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拆解:失去了风扇的红魔6R,通过什么散热呢?

时间:2022-01-27 05:32:18 作者:ewisetech 阅读:
未成年人游戏防沉迷规定影响到你了吗?游戏手机还是你选择手机的首选吗?昨天红魔新发布的红魔 6s Pro游戏手机有了解吗?
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未成年人游戏防沉迷规定影响到你了吗?游戏手机还是你选择手机的首选吗?昨天红魔新发布的红魔 6s Pro游戏手机有了解吗?

都说到游戏手机了,今天拆解的这款红魔6R不来了解一下吗?红魔6R虽然也是红魔旗下的游戏手机,但是并没有使用风扇散热,那内部是怎样一个结构?

拆解步骤

首先关机取出卡托,卡托上套有硅胶圈,通过热风枪加热后盖至200度,并利用吸盘和翘片缓慢打开后盖,后盖与内支撑通过胶固定,胶粘比较牢固。后盖上贴有大面积石墨片用于散热。后盖为塑料材质。

摄像头盖板通过胶固定在主板盖上。顶部主板盖和底部扬声器模块通过螺丝固定。主板盖上贴有大面积石墨片一直延伸到电池位置用于散热。闪光灯板通过胶固定在主板盖上。

在摄像头模组接口处贴有铜箔起散热和固定的作用。主板正面主要芯片位置处涂有散热硅脂,主板背面也贴有散热铜箔。扬声器位置处也通过散热硅脂。

电池通过双面胶固定,取下电池。

按键软板、传感器板、肩键软板、听筒、振动器和指纹识别传感器软板均通过胶固定。

屏幕与内支撑通过胶固定,使用加热台分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨烯+铜箔。位于内支撑上,有着面积较大的液冷管。

屏幕选择了维信诺6.67英寸2400x1080分辨率的AMOLED屏幕,最高刷新率为144Hz。 

主板ic信息

主板正面主要IC(下图): 

1:Qualcomm-前端模块芯片

2:Qualcomm-射频收发芯片

3:Skyworks-前端模块芯片

4:Skyworks-前端模块芯片

5:Qualcomm-WiFi/BT芯片

6:SanDisk- 128GB闪存芯片

7:Qualcomm-快充管理芯片

8:QORVO-前端模块芯片

9:Samsung- 8GB内存芯片

10:Qualcomm-高通骁龙888处理器芯片

11:Qualcomm-电源管理芯片

12:Qualcomm-音频编解码器芯片

主板背面主要IC(下图): 

1:Qualcomm-电源管理芯片

2:Qualcomm-电源管理芯片

3:Qualcomm-电源管理芯片

4:Qualcomm-射频功率放大器芯片

5:Qualcomm-射频功率放大器芯片

总结信息

整机共采用24颗螺丝固定,采用比较常见的三段式结构。整机拆解难度中等,可还原性强。

在开孔处都有使用硅胶圈,起到一定的防尘作用。整机采用石墨烯+液冷管+导热硅脂+铜箔的方式散热。充电芯片采用的是高通的快充方案,屏幕采用国产维信诺144Hz全面屏+侧面游戏肩键提升了游戏体验。但是作为游戏手机,未采用线性马达还是有点遗憾的。

本文授权转载自ewisetech,版权所有,转载请联系原作者

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