广告

拆解小米55W适配器,氮化镓芯片用谁家的?

时间:2022-01-11 03:59:05 作者:eWisetech 阅读:
小米55W氮化镓适配器的电源内部采用灌胶方式将导热硅胶材料灌封成一个整体,提高适配器整体防水性、导热性。并且元器件没有位移空间,起到提高耐候性,增强适配器整体导热避免局部发热的作用,提高适配器的可靠性。
广告

在时下快充即将成为手机的标配时,适配器自然也需要更型换代。小米11发布时有两种选择方案,一种是配备适配器,另一则是不配备适配器。而配备的这款适配器是支持55W快充,并带有氮化镓芯片的适配器。

小米适配器分析

小米适配器采用白色PC阻燃材料外壳,底部印有产品信息和相关参数。

外壳表面使用抛光工艺,比较光滑,各面之间使用圆弧设计,圆润过度。底部金属插脚和顶部USB电源输出口均采用侧边设计。外壳表面印有55W和GaN字样标明适配器输出总功率为55W,氮化镓适配器。

头部是USB-A型输出接口,内部正负极金属弹片明显加宽,方便快充时大电流输出。

小米55W氮化镓适配器整体采用一体成型制造,拆解仅能采用破坏性拆解,不具备复原性和可维修性。顶壳破拆后,在插孔位置背面有白色泡棉材料,防止异物进入适配器。

适配器内部采用导热灌胶,整个适配器内腔被导热硅胶注满,两块PCB板呈垂直交叉方式焊接固定。

由于适配器内腔灌满导热硅胶,使用切割机切开一侧的外壳,才能取出内部电路部分。

整个电路部分几乎都被导热胶包裹。

内部器件缝隙之间被导热硅胶填满。

利用酒精和小刀去除电路模块周围导热硅胶,小米这款适配器采用平板磁性变压器,变压器小板垂直焊接在主板一侧。主板上的电容器件上有黑白塑料防护盖。

拆下变压器小板和电子器件防护盖,整个主板的器件之间同样被导热硅胶填满。去除剩余硅胶后,再来看看主板上有些什么器件。

除了以上这些还有一颗台湾丰宾(CapXon)4.7μF100V电解电容,单个规格为2.5A 250V延时保险丝和广东松田电子STE X2安规电容,104K310V。

适配器采用平板式磁性变压器,变压器磁芯表面覆盖塑料绝缘罩,表面印有变压器型号。

变压器小板上有两颗绿宝石股份(BERYL)SMD贴片固态电容,规格为470μF25V。

芯片信息

主板正面主要IC(下图): 

1:Vanguard Semiconductor-VS3610E-30V70A输出VBUS开关管

主板背面主要IC(下图): 

1:Weltrend-WT6633P-充电协议芯片(MCU)

2:Everlight-EL1019-光耦器件

3:ON Semi-NCP1342-电源控制器芯片

4:Navitas Semiconductor-NV6115-氮化镓电源芯片

变压器小板主要IC(下图)

1:Vanguard Semiconductor- VS5804AP-同步整流管

2:MPS- MP6908A-次级同步整流控制器

其实从内部元器件的选择来看,电容电阻均采用台湾和国产一线厂商器件。而最主要的就是由美国纳微(Navitas Semiconductor)提供的氮化镓电源芯片。型号为NV6115, 芯片内置驱动器以及复杂的逻辑控制电路,170mΩ导阻,耐压650V,支持2MHz开关频率。

得益于氮化镓芯片小体积,高集成度,耐高温,高频率等特点,又是内置驱动器,无需在电路板上外置驱动器电路器件,更加节省PCB空间。

所以氮化镓充电器比普通充电器体积小,内部器件使用量更少,电源功率转换时间更短,发热量更小。

总结

小米55W氮化镓适配器的电源内部采用灌胶方式将导热硅胶材料灌封成一个整体,提高适配器整体防水性、导热性。并且元器件没有位移空间,起到提高耐候性,增强适配器整体导热避免局部发热的作用,提高适配器的可靠性。

今天是小米55W氮化镓适配器的拆解,当然iQOO7的120W适配器我们也已经做了拆解分析,后续分享给大家。

本文授权转载自ewisetech,版权所有,转载请联系原作者

eWiseTech聚焦消费电子产品的拆解与分析,拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库,可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析,也可为电子发烧友带来专业的拆解分析。

责编:Luffy Liu

  • "其实从内部元器件的选择来看,电容电阻均采用台湾和国产一线厂商器件"应为“其实从内部元器件的选择来看,电容电阻均采用台湾和大陆一线厂商器件”
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 少儿玩具新宠,拆解Ninebot九号儿童电动滑板车 儿童滑板车作为一款时尚的休闲娱乐工具,当下很受小朋友们的欢迎,它不仅可以作为儿童的玩具与代步工具,还可以锻炼身体的灵活性、提高反应速度。而儿童电动滑板车增加了电动助力功能与炫酷的灯光效果,更是为小朋友增添了很多乐趣。
  • iPhone 13 Pro BOM 成本更高,但全系需求依然强劲 ​​​​​​​苹果发布最新的iPhone 13以后,有媒体多次对iPhone 13系列进行了拆解,最近,iFixit对iPhone 13 Pro的BOM成本进行了分析,发现比iPhone 12 Pro更高,不过iPhone 13全系的需求依然强劲。
  • iPhone 13 Pro拆解细节详情(附视频及与三星S21 Ultra 2021年新款iPhone 13/Pro 发布后,众多工程师和果粉们就都在等待着拆解了,《iPhone 13的真机拆解》已经被快拆手iFixit放出。不过, iPhone 13 Pro的拆解却被大V楼斌代表微机分(WekiHome)抢了先机。现在请看iPhone 13 Pro的拆解,其细节详情包含了电池、高通基带等待,并附有视频及与三星S21 Ultra的相机PK。
  • 英特尔i7 Tiger Lake-U跑分曝光,与苹果M1 PK,谁能胜 英特尔最新酷睿i7-1195G7 Tiger Lake-U移动处理器反响不错,最近有爆料此处理器进行了跑分,性能表现不错,那么与 Apple M1 和 AMD 锐龙 R7-5800U PK会如何呢?
  • 对比新一代iPad,乔布斯是如何考虑第一代iPad的 “双底 苹果的iPad,无论是Air,Pro还是mini都可以配备底座,可是,您知道乔布斯在设计第一代iPad时是如何考虑“双底座”的吗?其最终是如何从极简原则成就了现在畅销全球的iPad?
  • 苹果M1评测解读:超越英特尔和AMD同类产品 苹果Arm核心的M1处理器出来后,就引起了桌面端和移动端处理器厂商的高度关切。在桌面处理器领域,以前一直是英特尔和AMD的天下,现在M1突然闯进来,而且在Passmark与GeekBench 5 Mac平台上的性能评测显示:M1的单核性能同时超越了英特尔和AMD,现在我们就来解读M1的表现到底如何?
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

  • 硅谷数模完成15亿元融资,深创投领投
    据悉,硅谷数模(苏州)半导体有限公司(下称:硅谷数模)于近日完成15亿元 Pre-IPO轮融资。本轮融资由深创投领投,招商局国家服贸基金携招证投资联合领投,由TCL、联和资本、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方,以及上国投资管、兴橙资本、华控基金、厦门创投、广发信德、横琴金投、汇添富基金、兴银资本、信银桐曦等投资机构作为联合投资方,公司多个老股东包括厚扬资本等在本轮融资中追加投资。据了解,硅谷数模本次融资资金主要用于继续吸引行业内顶尖人才,拓展高清显示和高速连接领域的先进芯片和IP技术研发、完善芯片产品线布局、加强供应链体系建设。
  • RACM1200-V | 行业领先高功率密 医疗电子产品通常被认为是最注重安全和可靠性的电子产品,由全球高端设计和生产标准所推动。
  • 宝马制造可以改变颜色的汽车 点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USBMW通常来看,改变汽车的外部颜色涉及传统的喷漆过程。但如果你只需按一下按钮就能做到呢?这是宝马在电子墨水技术的帮助下正在研究的一项功能,这家德国汽车制
  • 能否用MCU访问非标准SPI接口?当然,方法交给你~ 当前许多精密模数转换器(ADC)具有串行外设接口(SPI)或某种串行接口,用以与包括微控制器单元(MCU)、DSP和FPGA在内的控制器进行通信。控制器写入或读取ADC内部寄存器并读取转换码。SPI的
  • 2021年全球半导体TOP10厂商营收排出炉! 据市调机构Gartner在当地时间19日发布最新报告显示,受益于宅家需求,面向个人电脑等电子产品和服务器的存储器供货出现激增,与此同时,由于缺货涨价带来的销售额也拉高全年销售水位,2021年整个半导体
  • 小年大扫除这件事儿,安富利可帮到你! 小年之际,除尘祭灶。虽然小年在不同地区的日期有所不同,但“除尘”这一习俗却都一直存在。“除尘”不仅是在家中来一次大扫除,也意味着将过去一年中不顺心的事情一扫而光,为即将到来的新年开个好头。清代诗人曾写
  • 英特尔宣布1000亿美元投资计划! 近日,英特尔正式宣布了新的半导体投资计划,将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设新的晶圆厂,整个投资计划最多可达1000亿美元,Intel表示最终目标要建成全球最大的芯片制造基地。Intel CEO基辛
  • ICInsights:IC销量连续第三年以两位数增长 点击上方蓝字关注我们IC Insights在其1月份的半导体行业快报中更新并发布了对全球半导体行业的全面预测和分析。 该报告预测,今年IC市场将增长11%,仅次于2021年26%的强劲增长和2020I
  • 海水提铀新方法可用于高效生产核燃料 点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USTECHNICAL INSTITUTE OF PHYSICS AND CHEMISTRY, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES/NA
  • 2022年春节ITTBANK放假通知!
  • 黑客攻击白俄罗斯国家铁路系统影响运营 最近,一群黑客声称他们入侵并加密了白俄罗斯国家铁路公司白俄罗斯铁路的服务器。该黑客组织声称,“在恐怖分子卢卡申卡的指挥下,白俄罗斯铁路允许占领军(俄罗斯)进入我们的土地”,“我们对白俄罗斯铁路的一些服
  • 法睿兰达——聚焦工业领域产业链,构建全柔性无人搬运新生态 李大伟的“新故事”。文|乐逍遥一个行业就像一座“城”,有的人进来,也有的人远去,还有的人兜兜转转,焕然新生。如果将移动机器人行业比作这座“城”,那么李大伟便是活在“城”里的人,法睿兰达就是他的“新”身
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了