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美参议院启动最新程序,推动520亿美元半导体补助法案

时间:2022-03-18 14:31:23 作者:综合报道 阅读:
3月17日美国参议院多数党领袖舒默(Chuck Schumer) 启动程序,将与众议院就一项法案进行谈判,这一法案旨在保持美国在科技领域上与中国的竞争力,并将提供520 亿美元,支持国内半导体制造业。
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根据钜亨网消息,3月17日美国参议院多数党领袖舒默(Chuck Schumer) 启动程序,将与众议院就一项法案进行谈判,这一法案旨在保持美国在科技领域上与中国的竞争力,并将提供520 亿美元,支持国内半导体制造业。

舒默与印第安纳州共和党议员Todd Young 共同发起了参议院版本,为解决众议院版本的分歧,舒默迈出了程序性的一步。这项立法已经停滞数月,而决议还将需要数周时间。

也参与法案筹备的维吉尼亚州民主党参议员Mark Warner 表示,他希望能在5 月底之前,完成最后投票。

众议院和参议院的版本都包括520 亿美元的补助与激励措施,协助企业在美国设厂。由于美国将半导体制造逐步移往亚洲等地,他们目前在各领域的芯片生产反居于落后。包括英特尔等公司均呼吁政府提供资金,因为其他国家也有类似的补贴。

这项立法的其他条款,包括加强美国在先进制造业方面的研究和开发,加强科技教育,阻止中国招募美国科学家和学者等等。

今年2 月4 日,美国众议院通过了一项芯片法案,要拨款520 亿美元促进美国半导体制造业,从而提高美国在先进科技领域的竞争力。

责编:Amy.wu
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