广告

大厂力挺CXL互联标准,相关产品陆续出现

时间:2021-12-20 06:42:22 作者:Gary Hilson 阅读:
尽管CXL还未成为主流,随着Intel、AMD和Arm等服务器平台开始支持CXL,这个市场也应该要开始重视了...
广告

稍早之前美光(Micron Technology)宣布放弃进一步开发3D XPoint内存,转而专注于快速兴起的CXL (Compute Express Link)互连标准相关产品,引发业界不少关注。不过美光并非第一家投入CXL相关产品的公司。

Rambus也在整合其广泛的智财,并进行一些收购,以因应快速成长的CXL市场。三星最近也宣布推出高性能DRAM模块;三星的DDR5 DRAM内存模块专门用于数据密集型应用,例如人工智能(AI)和高性能运算(HPC),这类应用均需要能够显著扩展内存容量和带宽的服务器系统。

自2019年CXL联盟成立以来,三星一直与多家数据中心、服务器和芯片制造商合作开发下一代接口技术;该公司副总裁暨数据中心平台事业群负责人Cheolmin Park表示,他们已收到来自一些大型数据中心与OEM客户的不少正面回馈与大量合作提案,这些客户感兴趣的一些新兴应用均要求内存容量和带宽的扩充。

“要在系统层级提升带宽和容量,我们的结论是以DRAM为基础的CXL内存扩充会是最佳解决方案;”Park预期,三星与客户就CXL和DDR进行的合作会在今年下半年开始展现成果,”我们预期整个市场对三星CXL内存的需求将持续稳步成长。”

促进该市场发展的原因在于,用于实现CXL的技术(如PCIe接口)已经验证并广泛商业化,”这类似于将DDR控制器整合到应用处理器(AP)或CPU中,将DDR接口与CXL控制器整合在一起,应该也不会有什么困难;”但他也指出,要让支持CXL接口的加速器和网络适配器保持点对点通信或直接内存访问(DMA)的稳定性,可能会是个挑战。

Park表示,三星将提供的CXL内存会透过添加一个CXL层,来优化现有PCIe基础设施,从而满足客户对扩展内存的需求。他们还将提供CXL内存软件开发工具包(CMDK),确保其性能、系统可靠性、软件环境和安全性与传统内存系统相当。

他表示,三星选择在DRAM中采用DDR 5,是因为该公司预期到2022年服务器系统实际支持CXL时,以CXL为基础的DRAM将成为主流;“我们预期在带宽、容量扩充、速度、可靠性以及能效方面,DDR 5将是最具成本效益的解决方案。”

尽管CXL还未成为主流,但Park表示,随着Intel、AMD和Arm等服务器平台开始支持CXL,这个市场也应该要开始重视了;“市场对CXL内存的需求正在增加,我们相信现在是主机和组件制造商通力合作,为CXL打造广泛生态系统的最佳时机。”他也表示,三星将继续探索如何将CXL的应用扩展到DRAM之外,包括NAND和其他储存级内存(SCM)。

市场研究机构IDC的固态储存技术研究副总裁Jeff Janukowicz表示,人们对于透过扩展内存池来支持某些下一代工作负载有着浓厚兴趣,无论是内存内数据库还是AI和机器学习(ML)等新兴应用,都对性能都有更高的要求。

“这些应用当然能让CXL这样的技术占据一席之地并带来一些优势;”他表示,除了DRAM,一些SCM产品也转而应用CXL界面也就不足为奇了。

内存并非CXL产品的唯一商机,例如CXL联盟成员公司Microchip Technology是藉由其XpressConnect CXL 2.0重定时器(retimer)进入该市场,该产品支持AI、ML和其他计算任务所需的超低延迟信号传输,从而满足数据中心工作负载的高性能计算需求。

PCIe重定时器通常是一颗放置在PCB上的IC,可用于扩展PCIe总线的长度。重定时器能够双向输出重新生成的信号,就像一个新的PCIe组件,从而解决由互连、PCB和缆线变化引起的不连续性;这种不连续性会导致PCIe信号不良。

 

CXL内存扩充为主机(CPU)提供了更多的主存储器,可以满足高容量工作负载的高性能要求,而CXL内存池最终支持分解与组合。

(图片来源:Rambus)

对Rambus而言,CXL不仅仅是一种池化(pooling)内存,该公司透过整合IP来推动最近宣布的CXL内存互连计划(CXL Memory Interconnect Initiative),以支持持续演进的数据中心架构,以及不断成长与专门化的服务器工作负载。

Rambus的IP核心部门总经理Matt Jones表示,透过收购CXL和PCIe数字控制器供货商PLDA以及PHY供应商AnalogX,该公司有效补强了服务器内存接口芯片产品和专业。在本质上,Rambus的IP可以分为两半,内存和芯片对芯片部分,后者包括Serdes接口;他指出:“这些收购案与该计划完美契合。”

Jones表示,Rambus意识到数据中心的新架构正从作为运算单元的服务器转变为分解模型(disaggregated model),这样运算资源就可以进行“组合”(composed)以满足不同工作负载的需求。一段时间以来,扩充或池化组件一直是该公司研究的方向。

他指出,CXL内存互连计划是Rambus的努力成果,他们将一组各式各样的功能区块整合在一起,包括CXL、PCIe PHY,与主机处理器和其他组件介接的控制器,还有DDR内存PHY、与内存组件介接的控制器,以及先进的加密核心和安全通讯协议引擎,以实现安全的韧体下载,并利用完整性和数据加密(IDE)安全功能来防止数据篡改和实体攻击。

Rambus研究员Steve Woo表示,随着数据中心架构演进,该公司越来越重视保护半导体和数据路径的安全性,自十年前展开的收购策略在该公司的CXL战略中发挥重要作用。另外,位于主机处理器和实际DRAM之间,并与DIMM相连的缓冲存储器芯片也扮演要角;“我们拥有优良的芯片产品阵容,具备所有可在CPU和实际内存组件之间扮演缓冲储存角色的出色功能区块。”

他指出,随着新兴资料架构的出现,运算不再是瓶颈。CXL技术支持在服务器机箱外使用大型内存池,可以根据需要进行配置,并在完成任务后释放资源;“这实际上关乎数据与数据移动,人们希望找到与CPU没那么紧密耦合的内存。”

编译:Judith Cheng

(参考原文:CXL Product Pipeline Gets Flowing,By Gary Hilson)

责编:Luffy Liu

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Gary Hilson
EE Times特约编辑。Gary Hilson是一位自由撰稿人和编辑,曾为北美地区的印刷和电子出版物撰写过大量稿件。 他感兴趣的领域包括软件、企业级和网络技术、基础研究和教育市场,以及可持续交通系统和社会新闻。 他的文章发表于Network Computing,InformationWeek,Computing Canada,Computer Dealer News,Toronto Business Times,Strategy Magazine和Ottawa Citizen。
  • PCIe进入6.0时代,三大变化不可不看 作为全新一代规范,PCIe 6.0对比之前的PCIe技术有非常多的技术改进,但最主要的三处改变是值得高性能计算、AI和存储SoC开发者们关注的:数据速率、编码转换、数据包类型。
  • 2026年Micro LED显示芯片收入将达到45亿美元,年复合增 Micro LED大尺寸显示器将走向家庭影院和高端商用显示市场,预计2022年Micro LED大尺寸显示芯片收入将达到5400万美元。到2026年,收入预计将增长到45亿美元,年复合增长率为 204%。
  • Type-C端口保护方案指南——就是更安全! 由智能手机等消费电子推动,具有更快充电速度、更快数据传输速率、更稳定耐用的Type-C接口迅速走红,很多新发布的手机、笔记本电脑以及平板都采用了此接口。那么 Type-C是什么?为何能成为如今最主流的接口?
  • 连接SPI接口器件 - 第二部分 描述了使用CrossLink-NX FPGA连接基于SPI的外部组件。
  • 连接SPI接口器件 - 第一部分 第一篇博文介绍了使用两个时钟域实现连接DAC(亚德诺半导体公司的AD7303 DAC)的SPI接口。
  • 800V架构下,电动汽车市场对6英寸SiC晶圆需求暴增 800V电气架构的革新将促使耐高压SiC功率器件全面替代Si IGBT,进而成为主驱逆变器标配,因此SiC深受车企追捧。Tier1厂商Delphi已率先实现800V SiC逆变器量产,BorgWarner、ZF、Vitesco相继跟进。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • 类脑芯片与智能座舱深度融合,时识科 类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布与宝马展开技术探索,推进类脑芯片与智能座舱应用场景的深度融合。双方将主要围绕SynSense时识科技基于类脑技术的“感算一体”动态视觉智能SoC——Speck,探索汽车内外相关车载智能应用创新。
  • 美光:智能边缘应用的供应链和汽车架 随着数十亿台设备产生的数据和洞察力不断激增,智能边缘也随之崛起
  • 俄罗斯第一芯片制造商被美国封杀! 最新消息,刚刚美国财政部外国资产控制办公室 (OFAC) 宣布对俄罗斯21家实体企业和13个个人实施制裁,其中包括俄罗斯第一芯片制造商、微电子制造商和出口商Mikron。美国财政部的声明指出,今天制裁
  • 10年前,这位浙籍企业家就开始收购美国电池公司,我国有望统领全球动力电池 来源:投资界 作者:刘博封面/图虫创意动力电池进入中韩大战,而我们有望取得压倒性优势。3月29日,盈科资本宣布斥资9亿元入股万向一二三股份公司。同一天万向钱潮也发布公告称,拟出资40亿元投资万向一二三
  • 国内算力最大!壁仞科技首款通用GPU芯片一次点亮成功! 芯片就业培训课程推荐:转岗IC&就业畅销课《芯片验证从入门到精通》开始大厂实操模拟!推荐就业,赢取高薪!3月31日晚间,壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功,在核心性能设计标准上,BR
  • 柔宇科技已6个月发不出工资!  中国半导体论坛 振兴国产半导体产业!   点击链接:2022春季半导体线上招聘会开始啦!4月1日消息,曾经估值超过500亿的独角兽柔宇科技被曝出已拖欠员工6个月工资!据报道,柔宇科技一员工称,从去年
  • 亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》,欢迎索取目录! 来源:《中国半导体大硅片年度报告2022》亚化咨询数据显示,2021年全球半导体硅片市场快速增长,整体销售额达157.44亿元,过滤掉交叉部分仅计算销售到IDM/Fab部分的话(过滤部分为销售给纯外延
  • SK海力士收购KeyFoundry获韩反垄断部门批准 集微网消息,据韩媒报道,SK海力士去年全资收购代工厂Key Foundry的交易,于日前获得韩国公平交易委员会批准。审查意见认为,SK海力士旗下代工部门与Key Foundry在相关市场合计份额仅约5
  • 珠联璧合!晶合集成发力车芯 面对汽车产业走向智能化、网联化、电动化时代,安徽省率先部署,以政策引领产业链协同发展,推动“芯”“端”加速联动。3月31日,“芯”“车”协同专场对接会在晶合集成顺利举办。安徽省经济和信息化厅、安徽省发
  • 2022汽车雷达技术应用创新论坛延期通知及内容更新 论坛名称:2022汽车雷达技术应用创新论坛论坛时间:因疫情原因,会议时间由原定的3月24-25日延期至5月举行,具体日期另行通知论坛地点:中国 上海论坛规模:150~200人论坛关注:雷达芯片的发展,
  • AMD在汽车领域能翻起多少风浪来? 2021年特斯拉的Model S Plaid搭载了AMD的Ryzen RDNA 2处理器,然后逐步替代英特尔A3950处理器,用在了Model 3和Model Y高配版本的车载信息娱乐系统上。在2月份
  • 半导体精品公众号推荐!  中国半导体论坛 振兴国产半导体产业!    信息爆炸的时代更需要断舍离如何更加高效的获取高质量的信息在碎片化的时代里收获满满?2022年,半导体人只需关注5个公众号半导体技术天地ID:ic2018i
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了