广告

博流智能:以RISC-V为核心,构建边缘+端系统化芯片平台铁三角

时间:2021-12-18 23:01:39 作者:刘于苇 阅读:
会上重点推介的BL606P是博流边缘计算上第一颗芯片,也是他们打造从端侧+边缘计算芯片平台的第一个入门级产品,与BL602\BL702基于同一套RISC-V开发环境和工具,方便进行IoT连接和AI边缘产品品类的切换与组合,可以组成智慧家居的AIoT芯片平台。刘占领表示,BL606P是业界第一款单天线集成了Wi-Fi、BT、BLE5 .0、Zigbee、Thread等多模协议的芯片,也支持Matter。
广告

智慧家居的发展需要经历几个阶段,最开始是单品智能,依赖Wi-Fi和蓝牙等技术连接。过去2-3年中,业界大部分的时间花在了将传统产品转向单品智能,解决传统产品“上网”的问题。第二个阶段是“全屋智能”,主要解决多种无线技术的融合问题,例如基于Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等的多模互联技术,同时也需要一些AI技术介入解决人机交互。到了真正的智慧家居时代,则需要更多AI技术深度接入来提升用户体验。

《2021年度中国IC设计调查》开始了!本调查针对中国IC设计公司专业人士进行,包括EDA/IP/IC设计、设计重心与制造工艺、个人发展和工作习惯相关问题四个部分,仅限中国本土IC公司工程师参与,完善信息参与调查将有机会获得最新半导体行业魔法书《观点》! 点击链接参与调查:http://emediasurvey.mikecrm.com/89t6f5q

“我们认为,当前行业正处于‘单品智能’向‘全屋智能’快速发展迭代的过程,当中我们发现了很多问题。“在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,博流智能(南京)有限公司市场营销副总裁刘占领认为,其中主要包括三大障碍:

1、互连互通

互连更多是从设备端底层考虑,例如不同的无线技术如何实现有效互联。互通则更多从设备之间考虑,例如如何通过天猫精灵音箱控制小米的东西。业界都希望有统一、开放、开源的标准,去实现互连互通。

2、人机交互

智慧家居最终是要围绕“人”来服务,以空调安装Wi-Fi为例,虽然安装总量大,但是实际激活率不到10%。如何提高激活率和活跃度是家电厂家头痛的问题。当前空调打开的流行方式是通过APP,但APP更多是移动时代的交互产物,刘占领认为在AI 5G时代需要语音、视觉等更加自然的交互方式。

3、场景融合

人们在住酒店时往往发现,关最后一盏灯的时候最麻烦。新的智慧酒店里将会应用一些新模式,比如按下“睡眠模式”按钮,基本上所有灯都会关掉,窗帘也会关上,这就是场景融合非常好的落地。全屋智能是很大的场景,刘占领认为必须要从区域化智能、区域化联动入手实现。

博流智能(南京)有限公司市场营销副总裁刘占领

边缘和端侧产品的搭建思路

博流智能从三个维度做了思考和布局:

一、生态。以开放、开源的方式去跟合作伙伴合作,支持FreeRTOS、AliOS、鸿蒙、Nuttx等当前较主流的操作系统,在Github、Gitee、RISC-V RUST等开源社区持续贡献。

二、软件。所有的芯片基于平台化SDK,用户在进行Wi-Fi、蓝牙等平台之间切换时,SDK都可以集成,降低切换成本。

三、硬件。基于RISC-V CPU的平台化,去提供整个AIoT芯片平台,包括边缘计算和端侧连接产品。

作为国内较早在无线领域拥抱RISC-V生态的芯片公司,刘占领认为在AIoT碎片化的需求场景下RISC-V非常适合,接下来会更加坚决的基于RISC-V内核打造芯片平台。

那么边缘和端侧产品的搭建思路是怎么样的呢?

如上图所示当前家庭中的常用场景,很多设备同时连在路由器上会导致一个现象,即家里设备超过30个时,端侧设备很容易掉线。这是因为路由器其实是为手机、平板、TV、PC等大吞吐量设备打造的,很难兼顾到小吞吐量的IoT设备。博流在端侧和路由器之间增加了一些边缘网关设备,基于AI边缘计算技术,未来这些设备不是连到路由器上,而是连到边缘设备上。

这样的好处,一方面能够有效解决路由器过载,另一方面也可以让连接更加稳定。基于这样的思路,博流在过去两年在“端侧”做了很多产品开发和布局,包括Wi-Fi、蓝牙、Zigbee。其中已经量产的基于RISC-V核的Wi-Fi/BLE双模芯片BL602和BLE/Zigbee双模芯片BL702已经广泛应用电工照明、家电等各种端侧设备中。

博流边缘计算上第一颗芯片

会上重点推介的BL606P是博流边缘计算上第一颗芯片,也是他们打造从端侧+边缘计算芯片平台的第一个入门级产品,与上述芯片基于同一套RISC-V开发环境和工具,方便进行IoT连接和AI边缘产品品类的切换与组合,可以组成智慧家居的AIoT芯片平台。刘占领表示,BL606P是业界第一款单天线集成了Wi-Fi、BT、BLE5 .0、Zigbee、Thread等多模协议的芯片,也支持Matter。

该芯片采用双核RISC-V CPU,32位 320MHz MCU+64位 480MHz VDSP;存储搭载900KB SRAM、4~32MB PSRAM;发射功率可达22dBm,灵敏度-100dBm,意味着可以比竞品多穿透一堵墙;安全性方面支持安全启动、安全调试、AES 128/192/256加密引擎、WPA3、MD5、SHA-1/224/256、PKA(RSA/ECC)加密引擎;接口支持2MIC语音降噪、立体声播放的Audio、高速SPI/DBI、Ethernet等。

除了集成多模无线协议外,还集成了音频codec、DSP等AI语音处理相关硬件以及支持彩屏显示,可以实现麦克风矩阵远场语音交互。特色功能包括以下:

1、多模态连接——单天线集成Wi-Fi/BT/Thread/Zigbee等无线协议,以及有线以太网协议;

2、AI语音处理——集成320MHz RISC-V MCU和640MHz DSP,以及大容量memory;

3、远场语音交互——集成多通道高精度音频ADC和DAC,支持多路语音麦克风阵列;

4、屏幕显示——支持4~7寸高速SPI屏。

资料显示,博流智能科技(南京)有限公司成立于2016年底,是一家致力于提供智慧家居从端到边缘整体解决方案的芯片设计公司,产品主要分为IoT多模连接和AI智能音视频两大类。其中,IoT多模连接主要包括Wi-Fi+BLE 5.0 Combo、BLE 5.0+Zigbee、以及Wi-Fi+BLE+Zigbee三合一SoC芯片,智能音视频产品是集成Wi-Fi/BT/Zigbee连接技术、NPU技术及AI侦测技术于一体的SoC单芯片方案。

刘占领表示,博流智能的Wi-Fi产品具有低功耗、联网快、穿墙能力强等特点,随着红杉资本、启明创投、华登国际、元禾璞华等资本的加持,博流智能将加速新一代Wi-Fi 6技术的布局,为客户提供更加丰富的AIoT产品。

责编:Luffy Liu

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
刘于苇
电子工程专辑(EETimes China)副主分析师。
  • ​中国移动OneOS 2.0:更加安全可靠的轻量化OS助力物联 据IDC统计和预测,2021年全球物联网市场规模达到7,542.8亿美元,预计到2025年将达到1.2万亿美元,五年(2021-2025)复合增长率(CAGR)为11.4%。其中,中国市场规模将在2025年超过3,000
  • 汽车厂商三大问,如何解决车用电子系统安全隐患? 即使作为市面上最领先的智能汽车之一,特斯拉Model 3也无法避免因联网而产生的安全威胁。早在2019年3月,黑客就瞄准了特斯拉的车载信息娱乐系统,利用渲染器中的JIT漏洞控制该系统。尽管这次攻击属于事先授权的演习,最后并没有给车主带来风险,但却暴露了汽车电子系统的安全漏洞。
  • 迈向无电池物联网世界 数十亿无线物联网传感器将会连接起明日的世界。网络设备提供商思科(Cisco)表示,在短短十年间,这个数字可能会超过500亿。其中,许多物联网传感器使用电池供电。除了维护问题之外,还存在着更换电池的问题,即便每个电池可以使用十年之久......
  • 别上当!“5G商用产业联盟”等28家非法社会组织被取缔(附 1月17日,中国国家民政部公布第九批地方民政部门依法取缔的部分非法社会组织名单,包括5G商用产业联盟、智联城市产业联盟等28家非法社会组织“上榜”。根据“5G商用产业联盟”官网介绍,该联盟全名为“深圳市移动电商行业协会5G商用分会”,是在国家政策支持下,由深圳市移动电商行业协会……
  • LoRaWAN 成 LPWAN 国际标准,Semtech 晒2021成绩单 2021年12月,LoRa Alliance® 宣布,联合国负责信息通信技术(ICT)的专门机构——国际电信联盟 ITU正式批准 LoRaWAN® 成为LPWAN的通信标准。“其实在被国际电信联盟批准为国际标准之前,LoRaWAN已经是全球物联网市场的事实标准,即LoRa的技术优势已经获得了业界的普遍认可。”Semtech全球市场营销及亚太区销售高级副总裁张晖表示……
  • 工业和汽车行业如何从 5G 中受益 5G 不仅仅是局限于对移动通讯技术的改进,更高的下载速度可能会增强智能手机的浏览体验,但 5G 的真正影响巨大的应用更有可能尚未出现。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 硅谷数模完成15亿元融资,深创投领投
    据悉,硅谷数模(苏州)半导体有限公司(下称:硅谷数模)于近日完成15亿元 Pre-IPO轮融资。本轮融资由深创投领投,招商局国家服贸基金携招证投资联合领投,由TCL、联和资本、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方,以及上国投资管、兴橙资本、华控基金、厦门创投、广发信德、横琴金投、汇添富基金、兴银资本、信银桐曦等投资机构作为联合投资方,公司多个老股东包括厚扬资本等在本轮融资中追加投资。据了解,硅谷数模本次融资资金主要用于继续吸引行业内顶尖人才,拓展高清显示和高速连接领域的先进芯片和IP技术研发、完善芯片产品线布局、加强供应链体系建设。
  • RACM1200-V | 行业领先高功率密 医疗电子产品通常被认为是最注重安全和可靠性的电子产品,由全球高端设计和生产标准所推动。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了