广告

35家国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商调研报告

时间:2022-02-28 08:44:30 作者:顾正书 阅读:
去年AspenCore分析师团队汇编发布了《30家国产数字芯片厂商调研报告》,囊括了具有代表性的30家国产CPU、GPU、FPGA和存储器芯片厂商。过去一年来,国产数字芯片行业涌现出更多有技术实力和增长潜力的公司,我们决定将存储器作为一个单独的类别,整理出《30家国产存储器及主控芯片厂商调研分析报告》。在原来数字芯片报告的基础上,我们扩充了CPU、GPU和FPGA厂商阵营,汇编成为《35家国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商调研报告》。
广告

去年AspenCore分析师团队汇编发布了《30家国产数字芯片厂商调研报告》,囊括了具有代表性的30家国产CPU、GPU、FPGA和存储器芯片厂商。过去一年来,国产数字芯片行业涌现出更多有技术实力和增长潜力的公司,我们决定将存储器作为一个单独的类别,整理出《30家国产存储器及主控芯片厂商调研分析报告》。在原来数字芯片报告的基础上,我们扩充了CPU、GPU和FPGA厂商阵营,汇编成为《35家国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商调研报告》。

国产CPU

国产CPU处理器主要面向PC、服务器、嵌入式系统、手机和平板、安防监控、汽车,以及视频和多媒体处理等应用市场。AspenCore分析师团队汇总了16家国产CPU芯片厂商,其中包括:

  • PC/服务器CPU:北京龙芯、上海兆芯、电科申泰、天津飞腾和海光;
  • 基于Arm架构的服务器CPU:天津飞腾、华为海思的鲲鹏和阿里平头哥的倚天;
  • 手机AP:海思麒麟和紫光展锐虎贲;
  • 平板/多媒体和视频处理SoC:全志科技、瑞芯微、北京君正、晶晨半导体
  • 安防/视频处理SoC:国科微、中星微
  • 嵌入式CPU:苏州国芯
  • POWER架构CPU:合芯科技

这16家国产CPU芯片公司中,有一半已经是上市公司,最新科创板上市的有龙芯中科与国芯科技,海光信息IPO也已获上交所受理。资本市场的支持将进一步推动国产CPU在信创、工业及信息安全应用领域的发展,也有助于CPU厂商提升研发技术实力,并建设和扩展各自的生态系统。

龙芯中科的龙芯系列CPU包括面向行业应用的“龙芯1号”小CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU,以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。2021年龙芯中科发布了完全自主指令集架构--LoongArch,基于该架构的龙芯3A5000单核性能提升50%,功耗降低30%,与国内CPU产品相比在性能上优势明显。

基于开放的龙芯生态体系,该公司与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立起紧密的合作关系,为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块。龙芯中科可以提供32位、64位单核、多核和不同质量等级的处理器及配套芯片,搭载的Loongnix、LoongOS两大系统软件可以适应不同的应用场景。

苏州国芯科技基于自主可控的嵌入式CPU 技术,以及面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域的芯片定制服务,设计开发出一系列自主芯片及模组产品。该公司基于M*Core、PowerPC和RISC V三大指令集,提供具有自主知识产权的8大系列40余款CPU核,其主要嵌入式CPU内核与Arm内核对比如下:

国产GPU

相对于国产CPU,国产GPU发展更晚,涉及GPU处理器研发的厂商也比较少,国产GPU的性能跟英伟达、AMD和英特尔等全球领先GPU芯片还相距甚远。然而,最近几年GPU在AI应用方面的独特优势,加上资本的追捧,带动了国产GPU的创业热潮。壁仞科技、瀚博半导体和摩尔线程等GPU/AI芯片初创公司融资高达数10亿元,吸引了英伟达和AMD等国际厂商技术人才的加盟,也将推动国产GPU这一高性能芯片细分市场的竞争和发展。

AspenCore分析师团队汇总了9家国产GPU芯片厂商,其中包括:

  • 图形处理/渲染GPU:景嘉微、芯动科技、芯瞳半导体、摩尔线程
  • 通用计算GPU:天数智芯、登临科技、摩尔线程、壁仞科技、沐曦集成电路
  • AI加速GPU:天数智芯、瀚博半导体、壁仞科技

这9家国产GPU厂商中,只有景嘉微是上市公司,芯动科技具有多年的定制芯片设计经验,其他公司都是初创型企业,但都获得了相当可观的风投融资(其中摩尔线程、壁仞科技和瀚博半导体的累积融资金额均超过20亿元)。

芯动科技于2021年底发布的“风华1号” GPU采用12nm 工艺,支持GDDR6 / GDDR6X(最大速率 19Gbps),容量可选 4GB / 8GB / 16GB,支持 HDMI2.1 / DP1.4 /VGA 多路独立输出,支持 X86、ARM、龙芯等指令集;支持 Linux、安卓、麒麟、统信UOS等操作系统;支持鲲鹏 / 安培等服务器平台。“风华1号”分为A型和B型两款,具体性能指标如下图。

天数智芯的7nm通用并行(GPGPU)云端训练芯片BI于2020年12月成功 “点亮”。基于这种全自研通用计算GPGPU芯片,天数智芯的硬件产品聚焦于云端训练及推理,通过自研指令集释放强大的可编程性与应用通用性,提供业界领先的AI算力密度与能效比。它具有针对云端AI训练和HPC通用计算设计的软硬件架构;支持浮点、定点多种精度数据类型;提供超高带宽的本地存储和片间互联扩展。天数智芯可支持ResNet、Vgg、Inception、Alexnet、SSD、Mask R-CNN等通用计算机视觉相关网络模型;提供生态兼容的软件套件;支持多精度数据类型标准&混合训练,支持模型深度优化。

国产FPGA

最近赛灵思被AMD成功收购,这意味着FPGA难以成为一个有规模的独立市场,只能作为高性能计算领域的一种专用处理方式。然而,在5G、工业控制和专用细分应用领域,FPGA仍然有CPU/GPU/AI芯片无法替代的优势。国产FPGA厂商的整体技术实力跟英特尔和赛灵思等国际厂商还有相当的差距,但在中低性能的FPGA市场已经看到几家国产厂商的身影。

AspenCore分析师团队汇总了11家国产FPGA厂商,其中安路科技、紫光国微和复旦微电是上市公司,尽管FPGA业务在紫光国微和复旦微电的总营收中占比不是很大。除了传统FPGA外,还有一些厂商基于FPGA开发出特定应用的软硬件处理方案。比如,易灵思基于Quantum技术的FPGA对“功耗-性能-面积”(PPA)的优化高达4倍,其独特的设计架构可轻松扩展至百万以上逻辑单元(LE)密度,其车规级16nm FPGA针对新能源汽车中的自动驾驶、智能座舱和电气化应用。

联捷科技研发基于FPGA的数据中心图像视频等多媒体异构计算解决方案,可将性能和效能提升一个数量级,已获得美国及中国专利。联捷科技高吞吐、低时延的FPGA图像处理加速技术解决方案目前已经广泛应用于智能手机云应用、云存储和在线视频网站等市场。

最近在科创板上市的安路科技在FPGA芯片架构方面,已经开发出支持高达600K 逻辑阵列容量的PHOENIX 第一代FPGA 架构,现正开发支持1KK 以上级别逻辑容量、具有良好阵列扩展性的PHOENIX2 第二代FPGA 架构。在系统集成方面,该公司在第一代小容量FPSoC 芯片基础上,将从低功耗和高性能两个方向布局下一代FPSoC 芯片,集成CPU、FPGA和专用数据处理模块,以满足未来应用市场趋势。

在专用EDA 软件方面,安路科技的TangDynasty (TD) 软件是自主开发的FPGA集成开发环境,支持工业界标准的设计输入,包含完整的电路优化流程以及丰富的分析与调试工具,并提供良好的第三方设计验证工具接口,为所有基于安路科技FPGA产品的应用设计提供有力支持。此外,安路科技还将针对PHOENIX2 架构升级软件核心算法,面向FPSoC 芯片开发系统级软件编译工具,有效支持硬件产品的丰富产品线。

35家国产处理器芯片厂商详细信息

下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和竞争力等方面对这35家公司逐一展示。

电科申泰

  • 核心技术:申威自主指令集和处理器架构
  • 主要产品:32核高性能服务器处理器申威3231、8核桌面处理器831,以及嵌入式处理器TH-1
  • 关键应用:大数据、云计算、人工智能、信息技术和重点行业等
  • 竞争力:成立申威产业发展联盟,打造申威处理器的成熟软硬件生态体系,打通申威处理器从研发到生态到产业链的全过程,形成以申威处理器为核心的全产业化布局。

苏州国芯

  • 核心技术:自主可控嵌入式CPU微架构设计技术
  • 主要产品:嵌入式CPU、嵌入式CPU处理器内核C*Core、信息安全芯片、车规级安全芯片
  • 关键应用:信息安全、汽车电子、工业控制、边缘计算和网络通信等应用领域
  • 竞争力:公司主要产品与服务均基于自主可控的嵌入式CPU技术,可为客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,以满足客户自主可控需求和高性能、低功耗、低成本等差异化指标需求。

合芯科技

  • 核心技术:IBM POWER架构的服务器CPU设计
  • 主要产品:服务器CPU、服务器系统、IP及设计服务
  • 关键应用:数据库、内存计算、虚拟化等服务器应用市场

平头哥半导体

  • 核心技术:基于ArmV9架构的处理器设计
  • 主要产品:Arm服务器芯片倚天710、玄铁处理器IP
  • 关键应用:云计算、数据中心
  • 竞争力:依托阿里云计算平台,自研Arm服务器CPU基于Armv9架构,SPECrate 2017 Integer跑分超过440。

壁仞科技

  • 核心技术:自主原创的GPU芯片架构
  • 主要产品:BR100 GPU
  • 关键应用:智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。
  • 竞争力:累计融资额超47亿元人民币,交付流片的通用GPU--BR100具有高算力、高通用性、高能效三大优势,完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构,集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。

瀚博半导体

  • 核心技术:云端推理DSA架构、视频处理技术
  • 主要产品:SV100系列AI芯片和AI推理卡、GPU芯片
  • 关键应用:云端与边缘AI推理应用、基于视频的AI应用
  • 竞争力:继5亿元A+轮融资后,又完成16亿元B-1和B-2轮融资,已经发布SV100系列产品,图形GPU产品研发中。云端推理DSA架构芯片完胜GPU,开始应用于互联网视频处理领域。

摩尔线程

  • 核心技术:3D图形计算和高性能并行计算技术
  • 主要产品:全功能GPU内置3D图形计算核芯、AI训练与推理计算核芯、高性能并行计算核芯、超高清视频编解码计算核芯
  • 关键应用:数字孪生、工业仿真、数字文创、智慧能源、智慧城市、智慧医疗、自动驾驶、机器人、数字人、生物计算等多个数字经济发展的重点领域。
  • 竞争力:已完成A轮20亿融资,拥有完整的设计现代全功能GPU体系结构的软硬件设计团队,已经与数百个生态伙伴建立合作关系,共同推进国产GPU应用软件的联合开发、性能优化和应用创新。

沐曦集成电路

  • 核心技术:自主研发高性能GPU芯片架构及软硬件生态,在产品和系统架构方面拥有多项自主创新技术
  • 主要产品:高性能GPU芯片及解决方案
  • 关键应用:AI训练、AI 推理、数据中心、科学计算、云游戏和元宇宙等多个前沿领域
  • 竞争力:沐曦拥有顶配全建制团队,丰富GPU量产经验,完整软件生态能力和大量自主创新专利等四大核心竞争优势。

芯瞳半导体

  • 核心技术:业界主流的统一渲染GPU架构,具有高度可扩展的互联结构和计算阵列
  • 主要产品:GenBu01 GPU
  • 关键应用:嵌入式计算机产品、信创办公PC、云游戏
  • 竞争力:满足国产操作系统的 2D 显示和 3D 渲染需求,目前已经与飞腾、龙芯、统信、麒麟、昆仑BIOS等国产生态厂商完成适配。

登临科技

  • 核心技术:GPU+(软件定义的片内异构架构体系)
  • 主要产品:Goldwasser(基于GPU+的创新AI计算加速器)
  • 关键应用:高性能AI计算、智慧城市、智能安防、互联网等领域
  • 竞争力:通过软件定义片内异构体系来打破传统的GPU架构实现,同时采用硬件直接兼容CUDA等主流生态,并极大提高AI计算的计算密度和效率,达到硬件性能和能效的最大化。

联捷科技

  • 核心技术:基于FPGA的高性能图片处理加速技术
  • 主要产品:CTAccel   Image   Processor (CIP) 加速器
  • 关键应用:云端图片图像和视频处理
  • 竞争力:研发基于FPGA的数据中心图像视频等多媒体异构计算解决方案,可将性能和效能提升一个数量级,已获得美国及中国专利。联捷科技高吞吐、低时延的FPGA图像处理加速技术解决方案目前已经广泛应用于智能手机云应用、云存储和在线视频网站等市场。  

中科亿海

  • 核心技术:“阵列规模/计算资源用户自定义”编译技术
  • 主要产品:FPGA芯片、嵌入式可编程电路 IP核、亿灵思设计套件eLinx 2.0
  • 关键应用:数据分析、信号处理、图像压缩与恢复、终端控制、信息中转等应用
  • 竞争力:作为中国科学院“可编程逻辑芯片与系统”研究领域的科研与产业化团队,坚持全正向设计技术路线,研制具有高可靠性的嵌入式可编程电路 IP核、可编程逻辑芯片和EDA软件,实现可编程逻辑芯片软硬件的全面自主可控。

易灵思

  • 核心技术:Quantum技术(包括可编程逻辑,路由结构,存储器和乘法器)
  • 主要产品:Trion FPGA、钛金系列FPGA、Efinity IDE
  • 关键应用:视频处理、工控、医疗、移动、物联网、消费电子,以及机器视觉、计算加速、边缘计算与深度学习等。
  • 竞争力:与传统FPGA对比,基于Quantum技术的FPGA对“功耗-性能-面积”(PPA)的优化高达4倍,独特的设计架构可轻松扩展至百万以上逻辑单元(LE)密度。车规级16nm FPGA针对新能源汽车中的自动驾驶、智能座舱和电气化应用。

复旦微电

  • 核心技术:嵌入式可编程PSoC技术
  • 主要产品:千万门级FPGA 芯片、亿门级FPGA 芯片、嵌入式可编程器件PSoC
  • 关键应用:5G通信、信号处理、图像处理、工业控制等应用
  • 竞争力:复旦微的青龙系列嵌入式可编程PSoC 产品采用28nm 工艺制程,内嵌大容量自有eFPGA 模块,并配置有APU 和多个AI 加速引擎。

中科龙芯

  • 核心技术:MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。
  • 主要产品:面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。
  • 应用领域:网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域,并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。

天津飞腾

  • 核心技术:自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。
  • 主要产品:高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。
  • 应用领域:国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。

海光信息

  • 核心技术:AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU
  • 主要产品:7000系列、5000系列和3000系列处理器。
  • 应用领域:政府机构和商业服务器应用。

兆芯

  • 核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。
  • 主要产品:“开先”、“开胜”两大CPU系列。
  • 应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。

华为海思

  • 核心技术:ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU
  • 主要产品:鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、昇腾AI芯片。
  • 应用领域:服务器、手机、智能终端。

紫光展锐

  • 核心技术:5G通信、AI平台
  • 主要产品:虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。
  • 应用方案:5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网
  • 目标市场:手机、可穿戴设备、工业物联网、汽车电子、功率电子。

瑞芯微

  • 核心技术:ARM内核高性能应用处理器、智能语音
  • 主要产品:RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
  • 应用方案:平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。
  • 目标市场:智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。

北京君正

  • 核心技术:XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术
  • 主要产品:X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。
  • 应用方案:智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。
  • 目标市场:生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域,以及计算和通信存储市场。

全志科技

  • 核心技术:智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
  • 主要产品:A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息娱乐处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。
  • 应用方案:智能硬件、消费电子、工业控制、家庭娱乐、车联网方案;
  • 目标市场:智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒,以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

景嘉微

  • 核心技术:支持国产CPU和国产操作系统的GPU
  • 主要产品:JM5400、JM7200/7201 图形处理器
  • 应用市场:笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。

天数智芯

  • 核心技术:全自研通用计算GPGPU
  • 主要产品:7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片
  • 目标市场:计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。

芯动科技

  • 核心技术:GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI2.1技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术
  • 主要产品:智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。
  • 应用市场:高性能计算/多媒体&汽车电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云游戏、云办公、云教育等主流新基建领域。

高云半导体

  • 核心技术:GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片
  • 主要产品:晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
  • 应用市场:通讯、工业控制、LED显示、汽车电子、消费电子、AI、数据中心。

上海安路

  • 核心技术:全流程TD软件系统
  • 主要产品:高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。
  • 应用方案:LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。

紫光国微

  • 核心技术:Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。
  • 主要产品:Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。
  • 应用方案:移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能汽车、电子设备、电力与电源管理、人工智能。
  • 目标市场:金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

京微齐力

  • 核心技术:AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件
  • 主要产品:HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
  • 应用方案:工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、汽车电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。
  • 目标市场:云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。

智多晶

  • 核心技术:FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构
  • 主要产品:Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
  • 目标市场:LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。

成都华微电子

  • 核心技术:可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。
  • 主要产品:数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品
  • 应用市场:工业控制、通信和安防等。

遨格芯

  • 核心技术:可编程SoC、异构(MCU)边缘计算
  • 主要产品:CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
  • 目标市场:消费电子、工业和AIoT。

晶晨半导体

  • 核心技术:超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术
  • 主要产品:多媒体SoC芯片
  • 应用方案:IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。
  • 目标市场:智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等,以及IPC等消费类安防市场、车载娱乐、辅助驾驶等汽车电子市场。

国科微

  • 核心技术:全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片
  • 主要产品:直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。
  • 应用方案:智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网
  • 目标市场:卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。

中星微

  • 核心技术: 组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构
  • 主要产品:“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H.264 解压缩芯片、PC摄像头芯片
  • 目标市场:信息安全、图像编码视频安全领域。
点击下载完整版:35家国产处理器芯片厂商调研分析报告.pdf
c805481c5411999bef400a0e35bd3eaa.pdf (1.14 MB)
责编:Steve
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 不错。
顾正书
ASPENCORE资深产业分析师。以深圳为坐标原点,扫描全球电子和半导体行业。专注于China Fabless和SoC设计细分市场的分析和学习,欢迎交流。
  • 元宇宙热潮下,Meta自研7nm芯片,英伟达研发VR超薄全息眼 Meta Reality Labs的研究人员已经制造了一款VR头戴设备原型机,该原型机可以支持Codec Avatars项目的渲染,搭载了专门用于AI处理的定制加速器芯片。此外,英伟达与斯坦福大学展示了一种用于VR的超薄全息眼镜构思......
  • 谈谈vivo X80手机上的“双芯”是否真的有价值 现在国产手机OEM厂商发布自研芯片时,真正透露的技术细节少之又少,只会给个大致的概念。前几天vivo召开了X80系列手机发布会,以“双芯”为主题,主要是指联发科天玑9000 + vivo自研的V1+芯片。自打手机OEM厂商“自研芯片”大热以来,vivo应用于X70系列手机的V1 ISP芯片就很吸引眼球,V1+即为V1的迭代款……
  • Arm推出Cortex-M85处理器,全新虚拟硬件功能在设计芯片 有个段子说,各大MCU厂商推出新品的速度,已经赶不上Arm推出新架构的速度。在Cortex-M55推出仅半年之后,近日Arm 又发布了全新 Cortex-M85处理器,同时还推出了新的物联网全面解决方案,包括采用Cortex-M和Cortex-A的最新Corstone子系统和Arm虚拟硬件……
  • 通过RISC-V发挥FPGA的架构灵活性并简化设计流程 微处理器传统上一直主导着计算领域,在需求更多算力的推动下,硅基器件在密度方面不断得到提升。按照摩尔定律,每隔两年,晶体管密度就会翻番,这无疑是技术创新的金矿。在这场“淘金热”中,考虑到定制硅涉及的专业知识和费用,几家大型半导体公司已在市场上斩获了稳固地位......
  • 中国工程院院士李三立逝世,曾负责研制我国电子管、晶体 李三立自1956年起从事计算机体系结构研究,曾负责研制过我国电子管、晶体管、LSI和VLSI四代计算机。他在1999年负责研制的自强―2000高性能计算机系,有221个CPU处理机,是我国最早采用大规模并行集群式技术研制高性能计算系统的先例之一……
  • 苹果芯片团队负责人谈疫情期间如何“远程”研发芯片 翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)的芯片团队最初大约由45名工程师组成,目前该团队已有超过1000名工程师分布在世界各地。苹果 Mac 和 MacBook 产品线的复兴很大程度上归功于他们,让 Apple Silicon 芯片能够超越竞争对手。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • Porotech动态像素调整技术实现Micr 由于我们彻底巅覆 GaN 的半导体材料和结构技术,让我们突破在单位像素上呈现全光谱颜色。同时,PoroGaN微显示平台的光电特性,简化了电子和光电系统设计集成的过程。目前微米纳米级的Micro-LED 和 Mini-LED 显示器在制造所需的多阶段工艺仍然具有挑战性,凭借 Porotech 的多孔氮化镓 (GaN) 技术和架构平台,可以大幅简化现有质量转移(Mass Transfer)或拾取和放置(Pick-and-Place)等Micro-LED制程。
  • 豪威集团在AutoSens展会上首次推出 OAX4600可实现无缝隙的驾驶员/乘员监控系统功能和灵活的汽车设计,在较小的封装内集成低功耗的RGB-IR ISP和两个NPU 
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了