据中国半导体行业协会截至2021年底的统计,中国本土IC设计企业有2810家,相比2020年增加了592家。而2015年仅为736家,2016年和2021年增长最为明显。除了北京、上海、深圳等传统IC

据中国半导体行业协会截至2021年底的统计,中国本土IC设计企业有2810家,相比2020年增加了592家。而2015年仅为736家,2016年和2021年增长最为明显。除了北京、上海、深圳等传统IC设计企业聚集地外,无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过了100家。

2016年国内IC设计企业从736家猛增至1362家,主要有以下原因:

  • 国家政策开始大力扶持半导体产业。国家集成电路大基金的成立带动了地方政府和民间资本对半导体的投资热潮,多个晶圆制造项目的启动也预示着中国本土晶圆代工产业的兴起,这为IC设计公司的蓬勃发展奠定了基础。
  • IC设计创业门槛降低。很多创业者要么从欧美回国创业,要么从国际芯片巨头的中国公司离职创业;天使投资者和VC投资机构也看好国产IC设计这一热门赛道,融资相对容易;Arm微处理器内核IP授权方式更为灵活,初创公司基于Arm处理器开发MCU和SoC都比较容易上手。
  • 新兴应用市场的机会。消费电子、家电和物联网的兴起为MCU和电源管理等通用型IC设计企业带来了新的机会。“Pin-to-Pin兼容”和“国产替代”是本土IC设计公司快速切入市场的竞争法宝。

在2017至2021这5年间,中国半导体产业进入快速发展期,虽然有中兴和华为事件、中美贸易摩擦以及新冠疫情等不确定性因素影响,但IC设计公司的数量每年都在稳步增长。2021年增加接近600家,特别突出,笔者认为这背后的原因有三:

  • 芯片短缺。从2020年下半年开始出现的芯片短缺快速蔓延,2021年汽车行业遭受的缺芯影响最大。凡是可以拿到产能的IC设计公司都赚得盆满钵满,这极大刺激了IC设计公司数量的增加。
  • 高性能芯片热。跟上一波大都采用成熟工艺的IC设计初创热潮不同,这一波热潮以采用先进工艺的高性能微处理器芯片为主流,比如AI芯片和GPU,融资金额也明显增高,动辄上亿元融资。
  • 全球半导体竞赛。中国大陆和台湾、韩国、美国、欧盟和日本政府纷纷加大半导体投资力度,展开全球范围的半导体布局和新一轮竞赛。先进工艺技术和晶圆制造产能的提升也推动了国产IC设计的发展,催生了新一波IC设计创业热潮。

热门投资赛道

IC设计初创公司的繁荣离不开风投资本的推波助澜,据不完全统计,2021年涉及IC设计的初创公司融资超过300笔。无论融资交易数量还是金额,AI芯片和GPU等高性能微处理器芯片设计的初创公司都占据较大比例,比如地平线的多次C轮融资金额高达78亿元;瀚博半导体新一轮融资超过20亿元;从百度独立出来的昆仑芯科技融资20亿元;云端AI训练和推理芯片设计公司燧原科技融资18亿元;芯驰科技融资接近10亿元。

除了AI芯片和GPU外,毫米波雷达和激光雷达等传感器芯片也是投资热门赛道;碳化硅和氮化镓领域的第三代半导体投资一般涉及制造,投资项目不多但金额比较大;无线连接、射频和物联网类芯片设计也是备受VC关注的热点;显示驱动、电源管理和MCU等通用型IC设计仍然保持投资热度。

从芯片应用领域来看,以消费电子为主导的趋势逐渐向边缘计算、汽车电子和工业应用转移,这是本土IC设计从“国产替代”向“国产创新”升级的标志。热门应用市场包括AI、新能源汽车、物联网、智能家电、消费电子,以及5G通信、数据中心等。

60家初创企业统计分布

AspenCore分析师团队挑选了大约500家中国本土的芯片设计公司,并按技术类别进行了细分和梳理。对于初创公司,我们汇总整理了60家公司的信息,分别从核心技术、代表产品、典型应用和市场竞争力等维度进行了分析。

IC设计初创公司筛选条件:

  • 成立时间不超过5年(从2017年1月1日至2021年12月31日)
  • 还没有IPO上市,也没有申请IPO
  • 最近2年曾获得新一轮融资
  • 拥有自主研发技术和自有品牌的芯片或IP产品
  • 公司注册地或运营总部位于中国大陆境内

基于以上条件,我们筛选出60家初创企业(AI芯片和GPU等高性能芯片设计公司不包括在内),分类统计如下:

  • 成立年份:2017年13家、2018年21家、2019年9家、2020年11家、2021年6家;
  • 总部所在地:深圳15家、上海14家、北京6家、苏州5家、成都3家、南京3家、杭州3家、珠海3家、厦门2家、无锡2家、天津2家、合肥1家、宁波1家;
  • 融资情况:天使轮10家、Pre-A轮10家、A轮12家、A+轮10家、B轮7家、其它11家;
  • 技术领域:雷达和传感器13家、通信和射频8家、视频和图像处理6家、电源管理和功率半导体10家、模拟器件7家、物联网3家、微处理器4家、其它9家。

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60家IC设计初创公司详细信息

下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和竞争优势等方面对这60家公司逐一展示。

云联半导体

  • 核心技术:音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片。
  • 主要产品:HDMI2.0 4K@60Hz 音视频端口处理芯片VT8XXXX系列,BLE5.0/5.1 低功耗蓝牙SOC芯片VTCXXXX系列。
  • 应用市场:专业音视频,广电系统,车载音视频,医疗显示类。

芯耐特半导体

  • 核心技术:信号放大、驱动的专用ASIC及通用模拟芯片技术。
  • 主要产品:摄像头模组(CCM)、非易失存储器EEPROM、接口/时钟驱动芯片
  • 应用市场:3C电子、工业、医疗领域。
  • 竞争力:公司每个核心产品线年出货量均过亿颗,实现大批量出货。另一方面,公司和手机终端/ODM厂商建立了良好关系,目前正导入现有产品,与客户配合定义开发下一代产品。

格励微

  • 核心技术:深度融合MEMS与CMOS工艺。
  • 主要产品:标准数字隔离器、隔离总线、隔离电源、隔离驱动、隔离运放等全系列产品。
  • 应用市场:消费类、工业控制、新能源等领域。
  • 竞争力:中国科学院自动化研究所孵化的高性能隔离型集成电路设计企业。

至讯创新

  • 核心技术:中小容量存储芯片技术。
  • 主要产品:NAND闪存SLC系列、MLC系列和内存PSRAM系列、LPDDR系列。
  • 应用市场:消费电子,IOT,监控,网络设备。

昇显微电子

  • 核心技术:AMOLED驱动芯片设计技术。
  • 主要产品:AMOLED显示屏幕的驱动芯片。
  • 应用市场:智能手机、智能穿戴、移动PC等消费电子和IT产品。
  • 竞争力:公司产品有序进入头部显示面板厂供应链并实现数百万规模出货。

隔空科技

  • 核心技术:⾼性能⽆线射频技术、微波毫⽶波技术、雷达传感器技术、 低功耗MCU技术及SoC技术。
  • 主要产品:雷达芯片、雷达模块参考设计、LNB射频芯片、呼吸检测芯片。
  • 应用市场:智能物联⽹(AIoT)、智慧照明、智能家电、智能家居以 及智慧城市管理等领域。
  • 竞争力:已获得TCL创投、国投创业、复星锐正、英特尔资本、小米产投、勤合清石资本(华勤技术)、临芯资本、国科投资、晶丰明源、真格基金、芯汇投资、君度资本和三行资本等知名企业和机构的投资。

星思半导体

  • 核心技术:5G万物互联连接芯片。
  • 主要产品:5G物联网芯片、miniPCIE模块等数据终端参考方案。
  • 应用市场:智能制造、智慧城市、智能交通等物联网参考方案。
  • 竞争力:业界最先进5G技术的物联网芯片,完成近4亿元Pre-A轮投资。

芯钛信息

  • 核心技术:自主知识产权的车联网整体信息安全防护产品体系、自主可控国产密码算法芯片和基于云计算的平台设计、研发、运行维护等技术。
  • 主要产品:Mizar车载安全芯片、Rutile VSS车载安全系统、AlcorLink V2X高速SDK、Alioth车规通用MCU、Titan IP内核。
  • 应用市场:智能网联汽车领域。
  • 竞争力:由国内多家整车集团公司及500强企业投资参股。目前行业客户遍及全球近80家整车和零部件供应商,已有多款量产车型上市销售。

沐创集成电路

  • 核心技术:可重构可编程系统芯片应用系统开发,芯片前端设计、测试服务。
  • 主要产品:信息安全芯片RSP系列、网络安全芯片RNP系列。
  • 应用市场:密码安全和网络控制。

华杰智通

  • 核心技术:5G射频/毫米波无线通讯集成芯片关键技术、AI边缘计算与5G毫米波及工业物联网技术融合。
  • 主要产品:5G毫米波集成芯片。
  • 应用市场:5G微基站、智能家居、工业物联网、智能医疗、智能驾驶。

深流微智能

  • 核心技术:高端GPU设计核心关键技术。
  • 主要产品:Graphics系列-通用图形处理器、Cloud系列-高性能计算处理器、Edge系列-边缘计算处理器等相关产品。
  • 应用市场:平板电脑、智能手机。
  • 竞争力:已完成千万级天使轮融资。

天狼芯半导体

  • 核心技术:高性能国产功率半导体芯片技术。
  • 主要产品:SiC、GaN、MOSFET、IGBT、电源管理IC、MCU。
  • 应用市场:充电桩、消费电子、智能电网、服务器、汽车电子、航空航天、工业用途、AIOT。
  • 竞争力:完成数千万元人民币A轮融资。

海谱纳米

  • 核心技术:芯片设计、光学模组、产品相机、算法应用等高光谱全链条技术。
  • 主要产品:微型高光谱MEMS芯片、业界尺寸最小的高光谱成像相机。
  • 应用市场:医疗健康、工业检测、智能安防、消费设备等多领域。
  • 竞争力:2022年初海谱成功量产第一代微型高光谱MEMS芯片,达国际领先水平,已完成数千万元A轮融资。

旗芯微半导体

  • 核心技术:自研IP,多核锁步等技术以及应用于车规芯片的六西格玛模拟电路设计技术
  • 主要产品:Raptor系列、Rex系列、Pterosaur系列、Thunder系列
  • 应用市场:车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。
  • 竞争力:已完成数亿元战略融资。

忱芯科技

  • 核心技术:瞬影医疗核心功率部件技术、碳化硅功率模块技术、碳化硅驱动器技术。
  • 主要产品:包括实现了从实验室到生产线的全覆盖、从IDM企业到应用企业的全覆盖、从Si到SiC的全覆盖和从Discrete到不同封装Power Module全覆盖的一站式动态测试系统;瞬影X计划以及SIC功率半导体模块。
  • 应用市场:航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。
  • 竞争力:完成近亿元Pre-A轮融资,忱芯科技核心研发团队成建制来自GE中央研究院,横跨半导体材料、封装、驱动及应用领域。

翠展微电子

  • 核心技术:车规级功率器件设计制造技术
  • 主要产品:IGBT单管、碳化硅模块、碳化硅单管、汽车标准功率模块、汽车定制模块、汽车标准器件、汽车软件及开发工具、非标定制模块、工业标准模块、MOSFET汽车单管、红外传感器、ASIC定制
  • 应用市场:新能源汽车、工业应用、红外及热成像。

井芯微

  • 核心技术:网络空间拟态防御技术。
  • 主要产品:NRS1800、SDI3210、ESW5610等多款芯片。
  • 应用市场:以党政军、金融、能源、交通、电力、电信等重点行业为目标客户。
  • 竞争力:公司是由国家数字交换系统工程技术研究中心天津中心暨滨海新区信息技术创新中心孵化的产业化项目。

英迪芯微

  • 核心技术:汽车照明技术
  • 主要产品:汽车/照明/马达/驱动:IND83209、IND83211、IND83080;医疗:IND86201、IND86202;汽车无线充电:IND83402。
  • 应用市场:汽车/照明/马达/驱动、医疗、汽车无线充电。

惚恍微电子

  • 核心技术:TOF(Time-of-Flight)技术获取物体深度信息,该类SOC可以将信号的光电转换单元、模拟信号量化电路、深度信息处理电路全部集成到一颗CMOS芯片上。
  • 主要产品:HHC0101
  • 应用市场:智能手机、智能汽车、机器视觉、人脸识别、ARVR、安防等领域。
  • 竞争力:公司天使轮获得顶级产业资本注资超1亿人民币。

哲库

  • 核心技术:图像处理技术
  • 主要产品:ISP 芯片
  • 应用市场:智能手机
  • 竞争力:智能手机生产商 OPPO 旗下芯片子公司 ZEKU。

善思微

  • 核心技术:固态成像芯片及探测器模组技术。
  • 主要产品:Merak系列CMOS平板探测器和线阵探测器。
  • 应用市场:医疗、汽车、航天、电子制造。
  • 竞争力:已经获得多家知名VC投资机构的股权投资,融资金额达数千万元。

创芯微微

  • 核心技术:电源管理技术
  • 主要产品:电池保护芯片、电源保护芯片
  • 应用市场:手机、可穿戴设备、对讲机、电动工具、手持式吸尘器、喷雾器、太阳能路灯、蓝牙音箱、小功率储能等众多领域。

类比半导体

  • 核心技术:高性能模拟处理技术
  • 主要产品:模数转换器、数模转换器、线性产品、接口产品、时钟产品、隔离产品、集成电源产品、电机驱动器、高可靠性产品
  • 应用市场:汽车
  • 竞争力:核心团队主要来自行业领先的模拟设计公司德州仪器(Ti)和亚德诺(ADI)。已完成数千万元Pre-A轮融。

翌视科技

  • 核心技术:3D智能激光视觉传感器技术
  • 主要产品:LVM2000系列/2010激光视觉传感器、LVM2000系列/2020激光视觉传感器…
  • 应用市场:消费类电子、汽车零部件检测、智能制造机器人、新能源行业应用、钣金加工领域。

富芯半导体

  • 核心技术:高性能模拟芯片技术
  • 主要产品:晶闸管(可控硅)、瞬态电压抑制器(TVS)、半导体放电管(TSS)、P61089系列过压防护集成电路、静电防护器件(ESD)、MOS管、双极型晶体管(BJT)、整流二极管、肖特基二极管、快恢复二极管等。
  • 应用市场:家电、安防、消费电子、通讯、汽车电子、工控仪表、清洁能源等。
  • 竞争力:获国家大基金二期投资,模拟芯片IDM厂商。

里阳半导体

  • 核心技术:功率半导体设计和制造
  • 主要产品:高性能可控硅Thyristor、超低正向压降高压整流管芯片Rectifier、TVS、ESD等功率器件以及MOV、GDT放电管、TSS等防护产品。
  • 应用市场:通信系统,计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车电源管理、智能安防等市场领域。
  • 竞争力:在浙江台州拥有自建晶圆生产基地。

正和微芯

  • 核心技术:毫米波技术、光电感知技术、高性能数模混合电路
  • 主要产品:毫米波雷达和传感器芯片
  • 应用市场:人机交互、智慧家居、工业物联网、智能驾驶等领域。

频岢微电子

  • 核心技术:提供的技术包括SAW滤波器、双工器、多工器到功放、天线等射频模组芯片。
  • 主要产品:提供高性能、高指标的射频滤波器、双工器、多工器 、模组类等产品。
  • 应用市场:手机、平板、车载、智能穿戴、CPE、WiFi 路由器以及其它无线终端。
  • 竞争力:完成C轮融资,投资方包括成都科创投集团、成都技术转移集团、崇宁资本等。

芯格诺微电子

  • 核心技术:高性能数模混合信号芯技术。
  • 主要产品:无刷直流电机(BLDC)/永磁同步(PMSM)电机的控制和驱动芯片、Mini LED背光驱动芯片及高性能数控电源芯片等。
  • 应用市场:家电、电动两轮车、电动工具、机器人、工业自动化、显示面板、显示终端、汽车等行业应用。

昕感

  • 核心技术:SiC功率半导体技术
  • 主要产品:SiC 功率器件芯片及模组产品
  • 应用市场:光伏逆变器、电动汽车驱动电机和快速充电桩
  • 竞争力:完成超亿元A轮融资。

智毅聚芯

  • 核心技术:高性能模拟核心器件技术。
  • 主要产品:ADC/DAC等数据转换器产品:ZYL2263-16、ZYL2271、ZYL2245、ZYA5064、ZYA5066。
  • 应用市场:无线通讯、医疗仪器、工业控制、高速信号采集等关键领域。
  • 竞争力:其核心团队和技术孵化自清华大学电子工程系NICS组。

茂睿芯

  • 核心技术:高性能模拟和混合信号集成电路设计。
  • 主要产品:ACDC产品、DCDC产品、同步整流产品、功率驱动产品、智能保护开关
  • 应用市场:通信、工业以及消费类电源领域。

阜时科技

  • 核心技术:人工智能感知芯片技术
  • 主要产品:OLED屏下指纹、AMOLED超薄屏下指纹、LCD屏下指纹、屏下光感五合一传感器
  • 应用市场:消费电子、IoT、自主移动设备、汽车电子

瞻芯电子

  • 核心技术:SiC工艺及器件设计、SiC MOSFET驱动芯片设计、电力电子系统应用。
  • 主要产品:SiC功率器件、SiC驱动芯片、SiC模块
  • 应用市场:风能逆变、光伏逆变、工业电源、新能源汽车、电机驱动、充电桩等领域。

开元通信

  • 核心技术:射频前端解决方案
  • 主要产品:Discrete Filter Chip、RF Receive Module、MEMS 压电麦克风。
  • 应用市场:移动终端、物联网等平台。

澎湃微电子

  • 核心技术:32位MCU。
  • 主要产品:通用型MCU(32位/8位)、24位高精度ADC等模拟芯片。
  • 应用市场:工业控制、消费电子、物联网、医疗健康、BLDC电机控制、小家电等领域。
  • 竞争力:公司累积获得了近亿元融资。

曦华科技

  • 核心技术:智能感知与计算控制芯片技术
  • 主要产品: 5G SAR芯片、耳机人机交互芯片、智能解码Scaler芯片、蓝鲸系列32位车规MCU芯片。
  • 应用市场:接近感应、电容触控、压感、智能解码等应用领域。

镓未来

  • 核心技术:第三代半导体GaN-on-Si器件技术。
  • 主要产品:提供从30W到10KW的氮化镓器件及系统设计解决方案。
  • 应用市场:服务器、数据中心、储能、电动车、机器人等。
  • 竞争力:完成数千万元A轮融资。

砺算科技

  • 核心技术:图形渲染GPU技术
  • 主要产品: TrueGPU图形芯片
  • 应用市场:桌面PC、笔记本电脑等端侧设备、汽车等。
  • 竞争力:完成数亿元天使轮融资。国内首颗6nm制程工艺的GPU芯片。砺算科技希望瞄准千亿市场的“全面国产替代”——用国产的高性能大芯片,全方位竞争目前市面上主打渲染的GPU产品。

此芯科技

  • 核心技术:高性能通用智能计算芯片
  • 主要产品:CPU
  • 应用市场:高性能计算
  • 竞争力:公司接连完成天使轮、天使+轮数千万美元融资。

云合智网

  • 核心技术:高端网络芯片核心技术
  • 主要产品:以太网交换机芯片、开源SONiC软件
  • 应用市场:数据中心、5G通信网络应用
  • 竞争力:融资超10亿元,创始团队来自思科、博通、英特尔和英伟达等硅谷网络交换芯片和系统公司。

氮矽科技

  • 核心技术:高速氮化镓栅极驱动的分离式技术
  • 主要产品:栅极驱动器、单管GaN FET、集成式GaN IC
  • 目标市场:快充头、无线快充、新能源汽车OBC、通信电源等。

英诺赛科

  • 核心技术:8英寸硅基氮化镓产业化平台,具有完善的氮化镓外延生长、无金硅CMOS兼容工艺制造、自有可靠性测试与失效分析能力。
  • 主要产品:单管GaN FET、半桥GaN FET、GaN IC
  • 目标市场:无线充电和快充、新能源汽车、激光雷达、数据中心等。

锐思智芯

  • 核心技术:传统图像传感器和仿生传感器技术的融合
  • 主要产品:仿人眼视网膜感知视觉传感器、机器视觉传感芯片ALPIX
  • 目标市场:汽车、机器人、AR/VR、工业监测、消费电子等。

中科融合

  • 核心技术:MEMS控制+3D建模+AI引擎架构
  • 主要产品:3D可编程结构光模组、固态激光雷达、MEMS微镜芯片、3D智能芯片
  • 目标市场:VR/AR、生物识别、手势识别、工业应用
  • 竞争优势:打通自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术,到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。通过MEMS感知芯片(眼睛)和超低功耗专用AI处理器(头脑),实现高速度和高精度3D重构和识别,完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。

曦智科技

  • 核心技术:以光计算为核心的人工智能芯片
  • 主要产品:发布全球首款光子芯片原型板卡、光子 AI 芯片、与光子芯片配套的新型算法
  • 目标市场:深度学习、AI应用
  • 竞争优势:在执行线性运算这类任务上,曦智科技的第一款原型板卡已经在速度上优于传统的电子计算芯片,并且还有相当大的提升空间。以MIT研发为核心的技术团队在中国和美国都有研发实验室。

柠檬光子

  • 核心技术:9xx纳米边发射激光器(EEL)、垂直腔面发射激光器(VCSEL)、水平腔面发射激光器(HCSEL)
  • 主要产品:直接半导体激光器、VCSEL芯片
  • 目标市场:3D传感、激光雷达、工业激光加工和医美等。

灵明光子

  • 核心技术:单光子探测器技术
  • 单光子成像传感器(SPADIES)、硅光子倍增管(SiPM)、光电3D传感(dToF)芯片
  • 目标市场:应用于手机3D模组、激光雷达和其它高性能深度传感系统。

洛微科技

  • 核心技术:硅光子技术、LuminScan 光束控制技术、Si-OPA和FMCW芯片技术
  • 主要产品:纯固态成像级激光雷达LW-SDL、微激光雷达芯片LW-FS8864-SPA、微激光雷达模组LW-FS8864-SMx、单点中长距激光雷达LW-RS8801-42
  • 目标市场:ADAS/自动驾驶、自主移动机器人和设备、智慧道路、智能安防、智能家电。

一径科技

  • 核心技术:光电芯片和车规级激光雷达技术
  • 主要产品:MEMS激光雷达、点云算法
  • 目标市场:低速无人小车/机器人、无人商用车、L4自动驾驶、ADAS+L3自动驾驶等。

矽典微

  • 核心技术:射频通信和智能感知技术
  • 主要产品:K波段智能毫米波传感器
  • 目标市场:手势识别、体征监测、轨迹跟踪、智能家庭、安防监控、隔空控制等。

通用微科技(GMEMS)

  • 核心技术:声学MEMS传感器、声学处理算法和传感芯片
  • 主要产品:减振硅麦
  • 目标市场:手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类智能终端和智能家居产品。

睿思芯科

  • 核心技术:RISC-V开源技术
  • 主要产品:Pygmy 64位AI芯片、Pygmy-E 32位低功耗处理器
  • 目标市场:可穿戴设备、智能家居、智能安防、农业、消费电子等多种IoT/AIoT应用场景。

诺领科技

  • 核心技术:物联网定位和窄带连接
  • 主要产品:NB-IoT / GNSS SoC NK6K系列
  • 目标市场:物联网设备(如智能电表,可穿戴设备,资产跟踪器和工业传感器)、定位跟踪和资产管理等。

芯朴科技

  • 核心技术:射频前端技术
  • 主要产品:5G射频前端芯片
  • 目标市场:手机、物联网模块、智能终端等。

移芯通信

  • 核心技术:蜂窝物联网
  • 主要产品:NB-IoT单模SOC EC616
  • 目标市场:水务、燃气、消防、智能家居、智慧农业等NB-IoT商用网络。

速通半导体

  • 核心技术:WiFi 6 调制解调技术
  • 主要产品:Wi-Fi 6芯片
  • 目标市场:智能手机、笔记本电脑、高清电视及机顶盒等消费类电子产品。

泰矽微电子

  • 核心技术:高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟,专用硬件加速电路及算法等融合技术
  • 主要产品:支持Wi-SUN标准的超低功耗物联网SoC芯片、集成多种信号链组件的高性能AFE SoC芯片
  • 目标市场:无线通信、传感器、计量、电池管理、电源等多个领域。

中科银河芯

  • 核心技术:传感器类芯片及标签认证类芯片技术
  • 主要产品:温湿度传感器系列、压力传感器系列、标签认证系列产品
  • 目标市场:汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域。

灵矽微

  • 核心技术:ADC架构、校准算法和电路模块三大核心创新技术
  • 主要产品:高性能模拟数字转换器(ADC)
  • 目标市场:激光雷达和示波器、5G通信、工业和医疗等领域。

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责编:Steve
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- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立(Pasir Ris)工厂实现年产能翻番,300mm SOI(绝缘体上硅)晶圆产能将达到约 200 万片/年。
- 新加坡工厂产能提升是 Soitec 战略增长计划的一部分,可满足全球日益增长的晶圆需求,也是提升法国总部产能的补充举措。
- 该项目扩建面积为 45,000 平方米,并将助力 Soitec 到 2026 年实现新加坡员工总数翻倍,达到逾 600 名员工。
本文介绍了目前比较成熟的已经得到广泛应用的三种信道建模方法并分析了各自的优缺点。坤恒顺维公司可以提供上述三种完整的信道建模软件。优异的信道模型对于准确预测无线电波的传播特性,支持无线通信系统的架构设计极其重要,好的信道建模方法对于用户方便高效的测试验证通信系统的性能更是不言而喻。因此在具体实际应用种,应综合考虑具体环境、条件以及要求有针对性的选择最符合实际测试的方法以提高测试效率。
作为新一代通信、新能源汽车、高速列车等新兴战略产业的核心材料,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点。碳化硅6英寸晶圆产能处于飞速扩张期,同时以W
曹原 发自 副驾寺智能车参考 | 公众号 AI4Auto智能车圈,今日一共有 9 条值得重点关注的消息,主要涉及:大众斯柯达考虑退出中国市场特斯拉人形机器人团队加大招聘,涉及24个职位特斯拉上海工厂的
关注美光获取动态城市喧哗的马路上,新能源汽车正已肉眼可见的速度在街头巷尾快速增长。这些新型智能汽车背后,离不开 eMMC 等汽车级内存和存储半导体的默默付出。目前,eMMC 已经广泛应用于汽车娱乐系统
芯片供应商骗局近期频频爆雷,假货、跑路、维权无门,两眼一抹黑怎么办?【超人投票】告诉你答案,火眼识别靠谱供应商。【超人投票】是芯片超人在2017年推出的,帮助市场上的朋友找到靠谱供应商的决策工具。5年
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材,占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表
北京时间12月13日,广州国际车展官方公众号在14:00分推送了“关于恢复举办2022第二十届广州国际汽车展览会的通知”,通知显示,该车展举办时间为2022年12月30日至2023年1月8日。具体通知
今天有空,在GitHub翻了各种库,挑出下面有意思的库~Open.HD 使用现成的商业 (COTS) WiFi 适配器,但它不会在标准 WiFi 模式下运行它们,这不适合低延迟或超长距离视频传输。相反
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明,预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂,并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计202
中国北京 – 2022 年 12 月13 日– 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)将在 CES®2023 (#CE
贾浩楠 发自 副驾寺智能车参考 | 公众号 AI4Auto极氪汽车,被曝上市重大进展。根据路透社的消息,极氪汽车已经向美国SEC递交了IPO申请,寻求在美上市。而且是“秘密递交申请”,拟募资10亿美元