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2021年全球半导体材料市场营收643亿美元再创纪录

时间:2022-03-23 01:50:34 作者:SEMI 阅读:
2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%,达到643亿美元,超越2020年创下的555亿美元纪录,再缔新猷。
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国际半导体产业协会(SEMI)公布最新《材料市场数据订阅(MMDS)》报告(Materials Market Data SubscriptionMMDS)中指出,2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%,达到643亿美元,超越2020年创下的555亿美元纪录,再缔新猷。

2021年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到404亿美元和239亿美元,较前一年增长15.5%和16.5%。其中,晶圆制造材料市场以硅片(silicon)、湿化学品(wet chemical)、化学机械研磨(CMP)及光掩膜(photomask)等细分市场表现最为强势;封装材料市场成长则主要由有机基板(organic substrate)、引线框架(lead frames)及键合线(bonding wire)等部门所带动。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“2021年全球半导体材料市场惊人的成长主要来自对芯片的强劲需求及业界产能扩大。随着数字转型步伐持续加速,电子产品出现历史罕见的大量需求,于去年调查范围内各地区皆有两位数或极高的个位数成长。”

中国台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地,已连续12年成为全球最大半导体材料消费市场,总金额达147亿美元。年度增长率则是中国大陆最为亮眼,排名第二;韩国则继续稳居半导体材料第三大消费国。

资料来源:SEMI (2022年3月) 

*其它地区包括新加坡、马来西亚、菲律宾,以及东南亚其他地区和较小的全球市场

** 2020年的数据也反映了当前的更新

SEMI的半导体材料市场报告 (MMDS)提供最新营收数据、过去10年的历史数据,以及未来2年的预测数据。报告订阅时间为一年,内容依材料分类,提供4个季度、7个市场区域的最新营收信息(北美、欧洲、日本、台湾、韩国、中国与其他地区)。此报告亦提供详细的历史信息:包括硅晶圆出货量,以及显相抗蚀剂(photoresist)、补助抗蚀剂(photoresist ancillaries)、工艺气体(process gases)、与引线框架(lead frame)的营收。

责编:Luffy
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