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从英飞凌生态圈大会看汽车电气化和智能化方向

时间:2022-02-07 16:36:09 作者:顾正书 阅读:
最近在深圳举行的英飞凌生态圈大会上,英飞凌大中华区总裁苏华博士在主旨演讲中展望了未来10年全球和中国的电气化和数字化发展前景。2020年全球电动汽车销量仅400万辆,预计到2030年将增至9倍,达到3600万辆;而同期中国市场将从140万辆增至1800万辆,将占全球市场的50%。
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最近在深圳举行的英飞凌生态圈大会上,英飞凌大中华区总裁苏华博士在主旨演讲中展望了未来10年全球和中国的电气化和数字化发展前景。2020年全球电动汽车销量仅400万辆,预计到2030年将增至9倍,达到3600万辆;而同期中国市场将从140万辆增至1800万辆,将占全球市场的50%。

英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华博士(来源:Infineon)

未来10年全球和中国市场电气化和数字化发展预测。(来源:Infineon)

若从配置ADAS功能的汽车(包括燃油和电动)销量增长来看,2020年全球销售量为3700万辆,到2030年将增至6900万辆;而同期中国市场将从860万辆增至2100万辆。无论代表电气化的电动车还是代表智能化/数字化的ADAS功能,中国市场的增长都快于全球市场。

英飞凌的“感知、计算&连接、执行”策略具体应用到未来出行领域就是构建完善的英飞凌汽车电子生态圈。随着汽车电动化、智能化、网联化的到来及产业格局的变化,英飞凌汽车电子解决方案体系进一步丰富完善,更加受到包括主机厂、一级供应商、软件开发商等在内的产业生态链合作伙伴的全方位关注和重视,已经吸引了大量合作伙伴积极参与其中。

英飞凌围绕“感知、计算&连接、执行”布局汽车和物联网等新兴应用市场。(来源:Infineon)

在“未来智慧出行”分论坛专场,英飞凌大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞分享了全球汽车半导体的增长趋势及英飞凌的汽车半导体解决方案。

英飞凌大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞(来源:Infineon)

根据IHS Markit预测,全球及中国汽车产量的年增长率(YoY growth)将于2023年达到峰值(分别为11.3%和12.2%)。

全球及中国市场的汽车产量未来增长趋势。(来源:Infineon)

在汽车技术发展方面,新能源汽车(包含全混动、纯电和燃料电池)的渗透率将从2016的3%增长至2027年的40%;同期L2及以上ADAS渗透率从4%增至36%;同期域控制架构的渗透率从0%增至50%。

全球汽车技术发展走向。(来源:Infineon)

伴随着电动化程度的加深,新能源汽车的功率半导体含量也在不断增加。2021年新能源汽车单车平均半导体含量为600-950美元,其中PHEV和BEV车型的动力总成半导体含量最高,约75%来自逆变器,25%来自OBC、DC-DC、BMS、模拟及其它辅助器件。

新能源汽车的功率半导体含量在不断增加。(来源:Infineon)

根据IHS Markit的预测,从2021至2027年,全球汽车半导体营收的年复合增长率为10.24%,2021年为496.755亿美元,2027年将增至891.72亿美元。

全球汽车半导体规模增长趋势。(来源:Infineon)

随着汽车智能化、网联化和数字化的进一步发展,新的汽车应用场景将需要更多的半导体器件和系统。这些新兴应用包括ADAS/自动驾驶、软件空中升级OTA、车载娱乐及人机交互、数字仪表、舒适性/豪华感等。

半导体催生新的汽车应用场景。(来源:Infineon)

在2020年全球汽车半导体的350亿美元销售中,英飞凌占13.2%,位居第一。其中功率器件市场占比为30.2%,微控制器占比为16.9%,传感器占比为15.5%。在汽车存储器方面,英飞凌也是全球市场的领导者。

英飞凌的汽车半导体产品及系统方案。(来源:Infineon)

理想汽车联合创始人&总工程师马东辉从技术的角度分享了汽车电子电气架构的演变和未来发展趋势。

理想汽车联合创始人&总工程师马东辉

汽车电子电气架构(EEA)从分布式ECU到域控制器(ZCU)融合,再到集中式控制平台,这种演变背后的驱动力源自用户需求。

跟电脑的发展轨迹类似,汽车的EEA架构也趋向标准化。汽车HSD/HU相当于电脑的计算单元,域控制器(ZCU)相当于驱动单元,汽车的通信总线是以太网和CAN(FD),汽车的接口包括HDMI、USB、蓝牙和WiFi等。

具体到计算单元,汽车的驱动算力由FSD+XCU支持,负责管理及驱动车的基本功能;而应用算力源自HU,负责运行车上的各个应用系统。

汽车核心模块区域控制器的发展趋势是极大程度地集成、就近区域采集驱动,以及就近区域供电和优化。这样带来的好处是ECU数量减少了,线束长度也缩减了,从而降低功耗。

汽车接口除了传统的音频外,有线接口包括USB-C和DHMI,无线接口有蓝牙和WiFi,以后还会增加VR和游戏接口。

通信发展趋势是高带宽和低延迟,高速实时以太网成为骨干网络,而CAN/LIN通信方式仍会长期存在。高扩展性场景或将引入新的通信方式,比如电力载波通信PLC。

从软件架构来看,将会出现软硬件解耦和软件分层、跨系统融合,以及软件与算法的集中等。

展望EE架构的未来,马东辉认为将从集中式控制架构EEA转向分布式计算架构DCA。随着高带宽、低延时网络和AI技术的发展,未来车辆将以智能机器人的形式存在,通过计算网络与万物互联,将可以提供共享计算服务、智慧能源服务、数字空间服务,以及智能出行服务。

责编:Steve
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顾正书
ASPENCORE资深产业分析师。以深圳为坐标原点,扫描全球电子和半导体行业。专注于China Fabless和SoC设计细分市场的分析和学习,欢迎交流。
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