广告

【ICCAD 2021】锐成芯微:国内芯片公司已从关注IP成本,转向更关注“性能和可靠性”

时间:2021-12-27 13:48:05 作者:刘于苇 阅读:
随着国内集成电路产业发展进入黄金期,一批先进本土IP厂商正逐步打破历史格局,闯出一条创新之路。早先市场对于国产IP存在一定误解,认为国产IP企业的研发实力不如外企,但事实上国产IP在性能、良率、可靠性以及出货量方面表现都相当不错。与国外大厂相比,欠缺的就是生态的长期积累,还有待构建和完善。
广告

IP产业作为集成电路产业链上游的关键环节,在整条产业链中有着旺盛的需求。从全球IP市场的发展情况来看,根据IBS数据的显示,预计全球半导体IP市场将从2018年的46亿美元增至2027年的101亿美元,增长率高达120%,年均复合增速达9.13%。在这么大的全球IP市场需求中,中国市场需求占约30%,但当前大部分IP产品仍由全球较领先的公司提供,中国本土IP公司的自给率还不到10%。

随着国内集成电路产业发展进入黄金期,一批先进本土IP厂商正逐步打破历史格局,闯出一条创新之路。早先市场对于国产IP存在一定误解,认为国产IP企业的研发实力不如外企,但事实上国产IP在性能、良率、可靠性以及出货量方面表现都相当不错。与国外大厂相比,欠缺的就是生态的长期积累,还有待构建和完善。

每一家IP公司都会定义和发展自己的生态,但是以目前国内大部分公司的体量来看,要全面地各自发展生态并不现实。由某些应用类别展开特色化、差异化生态,再彼此联合取长补短的抱团取暖模式或许更适合当下的国产IP企业们。

“我们一开始就围绕着物联网应用建立IP生态,首先发展超低功耗模拟IP,后续逐渐增加了射频类的蓝牙、Wi-Fi以及存储类IP。”在日前举办的中国集成电路产业设计年会(ICCAD 2021)上,锐成芯微CEO沈莉在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示,“但是多家IP公司的合作模式,我们认为还是要在各自有差异化特色的前提下更多地合作,这样才能激发出更多的创新火花,服务于千变万化应用。”

锐成芯微CEO 沈莉

国产IP在物联网行业的机会

当前全球半导体市场需求旺盛,这样的时机下,年轻的国产IP公司抱团取暖会获得更快的发展速度。在合作的过程当中,锐成芯微自身也实现了长足发展,例如面向快充无线充、工业电机控制、汽车电子的高可靠性嵌入式MTP存储方案就有很多机会与国产处理器IP企业合作,实现核心技术全国产化。

物联网的概念已经提出很多年,随着手机等移动互联网普及和各种新兴应用带来巨大数据量汇聚到云端,云端的高性能服务器已普遍采用AI技术提供越来越高的算力,这也给互联网应用转移到物联网提供了可能,很多新形态的物联网产品不断涌现。在物联网芯片领域,沈莉看到了两个趋势,一是传统中低端MCU厂商在产品上增加更多功能,逐渐往物联网应用上靠拢;二是具有视觉、语音类AI算法优势的AI公司及互联网大厂也转攻物联网芯片市场,他们以更先进工艺的SoC为入口开发各种AIoT应用。

然而无论是从哪一个方向进入物联网,无线通讯都是非常重要的铺路石,并且当前通讯带宽呈现越来越高的趋势,更加拓宽了物联网的应用场景,国产物联网芯片公司的机会也会更多。沈莉认为,“目前这个领域大部分还是高通、联发科等大型芯片公司主导,还有很多碎片化市场值得我们深耕。锐成芯微也推出了Wi-Fi 6和蓝牙等无线IP解决方案,帮助更多的国产物联网芯片企业快速进入这一领域。”

芯片公司对IP的需求从只求成本,转向更加关注性能和可靠性

致力于物联网碎片化市场的新增芯片设计企业逐年增加,但只有一部分企业是真正能够走得更久、更远的。从IP供应商的角度来看,过去几年芯片公司对IP的第一需求是面积要小、成本要低,但沈莉发现最近几年越来越多的公司开始要求性能更好、可靠性更高,而不是只关注面积和成本,“这些本土公司要求IP公司能提供性能更好的IP产品,进入工业和汽车应用场景,也要对标海外大厂,抓住时机实现赶超。”这也反过来促进国产IP企业的技术创新,而不是停留在互相打价格战或帮客户打价格战的角色,对于整个生态来说是非常健康的发展态势,一起把蛋糕做大。

沈莉认为,IP的价值体现不能简单看价格,对于芯片设计企业,不管是融资还是产品立项,评估ROI是核心。“投入和产出是不是匹配?这个逻辑要反复论证。采购第三方IP时单独看它是不是便宜很难判断,但是比如说我们的多次可编程(MTP)存储器IP能够帮助设计企业把原来两颗芯片整合成一颗,就可以省下远超过IP的成本。我们致力于发展类似这样的创新,让客户的收益比我们更多,这才是我们追求的价值。”

2019年,锐成芯微收购了蓝牙芯片公司盛芯微,但并没有借此着力发展芯片产品,反而把已经量产的芯片中的蓝牙模块拆出来作为IP授权业务,并发展成为如今的低功耗蓝牙双模射频IP、高性能Wi-Fi 6射频IP等产品。“我们的并购逻辑还是会往IP方向发展,提供具有低功耗、高性能、高可靠性等差异化特色的IP产品组合,并提供相应的技术支持和设计服务,赋能芯片设计企业找到自己的产品特色定位,提升品质,快速开拓市场。致力于成为值得信赖的世界级IP提供商,这是我们的长期愿景。”

缺芯问题何时解?

近两年因为种种原因导致的缺芯问题非常严重,几乎所有的晶圆代工厂(Foundry)都是产能超载状态,每时每刻都在与无厂芯片设计企业(Fabless Design House)协调如何分配产能。沈莉有着多年Foundry经验背景,她认为在半导体产业链中无厂芯片设计企业是整个产业的灵魂,是非常核心的需求节点,“他们的需求没有被满足,势必会导致下游系统厂、汽车厂、家电厂、手机厂缺芯。但同时也让原先不太了解芯片行业的社会其他群体,意识到芯片的重要性。”

在半导体的设计和制造双链条中,IP和EDA处于设计链条的上游,IP提供商在服务芯片设计公司时,会更加注重支持芯片设计满足各种晶圆厂的工艺生产要求。因为很多时候在晶圆厂A实在没有足够产能,无厂芯片设计公司就不得不去找晶圆厂B、晶圆厂C再去验证一次产品投产,IP公司也需要支持芯片设计公司在晶圆厂B、晶圆厂C做更多IP设计验证工作。沈莉说到,“尤其是模拟类、存储类、射频类IP的验证过程,与Foundry工艺紧密相关,需要根据Foundry的半导体工艺设计套件(PDK/FDK)重新完成设计和硅验证。这是很繁琐却不得不做的事,大家都要面对这个现实去完成这样的转移工作。”

锐成芯微经过10年积累,在各大晶圆厂不同工艺下的IP布局相对完整,这能够支持客户灵活切换晶圆厂,或选择同一晶圆厂内更适合的工艺。同时锐成芯微与各晶圆厂也建立技术及业务层面上的深度配合,希望通过大家抱团想办法,尽早解决缺芯问题。

至于缺芯结束的时间点,沈莉认为即便从以往的晶圆代工发展经历来看,这次缺芯的程度也属于史上罕见,个人预计还会持续一年左右。“作为行业中的一员,我希望缺芯缓解过程能够来得比较缓慢,宁愿用较长的时间一点点地挤掉泡沫,而不是非常剧烈的断崖式下跌,避免影响到整个行业的健康发展。”

总结

资料显示,锐成芯微成立于2011年,到今年12月刚好10周年。沈莉表示,在十年前中国芯片行业大环境下成长下来的本土EDA、IP公司非常不易,都经历了从求生存到谋发展的艰难阶段。最近几年国产化替代,以及新兴物联网、汽车电子行业的兴起,对国产IP的需求非常旺盛,也让大家充分认识到国产IP高可靠性、高安全性、工艺多元化的特点。再加上芯片设计人才的缺口扩大,很多芯片设计企业缺少对应人才,这也给了IP供应商机会,让锐成芯微这样的公司得以迅速发展。

《2021年度中国IC设计调查》开始了!本调查针对中国IC设计公司专业人士进行,包括EDA/IP/IC设计、设计重心与制造工艺、个人发展和工作习惯相关问题四个部分,仅限中国本土IC公司工程师参与,完善信息参与调查将有机会获得最新半导体行业魔法书《观点》! 点击链接参与调查:http://emediasurvey.mikecrm.com/89t6f5q

责编:Luffy Liu

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
刘于苇
电子工程专辑(EETimes China)副主分析师。
  • Arteris IP官宣,任命Michal Siwinski担任首席营销官 近日Arteris IP宣布, Michal Siwinski 已经加入该公司担任首席营销官,他将负责公司在全球的所有营销职能和合作伙伴管理......
  • 30年前的“苹果芯片”为什么失败了?| EE历史课 Apple Silicon能有今天这样令人瞩目的成绩,与其过往几十年与芯片的不解之缘和历史有很大的关系。本文作为历史课系列,就来回顾一下苹果为什么在2005年抛弃了IBM/摩托罗拉,转向了Intel。对于这个问题的理解,其实也更能帮助我们发现苹果这一路以来,在个人设备及芯片需求上的延续思路。
  • 芯和半导体:EDA仿真平台和射频滤波器设计相得益彰 作为“中国芯领袖”系列采访报道的一部分,AspenCore分析师团队最近对国产EDA的领军企业--芯和半导体进行了专访。下面是AspenCore资深产业分析师顾正书与芯和半导体联合创始人兼高级副总裁代文亮博士的访谈问答。
  • 开放共启中国数字验证新征程 中国的EDA产业是一盘大棋,我们既要解决卡脖子的问题,同时也要看到5到10年后,当天下“分久必合”之时,产业链是不是有足够的能力和特点在国际上占据一席之地。
  • 如何实现芯片工程设计变更 随着芯片集成度越来越高和功能越来越复杂,在芯片开发过程中很容易产生缺陷。为确保芯片中的功能不受到影响,在流片前修复这些缺陷非常重要。本文将介绍如何通过手工修改网表代码或使用Conformal或Formality等工具执行工程设计变更单 (ECO),来修复RTL固定后发现的缺陷。
  • 克服运算密度挑战 Chiplet扮演关键角色 采用最新的工艺节点已提供所需运算密度势在必行,但这么一来,传统的单体SoC会因为日益提升的成本和上市时间的挑战,导致经济效益不佳,而存在一个既有的劣势。为解决这个困境,以Chiplet为基础的整合策略便诞生了...
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • 类脑芯片与智能座舱深度融合,时识科 类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布与宝马展开技术探索,推进类脑芯片与智能座舱应用场景的深度融合。双方将主要围绕SynSense时识科技基于类脑技术的“感算一体”动态视觉智能SoC——Speck,探索汽车内外相关车载智能应用创新。
  • 美光:智能边缘应用的供应链和汽车架 随着数十亿台设备产生的数据和洞察力不断激增,智能边缘也随之崛起
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了