaxy S21一样都使用了高通骁龙888处理器,并且都采用了双层板设计。看来旗舰系列处理器还是需要双层板设计来节省空间,以便于容纳较多的器件。

那么关注游戏的你,会选择这款2021年王者荣耀KPL春季赛的官方比赛用机,作为自己的上分利器吗? 

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责编:Luffy Liu

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