广告

【2022展望】英飞凌:2022年将持续聚焦电气化和数字化

时间:2021-12-25 10:36:40 作者:苏华博士,英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁 阅读:
2021年,对全球经济而言,是充满动荡又孕育希望的一年。一方面,新冠疫情的阴霾还在四处飘散,全球供应链也不稳定,“缺芯”成为汽车等行业面临的新问题;另一方面,新能源以及电动汽车、物联网等领域,又爆发出惊人的需求或增长潜力,也对产业发展提出了新的要求。
广告

2021年,对全球经济而言,是充满动荡又孕育希望的一年。一方面,新冠疫情的阴霾还在四处飘散,全球供应链也不稳定,“缺芯”成为汽车等行业面临的新问题;另一方面,新能源以及电动汽车、物联网等领域,又爆发出惊人的需求或增长潜力,也对产业发展提出了新的要求。

苏华博士,英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁

就英飞凌而言, 2021年也是非同寻常的一年。用英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士的话讲,就是“我们比以往任何时候都更强大”。2021财年(2020年10月1日至2021年9月30日),英飞凌的总营收首次超过110亿欧元,同时盈利能力显著提升。

之所以在2021年变得更加强大,是因为英飞凌的企业战略成功聚焦于电气化和数字化两大重要趋势。当然,抓住这两大趋势,并不是因为“风口上的猪也会飞起来”那么简单,而是依托于英飞凌数十年的技术积淀与创新能力。

回顾英飞凌在中国的发展史,我们也能清楚的看到这一点。1994年英飞凌的前身西门子进入中国;1999年,英飞凌从西门子剥离而出独立运营;2014年,我们在上海自贸区建立物流中心,2018年在上海成立大中华区总部,2020年我们迁入上海张江人工智能岛,同时顺利完成了对赛普拉斯的收购。2021年,又在深圳设立了智能应用能力中心,以快速响应本土来自电动汽车、智能家居等领域的创新需求。我们还在无锡扩建了IGBT模块和功率半导体生产线,这里将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一,将以更丰富的IGBT产品线,满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。如此耕耘之下,方有了今日的强大——在刚刚结束的财年里,英飞凌大中华区的业务在全球总营收中的占比为38%,继续呈现稳步增长的态势。

作为一家半导体公司,英飞凌的愿景是实现数字和现实世界的连接,让人们的生活更便利、更安全、更环保。结合我们的资源禀赋,未来我们将继续关注三个方向,一是未来出行。汽车产业正朝着“电气化、智能化、网联化”的方向发展,这对车用半导体提出了巨大的需求,而英飞凌汽车事业部占英飞凌整体营收的四成以上,因此这块业务仍将是我们的“压舱石”;二是物联网,这将是一个浩瀚如海洋星辰的产业,英飞凌为物联网提供连接、电源管理等,让物联网能够快捷运转;三是能源效率,在碳达峰、碳中和的大趋势之下,我们希望通过持续的材料、技术与应用创新,为智能汽车、智能楼宇、智能工厂等提供低碳互联的解决方案。

奥地利菲拉赫芯片工厂的投运可以看做是我们愿景持续落地的一个例证。今年9月,位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营,新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂,总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。

2022年,英飞凌将继续聚焦电气化和数字化,鉴于节能、互联的世界对半导体的需求持续高速增长,预计我们也将继续强劲的增长。同时,我们也正显著加大投资力度,以期抓住增长机会,包括持续扩大硅以及碳化硅和氮化镓化合物半导体的产能等。

2022年很快就要到了,相信英飞凌绝不会辜负这新的一年。

本文同步刊登于《电子工程专辑》2022年1月刊杂志

责编:Luffy Liu

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • SiC MOSFET替代Si MOSFET,自举电路是否适用? 绿色低碳技术创新应用是实现碳中和目标的重要一环,碳化硅是应用于绿色低碳领域的共用性技术,SiC MOSFET替代Si MOSEFET成为了许多厂商的新选择。不过,SiC MOSFET的驱动与Si MOSFET到底有什么区别,替代时电路设计如何调整,是工程师非常关心的。
  • 紧跟94%年增长率的GaN功率市场,看华灿光电布局最新进展 作为宽禁带半导体的GaN材料已经被研究多年,尤其在上世纪90年代的蓝光LED方面得到大力发展,引起业界广泛关注。GaN材料的一大应用是包括新型显示Mini/Micro LED领域在内的LED领域,另外一个就是在GaN电力电子器件领域,该文解析GaN材料在功率器件上的技术路线与市场应用。
  • 第三代半导体迎来融资热潮,SiC/GaN赛道在“争”什么? 2025年全球功率分立器件及模块市场规模将达到274亿美金,其中宽禁带半导体SiC/GaN市场份额将从2020年的3%扩大到2025年的17%。细分来看,全球SiC功率市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元,其中新能源汽车(主逆变器/OBC/DC-DC)将成为主要驱动力,或在2025年占据62%市场份额。全球GaN功率市场规模预计将从2020年的4800万美元增长到2025年的13.2亿美元,CAGR达94%。
  • 800V架构下,电动汽车市场对6英寸SiC晶圆需求暴增 800V电气架构的革新将促使耐高压SiC功率器件全面替代Si IGBT,进而成为主驱逆变器标配,因此SiC深受车企追捧。Tier1厂商Delphi已率先实现800V SiC逆变器量产,BorgWarner、ZF、Vitesco相继跟进。
  • 获小米、联想青睐,纳微GaNSense™技术开启功率芯片智能 GaNSense是纳微半导体推出的最新技术,集成了关键、实时、智能的传感和保护电路,与前几代产品相比,GaNSense技术可额外提高10%的节能效果,并能够进一步减少外部元件数量,缩小系统的尺寸。
  • 开关电源中的局部放电 局部放电(partial discharge,简称PD)现象,通常主要指的是高压电气设备绝缘层在足够强的电场作用下局部范围内发生的放电,某个区域的电场强度一旦达到其介质击穿场强时,该区域就会出现放电现象。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 硅谷数模完成15亿元融资,深创投领投
    据悉,硅谷数模(苏州)半导体有限公司(下称:硅谷数模)于近日完成15亿元 Pre-IPO轮融资。本轮融资由深创投领投,招商局国家服贸基金携招证投资联合领投,由TCL、联和资本、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方,以及上国投资管、兴橙资本、华控基金、厦门创投、广发信德、横琴金投、汇添富基金、兴银资本、信银桐曦等投资机构作为联合投资方,公司多个老股东包括厚扬资本等在本轮融资中追加投资。据了解,硅谷数模本次融资资金主要用于继续吸引行业内顶尖人才,拓展高清显示和高速连接领域的先进芯片和IP技术研发、完善芯片产品线布局、加强供应链体系建设。
  • RACM1200-V | 行业领先高功率密 医疗电子产品通常被认为是最注重安全和可靠性的电子产品,由全球高端设计和生产标准所推动。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了