广告

又5家公司向印度提交205亿美元芯片、显示器投资计划

时间:2022-02-22 04:57:47 作者:综合报道 阅读:
印度政府2月19日发布声明称,已收到5家公司价值205亿美元的投资提议,计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂,包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures ,ISMC计划投资136 亿美元,在印度建立芯片工厂,制造用于5G 设备、电动车等各种产品所需的芯片。
广告

电子工程专辑讯 印度政府2月19日发布声明称,已收到5家公司价值205亿美元的投资提议,计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂,包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures ,ISMC计划投资136 亿美元,在印度建立芯片工厂,制造用于5G 设备、电动车等各种产品所需的芯片。这些公司希望根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。

印度电子信息技术部在声明中指称,尽管在半导体和显示器制造这一领域提交申请的时间紧迫,但该计划引起良好的反响。此外,声明也提到,Vedanta 和Elest 已提交了价值67 亿美元的投资提案,以在印度建设制造显示器的工厂,并向印度政府寻求27 亿美元补贴。

数据显示,2020年印度半导体市场规模为150 亿美元,预计2026 年将达到630 亿美元。该激励计划是印度总理纳伦德拉‧莫迪(Narendra Damodardas Modi)为提高制造业在经济中占比,以及扭转大流行病导致经济放缓而做出的努力。

去年12月,印度科技部长表示,印度已批准一项7600 亿卢比(99.4 亿美元)的激励计划,以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂,从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。

印度政府在声明中说,根据该计划,印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。

此前,富士康已于2月14日宣布,投资1.187亿美元与印度大型跨国集团Vedanta 合作,在印度建立一家芯片工厂。Vedanta 将持有合资公司60%的股权,富士康持有该合资公司40%的股份。

根据印度电子和半导体协会的数据,印度在芯片上的需求将以每年15%的速度递增。但分析认为,与强劲的需求相比,印度的芯片生产能力欠缺,基础设施薄弱,国内甚至没有一家生产消费级芯片的企业,因此对企业吸引力有限。

责编:Amy.wu
  • 中国半导体产业需要注意加快步伐了:印度投资环境虽然充斥着腐败、迷信、低质、低效、人才储备不足等诸多问题,但是他们后发优势很明显,印度当局如果想借中美贸易战科技战之际追赶,还是很有后发优势的。虽然欧美也会留一手,但是对印度的经济增长、科技进步的贡献还是很大的。应该加油。
  • 台湾省6.2级地震,台积电、联电、世界先进等晶圆厂回应 据中国地震台网测定报道,5月9日14时23分在台湾花莲县海域(北纬24.01度,东经122.51度)发生6.2级地震,震源深度16千米。本次台湾省地震,各地震度如下,宜兰3级、花莲3级、台北3级、台东3级、南投2级、台中2级、桃园2级、新竹2级、苗栗2级、云林2级、彰化2级、嘉义2级、高雄2级......
  • 俄乌冲突将导致全球“5G冷战”? 随着俄罗斯电信业者正转向5G,他们最终可能得付出数十亿卢布的代价,以拆除并更换来自Ericsson与Nokia的任何设备...
  • 2021年全球十大功率半导体厂商:日企占半壁江山,安世半导 全球功率半导体市场如同过去的十几年一样,依旧被起步较早的美日欧厂商把控。德国英飞凌牢牢占据第一名的位置,前十大企业榜单中还有一半为日本企业,分别是三菱电机(第4)、富士电机(第5)、东芝(第6)、瑞萨(第9)、ROHM(第10),五家企业的营收在过去三年内大体保持在榜单总营收的32%~33%左右。
  • 从标杆到标准:金蝶发布新一代HR SaaS星瀚人力云 在国内外大型企业的人力资本管理(HCM)领域,曾经是SAP、Oracle、Workday三大国际巨头的天下,国内公司只能位居第二梯队。然而,随着HCM市场和国内外形势的改变,国内厂商金蝶,在吸收了与华为合作项目中的丰富场景与领先实践,并结合了金蝶二十多年的HR数字化产品经验,推出新一代HR 人力云产品“星瀚”之后,这一局面或将改变。
  • “苍穹”之下,金蝶发布星瀚人力资源云SaaS,或跻身HCM市 与半导体领域的EDA被国际三大巨头垄断一样,在人力资本管理(HCM)SaaS领域,面向巨头企业(五百强或者差不多量级)的HCM也曾被SAP、Oracle、Workday这三大国际巨头垄断。不过,今天,这一垄断或被打破了:金蝶基于其成熟的“苍穹”PaaS云计算平台,隆重发布了面向大型和超大型企业的人力资本管理平台”星瀚”人力云。
  • 国内首颗自主研发PCIe 5.0 SSD主控芯片在台积电成功流 除了Marvell、Microchip、三星、西数等,在SSD主控这个市场还有一众国产厂商,行业竞争可谓十分激烈。但其中大部分公司商用产品的主战场是PCIe 4.0,由于英特尔CPU支持得晚,这个标准的产品在2018年才姗姗来迟,注定了PCIe 4.0是一个过渡性标准。今年4月底,国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片在台积电流片成功……
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • Porotech动态像素调整技术实现Micr 由于我们彻底巅覆 GaN 的半导体材料和结构技术,让我们突破在单位像素上呈现全光谱颜色。同时,PoroGaN微显示平台的光电特性,简化了电子和光电系统设计集成的过程。目前微米纳米级的Micro-LED 和 Mini-LED 显示器在制造所需的多阶段工艺仍然具有挑战性,凭借 Porotech 的多孔氮化镓 (GaN) 技术和架构平台,可以大幅简化现有质量转移(Mass Transfer)或拾取和放置(Pick-and-Place)等Micro-LED制程。
  • 豪威集团在AutoSens展会上首次推出 OAX4600可实现无缝隙的驾驶员/乘员监控系统功能和灵活的汽车设计,在较小的封装内集成低功耗的RGB-IR ISP和两个NPU 
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了