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拆解:充电盒单芯片电源解决方案,声氏Earbuds X1

时间:2022-04-08 05:17:48 作者:eWisetech 阅读:
现拆解荣耀亲选联合声氏科技共同推出的MOECEN真无线蓝牙耳机Earbuds X1,整机内的芯片并不多,特别在充电盒上,仅有两颗芯片。而其中LP7801D是来自微源半导体。
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荣耀亲选,是荣耀面向消费领域全场景智慧生活开放的生态伙伴计划。现拆解荣耀亲选联合声氏科技共同推出的MOECEN真无线蓝牙耳机Earbuds X1。话不多说,直接开拆。

耳机拆解

沿耳机缝隙处撬开前盖,扬声器单元通过导线连接到软板,软板另一端连接电池,并且与主板相连。壳体内侧贴有泡棉,用于支撑FPC和电池。

撬开后盖,蓝牙天线软板贴在后盖上,主板上麦克风开孔和指示灯位置贴有保护泡棉。

主板外侧采用大量胶水密封。需小心取下主板,随后可以取下电池和软板。耳机的拆解就告一段落了。

耳机共有3颗固定螺丝。整体拆解比较简单,但是不能还原。支持IPX4级防水。内部使用了条形主板,蓝牙天线为贴片式,耳机电池容量为55mAh。

充电盒拆解

底盖通过卡扣固定,可以直接撬开。

电池上贴有保护泡棉,通过螺丝和双面胶固定在主板正面。

侧边的软板通过ZIF接口与主板连接,上面装有霍尔传感器和LED呼吸灯。

壳体都通过卡扣固定,小心分离即可。

充电盒多采用卡扣进行固定。电池容量为500mAh。充电盒内有霍尔元件,以实现开盖即连功能。

主板ic信息

最后就看一下主板上还有哪些器件吧。

耳机主板(下图):

1:BES-BES2300-智能蓝牙芯片

2:触摸芯片

3:Natlinear-XT4052-锂电池充电芯片

充电盒主板:

1:微控制器芯片

2:LowPower Semiconductor- LP7801D-锂电池充电芯片

整机内的芯片并不多,特别在充电盒上,仅有两颗芯片。而其中LP7801D是来自微源半导体。

这颗IC是一颗专为小容量锂电池充电/放电应用设计的单芯片解决方案IC。并且是国内首颗通过IEC62368安全认证的多合一芯片。

责编:Amy.wu
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