广告

2021年全球委外封测厂商营收前十排名

时间:2022-02-18 01:13:19 作者:赵元闯 阅读:
根据总部所在地划分,前十大委外封测公司中,中国台湾有五家,市占率为40.7%,较2020年的42.1%减少1.4个百分点;中国大陆有三家,市占率为20%,较2020年19.4%微增0.6个百分点;美国一家,市占率为13.5%,相较2020年的13.3%基本持平;新加坡一家,市占率为3.2%,较2020年增加0.88个百分点。
广告

本文转自公众号“芯思想 ChipInsights”,原标题:2021年全球委外封装营收排名

芯思想研究院(ChipInsights)发布2021年全球委外封测(OSAT)榜单。榜单显示,2021年委外封测整体营收较2020年增长21.85%,达到2860亿元;其中前十强的营收达到2217亿,较2020年增长22.39%。

2021年产业集中度与上年相比增幅不大,前十大委外封测公司的收入占OSAT营收的77.51%,较2020年的77.17%增加了0.34个百分点。

根据总部所在地划分,前十大委外封测公司中,中国台湾有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond),市占率为40.7%,较2020年的42.1%减少1.4个百分点;中国大陆有三家(长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN),市占率为20%,较2020年19.4%微增0.6个百分点;美国一家(安靠Amkor),市占率为13.5%,相较2020年的13.3%基本持平;新加坡一家(智路封测,原联合科技UTAC),市占率为3.2%,较2020年增加0.88个百分点。

根据总部所在地划分,前三十大委外封测公司中,中国大陆有八家,分别是长电科技(第3)、通富微电(第5)、华天科技(第6)、沛顿科技(第18)、华润微封装事业部(第22)、宁波甬矽(第24)、晶方半导体(第29)、颀中科技(第30)。预估2022年将至少有十家公司进行前三十。

2021年前十大中,除力成科技外,其他九家公司的增长率都是两位数。增幅前三名分别是联合科技(67.63%)、华天科技(42.77%)、通富微电(34.99%)。

2020年8月,智路资本完成收购新加坡半导体封测企业联合科技(UTAC),2021年1月完成收购力成科技在新加坡的凸块业务,联合科技由2020年的第8名上升至2021年的第7位。2021年12月智路收购了日月光位于大陆的四家封测工厂,如果2022年是和联合科技合并运营,则预估2022年智路封测业务营收可达140亿元,将可能超越华天科技,成为全球第六大封测公司。

预估2021年台积电在先进封装上的营收在280-320亿元之间,如果其参与委外封装排名,将稳居全球第四,甚至有可能第三。

近年来,封装业务发生改变,现在IDM、FOUNDRY、IC载板供应商、EMS等都在开始蚕食OSAT的份额。先进封装正在从封装载板转移到晶圆级,这一转变为台积电、英特尔和三星等半导体巨头提供了在先进封装领域展示实力的机会。尤其是台积电,从扇出(InFO)到2.5D硅转换层(CoWoS)到3D SoIC,其在先进封装领域已经成为领导者,并将持续扩展由三维3D SoIC及先进封装技术组成的3DFabric。

业绩预告

长电科技预告,公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率, 强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措,以更加匹配市场和客户需求,打造业绩长期稳定增长的长效机制,使公司各项运营积极向好。同时,来自于国际和国内客户的订单需求强劲,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,全面推动盈利能力提升。经公司财务部门初步测算,预计公司2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币28.00亿元到30.80亿元,同比增长114.72%到136.20%;扣除非经常性损益后,预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为23.50亿元到25.80亿元,同比增长146.85%到171.01%。

华天科技预告,公司受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大,经公司财务部门初步测算,预计2021年度归属于上市公司股东的净利润13.2亿元-15亿元,同比增长88.11%-113.76%;扣除非经常性损益后的净利润10亿元-11.6亿元,同比增长88.04%-118.12%。

晶方科技预告,公司封装订单快速增长,产能与生产规模显著提升。封装工艺持续拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模不断提升,中高像素产品逐步实现量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。经公司财务部门初步测算,预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为55,200万元至57,500万元,同比增长44.65%至50.67%;扣除非经常性损益事项后,预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润约为46,000万元至48,000万元,同比增长39.80%至45.88%。

责编:Luffy
  • 硅穿孔(Through-Silicon Vias, TSV)简史 TSV,是英文Through-Silicon Via的缩写,即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding(引线键合)和Flip-Chip(倒装焊)的Bumping(凸点)提供了芯片对外部的电互连,RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连,那么TSV则提供了硅片内部垂直方向的电互连。
  • 自耦变压器和风扇设计方案 由于我的SPICE版本中并不包括自耦变压器。因此,我必须设计一个使用两个 1:1 匝数比变压器的模型。
  • 竞争又合作?英特尔重回王者之路要靠台积电 根据产业分析师调查,英特尔将委托将于今年量产最新工艺的台积电制造3nm芯片,而英特尔和苹果很可能是台积电该最先进节点量产时的唯两家客户...
  • 高通骁龙Gen 1或提前于5月发布,Gen2将于下半年由台积 高通2021年将骁龙8系列改名Gen系列,对8系列的发热等问题或将彻底解决,Gen1在2022年将被寄予厚望,因此,高通也加快了脚步,预计Gen1提前于5月发布。 OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料称,高通将于 2022 年 5 月上旬发布改进后的骁龙 8 Gen 1+ 芯片组(型号 SM8475)。
  • 利润增幅高达119%,长电CEO揭秘高速发展的玄机 2021年,长电科技全年营收和营业利润都有望再创历史新高,全面提升的关键在哪里?封测行业的现状又如何?日前,中国半导体协会封装分会当值理事长,长电科技董事兼首席执行长郑力就先进封装趋势、长电未来发展战略等诸多热点话题,接受了《电子工程专辑》的采访。
  • 器件封装是高效散热管理的关键 在本技术白皮书中,英飞凌审视了车载充电器设计人员面临的挑战,细致深入地考察了半导体封装对于打造解决方案所起的作用。本文还探讨了一种顶部散热的创新方法,该方法可用于一系列高性能元器件,以供设计人员选用。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • Porotech动态像素调整技术实现Micr 由于我们彻底巅覆 GaN 的半导体材料和结构技术,让我们突破在单位像素上呈现全光谱颜色。同时,PoroGaN微显示平台的光电特性,简化了电子和光电系统设计集成的过程。目前微米纳米级的Micro-LED 和 Mini-LED 显示器在制造所需的多阶段工艺仍然具有挑战性,凭借 Porotech 的多孔氮化镓 (GaN) 技术和架构平台,可以大幅简化现有质量转移(Mass Transfer)或拾取和放置(Pick-and-Place)等Micro-LED制程。
  • 豪威集团在AutoSens展会上首次推出 OAX4600可实现无缝隙的驾驶员/乘员监控系统功能和灵活的汽车设计,在较小的封装内集成低功耗的RGB-IR ISP和两个NPU 
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了