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日本东北强震,对半导体相关生产初步判定暂无碍

时间:2022-03-18 14:09:32 作者:TrendForce 阅读:
日本福岛外海发生规模7.4级强震,从震度区域来看,仅铠侠(Kioxia)位于北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修,其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中,整体并无造成太大影响。
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3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.4级强震,由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇,据TrendForce集邦咨询调查,从震度区域来看,仅铠侠(Kioxia)位于北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修,其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中,整体并无造成太大影响。

存储器方面,铠侠K1 Fab震度达5级,地震发生当时造成线上wafer部分受损,目前K1 Fab已经停机进行检查,而先前K1 Fab在污染事件发生后,第一季产能已下修,约占Kioxia今年产能8%。在可能有余震的预测下,铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤,故对于K1 Fab本季的投产将进一步下修。其余铠侠工厂则不受影响,美光(Micron)广岛厂亦同。

端看现货市场价格,自2月起受铠侠原物料污染影响推升价格上涨,而俄乌冲突并未使现货价出现明显涨跌波动,至昨夜福岛地震后,价格仍持稳。TrendForce集邦咨询表示,整体现货需求依旧疲软,价格不易出现剧烈变动。

硅晶圆(Raw wafer)方面,SUMCO山形米泽厂、信越(Shin-Etsu)福岛白河厂皆在影响范围内,震度皆为5级。由于长晶(Crystal Growth)过程中需要极高的稳定度,目前业者尚未公布其影响。TrendForce集邦咨询表示,5级震度除停机检查外,机台与线上硅晶圆损害难免,不过在日本311地震后,除了重分配生产规划外,建筑物对于地震都有补强的动作,整体损害可能较轻微。

晶圆代工方面,日本境内共有两座12英寸厂和两座8英寸厂,包含联电(UMC)Fab12M (12英寸)、高塔(Tower)Uozu(12英寸)、Tonami(8英寸)、Arai(8英寸),分别位于三重县、富山县、新泻县,震度落在1~3级。目前工厂皆正常运作中,影响不大,但IDM厂瑞萨(Renesas)那珂工厂在5级震度内,亦停机减产确认影响当中。

责编:Amy.wu
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