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拆解荣耀V7 Pro平板,国产芯片用量比手机还多

时间:2022-03-01 05:10:51 作者:eWisetech 阅读:
荣耀V7 Pro平板中除了傅里叶的音频放大器之外,我们还见到了多家国产芯片厂商,如希荻微电子、南芯等。
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eWiseTech的拆解史上,是有过平板的,但是由于新机有限,所以并不多。今天就来拆一拆荣耀V7 Pro平板。

拆解步骤

先取下SIM卡托。如同其他平板一样,荣耀V7 Pro从屏幕开始拆。加热屏幕并使用吸盘和撬片打开,需要小心屏幕排线通过螺丝和金属片固定,先取下金属片并断开排线后将屏幕取下。

屏幕背面近一半面积贴有石墨片散热,并且中间正对电池位置处有大面积泡棉。

拧下螺丝,取下4块塑料盖板后,就可以看清主板的整体布局了。用于手写笔充电的绕线线圈模块通过胶固定在白色盖板上。

主板和副板都通过螺丝固定,取下主板、副板后和主副板排线也可以一起取下。主板屏蔽罩内处理器&内存芯片和电源芯片处涂有导热硅脂。

上下4个扬声器模块都通过螺丝固定,扬声器供应商为歌尔公司。

中框上还有SD板、SD板转接线、弹片板、弹片板转接线、前摄以及振动器。

双电芯电池通过双面胶固定,双面胶粘性较大,所以拆解后电池变形严重。由于表面积较大,所以电池厚度仅有2.3mm。

内支撑模块右下角部分能看到一部分排线,因此推测后盖部分也可拆解。加热并分离内支撑和塑料后盖,并取下键盘无线充电线圈。平板磁吸到键盘上,即可给键盘无线充电。

拆解分析

荣耀V7 Pro平板整体布局齐整,机身内部大部分空间被电池所占用,整机拆解维护方便。取下屏幕后内部布局一目了然,共使用了45颗螺丝固定。共有4块独立的PCB板,将主板,副板、弹片板、SD卡槽板都独立放置,器件之间通过BTB和ZIF方式连接。整机除了机身壳体表面和屏幕背面的大面积石墨材料用于散热外,并没有使用其他铜箔和液冷散热材料。

细节亮点

在主板上有两块较大的空焊盘区域,预计是留给通话版的射频区域部分。

整机内配有4个大振幅扬声器,因此也配了4颗相同的音频放大器芯片。芯片采用了FourSemi(傅里叶) FS1862SU国产音频放大器芯片。FS1862SU芯片是傅里叶第四代产品。封装为WLCSP-36,尺寸为2.78mm*2.78mm。

有没有觉得傅里叶这个厂商有点耳熟呢?在eWiseTech的数据库中,它家的音频放大器已经不是第一次登场了。不仅在红米的Note10 5G手机中出现过。在三星的Galaxy F52 5G手机中也用过它。

主板正面主要IC(下图): 

1:Media Tek-联发科迅鲲1300T 八核处理器

2:Micron-6GB内存

3:SanDisk- 128GB闪存

4:Media Tek- WiFi/BT芯片

5:ConvenientPower Systems-无线充电接收芯片

6:Media Tek-电源管理芯片

7:Bosch-陀螺仪+加速度计

8: Foursemi-FS1862SU-音频放大器(4颗)

主板背面主要IC(下图): 

1:2颗麦克风

总结

荣耀V7 Pro平板中除了傅里叶的音频放大器之外,我们还见到了多家国产芯片厂商,如希荻微电子、南芯等。但是同期发布的荣耀Magic3手机中却基本采用国外芯片方案,或许在荣耀下一款旗舰手机中,我们可以见到更多国产芯片的出现。

本文授权转载自ewisetech,版权所有,转载请联系原作者

eWiseTech聚焦消费电子产品的拆解与分析,拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库,可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析,也可为电子发烧友带来专业的拆解分析。

责编:Luffy
  • 都是一些小料
  • 芯片的选用跟产品的定位也有关系吧
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