日前据荷兰光刻机巨头ASML官方数据显示,该公司全球员工已突破 3 万,达到31500人。在过去近两年的时间里,有超过 6000 名新员工加入了 ASML。其中,到 2021 年底,ASML 中国员工增加至 1300 多名。
彭博社 1 月 19 日报道称, ASML 计划在 2022 年招聘数千名员工,来克服全球芯片短缺的情况。该公司计划将全球员工总数在年底前增加至 35000 人。
ASML 首席执行官 Peter Wennink 在本周三的采访中表示,该公司在 2021 年净增员工数为 4000 人,预计 2022 年末,员工总数相比 2020 年末会增加将近 30%。
资料显示,ASML 是全球最大的半导体设备制造商之一,在先进光刻机市场几乎处于垄断地位,向全球复杂集成电路生产企业提供综合性关键设备。ASML 的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。
中国是全球最大的半导体消费国,ASML一直希望向中国销售 EUV 光刻机,但在美国政府的压力下,荷兰政府已拒绝向ASML颁发出口许可,理由是这些设备被认为是可能有军事用途的“两用”设备。
虽然ASML并不受限于向中国出口较旧的技术,但Wennink 认为中国不太可能独自复制先进的光刻技术,因为 ASML 依赖不懈的创新和组件整合,其中零组件仅能从非中国供应商获得。
2021 年,ASML 在中国大陆地区的销售额约为 22 亿美元,占该公司总销售额的 16%,按地域划分,中国大陆是该公司的第三大市场,仅次于中国台湾和韩国。该公司预测,2022 年在中国大陆销量将达到类似水平。
根据ASML财报,公司2021 年第三季度净销售额为 52 亿欧元(约 385.84 亿元人民币),净利润为 17 亿欧元(约 126.14 亿元人民币),新增订单金额 62 亿欧元。EUV(极紫外光)光刻业务方面,ASML 2021 年第三季度 EUV 系统的出货量和营收都刷新纪录。
此外,ASML 2021第四季度2021年销售额为50亿欧元,符合公司以前的指导;毛利率为54.2%,高于预期;净收入为18亿欧元,净预订量为71亿欧元。 2021年的净销售总额为186亿欧元,毛利率 52.7%,净收入 59 亿欧元。
不过,ASML 2022第一季度的净销售额预估落在33至35亿欧元,毛利率约为 49%,低于华尔街分析师预期。原因是公司略过工厂测试项目,加速出货流程,直接在客户端进行最终测试和正式验收,设备的营收认列则会延迟到客户正式接受前,但有助客户更早获得晶圆产能。
ASML在其官方网站的声明中预计,2022年的净销售预计将增加20%至200亿欧元,低于市场预期22.12亿欧元.。分析认为,销售额受到影响的主要原因包括柏林工厂火灾等——2022年1月初,ASML位于德国柏林的部分工厂发生火灾,该工厂为ASML的光刻系统生产组件,包括晶圆工作台、网纹卡盘和镜像块。随后ASML回应表示,生产EUV设备中的模块——晶圆夹具的部分厂区受到火灾影响,但不影响设备交付。
另一个突破性的事件是,英特尔在2022年初订购了ASML Twinscan EXE:5200光刻机,这是ASML的高NA(数值孔径)EUV光刻机的首个订单,这标志着业界在导入 0.55 NA EUV 工艺的道路上又迈出了一步。这台设备吞吐量超每小时220片晶圆(wph),从路线图来看,EXE:5200预计最快2024年底投入使用,2025年开始大规模应用于先进芯片的生产。
4年前,ASML的第一代高NA(0.55 NA)光刻机EXE:5000,Intel就是第一个下单的公司。不过当前的7nm、5nm芯片还并非是其生产,而是0.33NA EUV光刻机。和0.33NA光刻机相比,0.55NA的解像度从13nm升级到8nm,可以更快更好地曝光更复杂的集成电路图案,突破0.33NA单次构图32nm到30nm间距的极限。外界预计,第一代高NA光刻机EXE:5000会率先用于3nm节点,至于EXE:5200,按照英特尔的工艺路线图,2025年至少是20A或者18A,也就是5nm和5nm+。
此前,ASML发言人曾对媒体透露,更高的光刻解像度将允许芯片缩小1.7倍、同时密度增加2.9倍。未来比3nm更先进的工艺,将极度依赖高NA EUV光刻机。英特尔能抢到第一单,除了和ASML紧密合作,还因为有着充足的预算。Gartner分析师Alan Priestley称,0.55NA下一代EUV光刻机单价将翻番到3亿美元(约合19亿元人民币)。
在 DUV 业务中,XT:860N 于 2021 年底交付给它的第一个客户。据ASML介绍,这个 KrF 系统提供了改进的性能和更低的每次曝光成本。预计2022 年,ASML将通过引入 NXT:870 ,将 KrF 添加到 NXT 平台,在该平台 ArFi 和 ArF方面的现有经验基础上,在生产力和拥有成本方面迈出重要一步。
在应用业务中,第一台专为大批量制造而设计的 eScan1100 多光束检测系统计划在未来几周内发货。与单电子束检测工具相比,ASML预计 eScan1100 具有 25 束 (5x5) 可将吞吐量提高多达 15 倍,用于有针对性的在线缺陷检测应用。
Wennink 表示,目前全球对芯片的需求比其产能高 40%~50%,需要两三年才能达到供需平衡。预计到 2025 年或2026年,该行业甚至会出现“某种程度的供过于求”。