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今年面向笔记本的第一波CPU产品来了

时间:2022-02-14 16:54:53 作者:黄烨锋 阅读:
英特尔在国内召开了一场媒体发布会,介绍自家的12代英特尔酷睿高性能移动版处理器H系列;也更新了面向台式机的22款SKU型号,包括TDP 65W与35W的处理器产品;发布包括H670、B660、H610在内的600系列芯片组;与此同时还有新一代的Evo平台——就是这两年宣传攻势很猛的笔记本Evo认证;以及面向商用场景的vPro平台更新。
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今年初的CES上,Intel发布了面向笔记本平台的12代酷睿处理器(Alder Lake),包括U系列、P系列和H系列。标上代表TDP功耗的数字,更能看清不同系列的定位,分别是U15、P28、H45——不过似乎U、H系列可能在将来都还会有更低或更高TDP功耗的产品问世。

上周我们已经提前体验了12代酷睿的H系列芯片,即TDP 45W的标压笔记本处理器,其表现还是颇为亮眼的。H系列也是今年Intel面向笔记本市场发起的第一波攻势,P/U系列则将在今年晚些时间正式问世。

上周Intel也在国内召开了一场媒体发布会,介绍自家的12代英特尔酷睿高性能移动版处理器H系列;也更新了面向台式机的22款SKU型号,包括TDP 65W与35W的处理器产品;发布包括H670、B660、H610在内的600系列芯片组;与此同时还有新一代的Evo平台——就是这两年宣传攻势很猛的笔记本Evo认证;以及面向商用场景的vPro平台更新。

H系列标压处理器,从i5到i9

去年8月Intel Architecture Day上介绍12代酷睿的两种核心微架构(Golden Cove与Gracemont),以及10月发布面向桌面平台的12代酷睿(Alder Lake-S),我们对12代酷睿处理器的性能就已经有了基本认知

这次面向笔记本平台的H系列标压处理器也并没有什么意外,包括IPC相比前代大约10%-20%的提升;多核性能提升30%-40%。这在我们上周的体验和测试中,也基本得到了验证。本次发布的12代酷睿H系列产品SKU如下图所示:

酷睿i9最高配14核20线程(6个P-core,8个E-core),其中带字母K后缀的表示可超频——这是命名传统了;区分酷睿i9和酷睿i7的,主要是P-core的频率(或者说芯片制造时的体质差异);酷睿i5的P-core数量相比i7/i9减少到4个,L3 cache和P-core频率均有所降低。

处理器的GPU部分仍然是11代酷睿就在用的Xe核显,最高规格为96EU。这应该还是H45标压系列头一回用上满血版的核显,毕竟H45的很多笔记本产品预计都会配独立GPU。

内存方面:众所周知的是12代酷睿开始支持DDR5/LPDDR5,同时也向下兼容DDR4/LPDDR4,具体频率规格如上图。

I/O方面,12代酷睿H系列并没有对PCIe Gen 5做出支持——这一点和桌面平台不同,桌面版Alder Lake-S是支持PCIe Gen 5的。Intel对此的解释是:“我们看到目前可商用的PCIe 5.0的卡还在平台验证过程中,基于这样的考量,现在PCIe 5.0在有限的平台上提供支持。”

处理器本身为16路PCIe Gen 4支持(8路用于GPU,两个4路用于SSD)——这个值相较Tiger Lake-H45似乎是略有缩水的,不过分配PCIe Gen 4 x8给独显其实也有足够的带宽;12路PCIe Gen 3;外加4 x雷电4,以及常规的一些显示输出支持;芯片组提供WiFi 6E支持(CNVIo2)。

值得一提的是,这一代的H系列芯片何此前更低功率版本一样,把PCH芯片组移到了处理器封装内。不过这里并没有给出处理器和芯片组之间是怎么连接的。从Intel的官方资料来看,Alder Lake-H与600系列芯片组是所谓的OPIO x8 Gen2。相较11代酷睿的x8 Gen3这就属于较大程度的缩水了。只不过基于处理器半身的I/O支持情况,这部分的缩水好像也没什么大不了。

有关12代酷睿H系列处理器,尤为值得一提的是Intel本次特别强调的“平台技术”。从系统层面来看,除了我们此前就已经知道的Killer Wi-Fi 6E(有个叫Double Connect的特性,实现不同频段处理不同的通信任务)、雷电4以外,还有个名为Intel Deep Link的技术——这也是年初Intel在CES上宣布的,与今年即将推出的Intel独立显卡搭配的技术。

在Deep Link技术的加持下,系统会根据负载实现CPU与GPU之间功耗指标的动态分配,实现游戏性能的提升——听起来和英伟达Max-Q技术中的Dynamic Boost有点像。另外,Deep Link能够实现独显与核显的协同工作,“给视频转码带来显著的性能提升”——就像我们在评测文章中提到的,Alder Lake之上的媒体引擎在某些场景下是优于独显的编解码器的,这项技术就显得很有必要。

面向笔记本平台的产品中,除了H系列标压版处理器,还有P系列(TDP 28W)和U系列(TDP 15W/9W),产品规格图位于本文文末。不过这些并非本次发布会的重点,预计将来Intel还会着重就这两个系列单独做产品发布。毕竟低压和超低压处理器也都是Intel历年的重头戏。

台式机的更多SKU,包括奔腾和赛扬

除了面向笔记本的12代酷睿处理器,这次发布会上Intel还公布了更多面向台式机的65W和35W TDP产品(后者面向一体机或迷你小机箱),都是型号中不带字母K(不支持超频,基频更低)的型号(其中字母F表示不带核显),具体如下图所示:

其中酷睿i5、i3以及更低规格的处理器都不带E-core;酷睿i3及更低规格的处理器,核显规格也做了收缩(UHD730和UHD750的差异,主要在前者是24EU,后者为32EU)。这部分应当没必要再花更多笔墨去做介绍了,虽说其基频、睿频和最早发布的第一批125W TDP的12代酷睿桌面处理器还是不同,但大方向在游戏、内容创作、生产力等方面的提升也是可预料的。

除了酷睿全系SKU更新外,还有奔腾Gold和赛扬系列产品,对应在65W和35W TDP上,都是双核配置、不支持睿频,不带E-core;核显为16EU规格的UHD710。奔腾和赛扬系列的配置差异在于后者不支持超线程,且cache更小、频率更低。

搭配面向台式机的这些新SKU,Intel也发布了包括H670、B660、H610在内的600系列芯片组,相较于去年首批随桌面处理器而言的Z690,在配置和定位上有差异,具体规格对比如上图所示。

面向TDP更低的这些台式机处理器,随包附赠的散热风扇好像也是年初CES上发布的一个亮点;分别针对酷睿i9,以及i7/i5/i3和入门市场的奔腾、赛扬,都有不同尺寸和噪声的风扇可选,真正的官配风扇。

新版的Evo认证

这两年聊到笔记本,尤其是在消费市场上购买笔记本,几乎避不开的宣传攻势就是Intel Evo认证(和机身上的Evo贴纸)。Evo平台实际上是Intel作为芯片厂商,近代对于系统设计的引导。

2019年,10代酷睿上市之际Intel同期推了个“雅典娜计划”。最初这项计划目标规范1.0版包括在笔记本连接、电池续航、屏幕规格、性能等方面的要求。11代酷睿问世同期,Intel也开推了雅典娜计划的2.0版,宣布Evo平台认证标准和品牌标识,对存储、连接、体验等层面也有了更进一步的要求。

“借助我们在全球三个开放实验室,不仅帮助厂商做联合研发设计,同时也通过开放实验室对最终产品进行认证。”Intel在会上举了个例子,“比如为了实现屏幕的最佳窄边框设计,我们不得不把Wi-Fi 6的天线布局挪到下面。通过全新的位置布局,优化其无线结构,让轻薄本同时满足设计美观并保证无线连接的性能。”

发布会上谈到了“第3版Evo标准”,涵盖此前已经包含在内的标准,除了续航、快速唤醒、快充等众所周知的特性,还有GNA动态背景噪音消除、通过IPU(图像处理单元)实现MIPI高分辨率摄像头、通过传感器技术让笔记本具备感知能力、Wi-Fi 6E实现更顺畅的网络连接等。当然还有必须基于12代酷睿处理器。

尤为值得一提的是,Intel宣布面向笔记本的酷睿H系列处理器目前也加入到了Evo平台中。也就是说较大尺寸的高性能笔记本将来也会有通过Evo认证的产品。前文提到的Deep Link技术(Intel的核显与独显之间的协同)即成为其中的一个项目。不过Intel也确认,只有Intel自家的显卡才会支持Deep Link。这么说来,预计未来会通过Evo认证的高性能笔记本,都将是搭载Intel自己GPU产品的设备。

与此同时,Evo规范也扩展到了双面屏和折叠屏笔记本上。今年会有“满足全部英特尔Evo关键体验需求”的大尺寸折叠屏笔记本电脑上市。虽说预计今年这种形态的笔记本产品仍将是少数。

相关雅典娜计划的另一个更新在台式机侧。Intel表示后疫情时代混合办公场景下,台式机不再是笨重的大盒子。“我们希望之前在笔记本上非常成功的雅典娜计划应用到台式机上,给客户在商用台式机上带来更多提升。”

其本质应该就是将其系统设计引导和参考,带到台式机产品上。Intel表示基于雅典娜计划的台式机机型设计的“4大支柱”,包括隐私、即刻准备、协同/参与和可持续性。“这些变革或变化也会跟我们商业上领先的vPro企业级平台相关。”

不过台式机的雅典娜计划并不会有笔记本那样的Evo称谓或贴纸。

相关商业使用场景的vPro企业级平台,基于12代酷睿的vPro的核心在安全、性能和管理方面。本次更新的重点在于vPro原本主要面向大型企业(vPro Enterprise),而在12代酷睿平台上会扩展到中小型企业客户(vPro Essentials);与此同时,“我们也会持续在笔记本上Evo平台上加强vPro的可管理性”,帮助客户的超移动、便携性,同时具备vPro的可管理性。”

最后值得一提的是,不久的将来Intel可能会推出一个TDP 55W的H55系列12代酷睿处理器,与H45系列并存。Intel发言人在问答环节稍稍提到了这款产品会在今年晚些时间问世。当然今年后续还有更让人期待的12代酷睿处理器低压版,尤其续航是否会较11代酷睿有个显著的提升,乃是今年轻薄型笔记本产品众所期盼的关键。

附录:P系列、U系列产品规格一览

责编:Luffy
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黄烨锋
欧阳洋葱,编辑、上海记者,专注成像、移动与半导体,热爱理论技术研究。
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