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传台积电“通吃”苹果5G射频芯片订单,年需求超15万片

时间:2022-02-23 05:29:19 作者:综合报道 阅读:
台积电凭借先进工艺挤下三星,接下苹果第五代移动通讯(5G)相关射频(RF)芯片订单,将采用台积电6nm工艺生产,预期年需求将超过15万片,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。
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电子工程专辑讯 据中国台媒援引供应链消息传出,台积电凭借先进工艺挤下三星,接下苹果第五代移动通讯(5G)相关射频(RF)芯片订单,将采用台积电6nm工艺生产,预期年需求将超过15万片,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。

据了解,台积电在资本预算中,将增加扩产中科15B的6nm工艺。对此,台积电回应称,不评论跟客户相关传闻信息。

依据Statista研究库数据最新信息显示,预估2021年台积电来自苹果相关订单的营收占比将拉升至25.4%,主要是苹果在旗舰智能手机的市占率的提升,且自主开发芯片的用量增加,填补了华为旗下海思受美国出口管制无法取得台积电产能的缺口。

日前也有外媒报导,因三星4nm工艺会出现产品高温降频等问题,高通已将新款5G旗舰芯片代工订单由三星转由台积电代工生产,预计今年第3季放量。

2022新火花:5G或WiFi 6/6E的RF收发器芯片

有业内人士在早前预测,今年市场的重头戏不在5G芯片的升级,反而是5G或WiFi 6/6E都需要的RF收发器芯片将激起新火花。

台积电在去年的技术论坛指出,从半导体的角度看5G或WiFi 6/6E时,关键的促成技术之一是无线电或RF收发器(发射器/接收器)。5G需要更多的载波聚合和更多的频段,相比4G增加了大量的收发器的工作量。若要达到5G的效能,收发器的尺寸和复杂性大大提高,也明显导致了更高的功耗。

由于智能手机主板面积每多出一平方毫米,都将让电池的体积不得不缩小同样比例,也影响电池续航力,因此让主板上的大型组件5G RF收发器缩小,将能释放面积空间。

台积电表示,6nm RF工艺针对6GHz以下及毫米波频段的5G射频收发器提供大幅降低的功耗与面积,同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命,也将强化支持WiFi 6/6E的效能与功耗效率。估计相较于前一世代的16nm射频技术,6nm RF晶体管的效能提升超过16%。

台积电6nm工艺隶属于7nm家族,也是当年在台积电营收占比最大的先进工艺,整体应用范围已涵盖高端至中端移动产品、消费性应用、人工智能、5G基础架构、图形处理器、以及高效能运算,其中6nm RF工艺(N6RF)是该家族最新成员。

台积电的6nm RF工艺是2021年台积电技术论坛时首次对外发表,当时已强调支持5G智能手机所需,提供支持5G时代的先进射频技术,并改善5G智能机衍生芯片尺寸与功耗提高的难题。

5G或WiFi 6/6E所需的RF收发器芯片如何缩小尺寸,将顺势刺激半导体先进工艺投片需求,或将接下来的兵家必争之地?

本文参考自中国台湾经济日报、联合新闻网等

责编:Amy.wu
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