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51亿元,赛微电子投建12吋MEMS制造线项目

时间:2022-01-05 10:49:56 作者:综合报道 阅读:
赛微电子与合肥高新技术产业开发区管理委员会签署了《合作框架协议》,赛微电子将与合肥高新区合作投资建设12英寸MEMS制造线项目,总投资51亿元人民币,拟建设一座设计产能为2万片/月的12英寸MEMS产线,预计满产后可实现年收入约30亿元。
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2022年1月1日,赛微电子与合肥高新技术产业开发区(以下简称“合肥高新区”)管理委员会(以下简称“管委会”)签署了《合作框架协议》,赛微电子将与合肥高新区合作投资建设12英寸MEMS制造线项目,总投资51亿元人民币,拟建设一座设计产能为2万片/月的12英寸MEMS产线,预计满产后可实现年收入约30亿元。

对于项目的合作背景,赛微电子称,截至目前公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过95%。公司已成为全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。基于对MEMS在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,赛微电子通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能。

赛微电子在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。正在打造先进的晶圆级封装测试能力,为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务。

赛微电子位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)成立于2000年,拥有400余项工艺开发积累,10年以上的量产经验,是MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在2019及2020年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和X-FAB。瑞典Silex曾于2021年12月与德国Elmos Semiconductor SE签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市(Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。

赛微电子位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司成立于2015年,由赛微电子与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资,负责建设运营“8英寸MEMS国际代工线”(以下简称“北京FAB3”)。截至目前,北京FAB3已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京FAB3正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。

合肥高新区是1991年国务院首批设立的国家级高新区,是合肥综合性国家科学中心核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地,被科技部纳入“世界一流高科技园区”建设序列。近10年来,合肥市GDP规模迅速上升,通过“双招双引”、“资本招商”等招商引资新模式,引入并培育了新型显示器件、集成电路和新能源汽车等新兴产业集群。合肥高新区高度重视集成电路产业发展,在新一代人工智能、量子信息等前沿技术、颠覆性技术和产业化方面取得重大突破,已建成并不断丰富集成电路产业链。

公告显示,赛微电子正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展;公司需要提前规划,并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能。本次项目合作旨在充分利用当地优势资源要素,尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势,积极把握半导体产业发展机遇,促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。

责编:Amy Wu

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