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华为郭平谈数字化和碳中和:尝试超越香农极限,突破芯片工艺瓶颈

时间:2022-03-02 14:34:36 作者:综合报道 阅读:
郭平表示,华为为了实现数字化和碳中和目标,正大幅增加对根技术的战略投入,和伙伴一起重构技术底座,实现基础理论、架构和软件三个重构。这将逐渐在公司未来的产品竞争力上得以体现,支撑自身及ICT行业长期可持续发展。
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3月1日,在2022世界移动大会(MWC)巴塞罗那期间,华为轮值董事长郭平在线发表了题为《向上,点亮未来》的主题演讲。郭平表示,面对挑战,华为将坚持全球化,大幅增加对根技术的战略投入,努力实现基础理论、架构和软件三个重构,以此持续提升华为的中长期竞争力,支撑ICT行业长期可持续发展。

他表示,当下影响ICT(信息与通信技术)行业发展的两大问题是数字化和碳中和。

有预测称数字经济今年占GDP的比重将超过50%,随全球数字经济高速发展,数字化需求超出预期,而香农定理和冯诺依曼架构已遇到很大瓶颈。郭平表示,业界需要探索新理论和新架构,重构技术底座,才能支撑数字可持续发展。

碳中和也给ICT行业带来了挑战,数字化的进一步发展将导致碳排放增加,但ICT可以帮助其他行业减轻“碳足迹”,在量级上相当于自身“碳足迹”的10倍以上。“更多比特,更少瓦特”,在这样的碳排放理念下,华为还有一个“小目标”:通过理论、材料、算法等的突破,实现2.7倍能效提升。

郭平表示,华为正为了实现这一目标,大幅增加对根技术的战略投入,和伙伴一起重构技术底座,实现基础理论、架构和软件三个重构。这将逐渐在公司未来的产品竞争力上得以体现,支撑自身及ICT行业长期可持续发展。

在理论领域,华为将尝试不断逼近甚至超越“香农极限”理论,在持续探索新一代MIMO和无线AI等理论与技术,进一步逼近香农极限的同时,研究语义通信等新理理论,为产业界提供新的基础理论指导;在架构领域,华为将开发新技术新架构,通过光电融合技术和对等计算架构等解决技术挑战或工艺瓶颈;在软件领域,华为正在构建以AI为中心的全栈软件和新生态,以应对AI爆发带来的算力需求剧增。

“有人在问:华为是否会逐渐退出海外市场?我们的回答是不会。”郭平在演讲最后强调,华为会在标准、人才和供应链等方面坚定不移地实施全球化战略。而对于选择了华为的客户,华为会全力以赴,帮助他们实现商业成功。

  以下为演讲全文:

  大家早上好,很高兴再次在巴展演讲。

  在最近的一部名为“不要抬头”的电影中,世界面临重大灾难,但有人却宁愿对此视而不见。我认为这不是我们的未来。这里的我们,指华为和整个行业。但如果要看见未来,我们必须抬头看看,而不是被政治、派系、宣传所蒙蔽。我们要抬头看,向前看,找到前行之路。

  关心华为的人可能会问:华为最近怎样了?中长期竞争力还行不行?华为还能帮助客户成功吗?我想说,来,我们抬头看看吧!

  数字化和碳中和,是当今世界的两大重要课题,对于ICT的未来影响深远。接下来,我想从这两方面和各位分享一些华为的看法。

全球数字经济高速发展,有预测称数字经济今年占GDP的比重将超过50%,数字化需求超出预期。反观供给侧,香农定理和冯诺依曼架构已遇到很大瓶颈。因此,我们需要探索新理论和新架构,支撑数字可持续发展。

  碳中和给ICT行业带来了挑战,我们评估了“深时地球”项目,单就对全球环境数据进行监测这一项,就会排放相当于当前全球排放量12.5%的碳。数字化的进一步发展将导致碳排放增加,但ICT可以帮助其他行业减轻“碳足迹”,在量级上相当于自身“碳足迹”的10倍以上。

  联接的密度乘以计算的精度,就是数字经济的强度。但现在我们不只需要强度,还需要长期活力。所以,我们需要多考虑一个维度,即碳减排的力度。

  为实现这一目标,华为将大幅增加对根技术的战略投入,我们将和伙伴一起努力,努力重构技术底座。

  华为正在努力实现三个重构:基础理论、架构和软件。这三个重构将支撑ICT行业长期可持续发展。

  首先是理论重构,以信道增容为例。

我们知道,信道容量已经接近天花板。华为持续探索新一代MIMO和无线AI等理论与技术,进一步逼近香农极限,同时研究语义通信等新理论,尝试超越香农极限,为通信打开更为广阔的发展空间。

原图、语义编码重建图、现有编码重建图(H.264码)

  其次是架构重构。

  无线通信依然面临高频、超大带宽、超高速等重大技术挑战,华为积极探索新技术以重构架构,比如引入光电融合技术,解决关键问题,并突破未来芯片面临的工艺瓶颈。

计算架构的当前矛盾是:AI、大数据应用蓬勃发展,而传统计算架构仍然是“以CPU为中心”。为了解决这一矛盾,华为正在设计“对等”架构,让GPU、NPU等能够更好支撑全球AI业务的发展。

  最后是软件重构。

  面向未来,随着AI的爆发,对算力的需求急剧增加,但是硬件工艺进步放缓。

  为此,我们提出了“软件性能倍增计划”,比如:无线小区数和调度用户等关键指标已通过软件优化提升了一倍;

  我们将通过鸿蒙、欧拉更有效地发挥多样化硬件的算力潜能;通过Mindspore框架,帮助科学家、工程师们提升开发效率。

  华为以AI为中心的全栈软件重构,有望创建新的生态,为客户和软件产业带来全新机会。

  在2021年欧盟产业研发投入计分牌上,华为排名第二。我们正在加大投入,进行系统架构优化、软件性能倍增。我们希望通过解决技术和工艺难题,构建高度可信、可靠的供应链。

  我们知道,只有软硬件充分协同的产品才能真正带来良好的用户体验。

在ICT产品开发中,我们也在践行这一理念。比如:基站AHR Turbo算法的精进,使MetaAAU实现了性能节能双优;全息图光学算法突破后,OXC实现了全光“一跳直达”。

华为持续的根技术投入,将逐渐在产品竞争力上得以体现。

  我们切换到整网视角,过去十几年的网络演进,本质上是IT技术的最新实践不断被引入CT的过程:从IP到云,再到现在的AI,都是如此。作为业界拥有最完整ICT能力的企业,在未来网络向AI Native演进的过程中,我们有信心占得先机。

  在提升数字基础设施能力的同时,我们也考虑碳排放。

  我们的核心理念是“更多比特,更少瓦特”,通过理论、材料、算法等的突破,来兑现我们2.7倍能效提升的承诺。

  有人在问:华为是否会逐渐退出海外市场?我们的回答是“不会”。对于选择我们的客户,华为会全力以赴,帮助他们实现商业成功。在标准、人才和供应链等方面,坚定不移地实施全球化战略。

  我们仍然是全球盛会活跃的一员。我们准备了一份名为“引领(GUIDE)”的商业构想。在这里,我真诚邀请您和我们一起:引领未来、点亮未来。谢谢!

2022年4月20日,Aspencore将在上海国际会议中心举办IIC Shanghai (国际集成电路展览会暨研讨会),其中20日举办的2022 国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛,将有ADI、英飞凌、纳芯微电子等电子业界厂商,及阳光电源、阳氢集团、京东方能源等能源行业企业参与。华为将作为受邀厂商,在现场发表《能源数字化打造“碳中和”未来》的主题演讲,欢迎大家点击这里报名,到场共同探讨如何在实现数字化的同时,兼顾碳中和。

责编:Luffy
  • “更多比特,更少瓦特”

    没读全文
    俺不需要更多比特
    更少瓦特就好
  • 我想,突破芯片工艺瓶颈,技术上是有可能的,只是代价如何?人类承受得了吗?
    一直好奇,人类是做了才定标准?还是定了标准才做?怎么现在才有碳中和?
  • 这讲话的确有深度的内涵和超凡的远见! 给未来的 ICT 指出可持续发展的途径。
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