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21亿美元,格芯再获AMD追加芯片订单

时间:2021-12-24 09:51:57 作者:综合报道 阅读:
12月23日,美国证券交易委员会 (SEC) 的文件显示,AMD已与晶圆代工厂格芯签订了从2022年到2025年的芯片供给长约,价值约有 21 亿美元,双方已敲定修订协议。
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12月23日,美国证券交易委员会 (SEC) 的文件显示,AMD已与晶圆代工厂格芯签订了从2022年到2025年的芯片供给长约,价值约有 21 亿美元,双方已敲定修订协议。

早在5月提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件显示,AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片,晶圆是用于制造计算机芯片的大型硅片。

格芯是2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的,并从那时起向AMD供货。不过,格芯在2018年决定放弃追求最尖端的芯片制造技术。

自那时起,AMD转向由中国台湾的台积电供应其计算机处理器中最关键的“芯粒”(chiplets)。尽管台积电已成为其主要供应商,但AMD还是会用格芯的芯片。

格芯透过声明表示,这份长约主要为AMD供给数据中心、隐私计算、嵌入式芯片等成长性终端市场芯片。

格芯执行长  Tom Caulfield 表示,格芯和客户为了因应目前芯片短缺的问题,已经密切合作超过一年,这次与AMD的合作便是客户为了确保供给签订长约的最好例子。

格芯在本月上市后首次财报会议中表示,由于供给短缺,客户倾向签订长约确保供给,目前和客户签下的长约价值已超过 200 亿美元,并取得 30 亿美元的预付款。摩根大通预估这些长约将涵盖格芯未来三年 85% 营收。

格芯表示,12 英寸晶圆第三季出货量 60.9 万片,预估第四季季增约 4%,德国 Fab1 厂产能将成长 16%,而新加坡厂正在扩建,预期该厂新产能从 2022 年下半年开始营运,2023 年上半年投产。

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责编:Amy Wu

本文参考自路透社、钜亨网等

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