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18个月编制先进封装技术(MAPT)路线图,美商务部为厂商协同提供参照

时间:2022-04-12 15:15:41 作者:综合报道 阅读:
美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST) 先进制造办公室已选中半导体研究公司(SRC)为承包商,在未来 18 个月内为微电子和先进封装技术 (MAPT)编制路线图,梳理关键核心技术和培育专业人才队伍所需的步骤......
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据外媒报道,美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST) 先进制造办公室已选中半导体研究公司(SRC)为承包商,在未来 18 个月内为微电子和先进封装技术 (MAPT)编制路线图,梳理关键核心技术和培育专业人才队伍所需的步骤。

这一路线图将由半导体厂商具体应用,以支持先进封装产业化发展,SRC公司表态称,“先进封装以及 3D 单芯片和异构集成将成为下一次微电子革命的关键推动力。事实上,先进封装正在成为2D摩尔定律时代的晶体管缩放替代路线。”

该公司还透露,这一路线图的制定将与主要合作伙伴密切合作,包括来自 AMD、IBM、英特尔、德州仪器、普渡大学、纽约州立大学宾厄姆顿分校和乔治亚理工学院的代表。

据了解,半导体研究协会(Semiconductor Research Corporation,SRC)是半导体及相关技术领域里的全球领先大学研究协会,是由23家公司、合作伙伴及100所大学组成的协会团体。

半导体研究协会位于北卡罗来纳州的研究三角园,代表其参与公司通过GRC计划推进长期的半导体研究合同,这些公司包括AMD公司(Advanced Micro Devices, Inc.)、应用材料公司、Axcelis Technologies 公司、Cadence Design Systems公司、飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor, Inc.)、惠普公司(Hewlett-Packard Co.)、IBM公司(IBM Corp.)、英特尔公司(Intel Corp.)、LSI Logic公司、Mentor Graphics公司、Mitre公司(Mitre Corp.)、Novellus Systems公司、Rohm and Haas Electronic Materials公司、德州仪器公司(Texas Instruments Corp.)及东京电子有限公司。

2020年10月15日,半导体研究公司(SRC)与美国半导体行业协会(SIA)联合发布《半导体十年计划》中期报告,并呼吁美国联邦政府每年投入34亿美元研发资金,应对芯片技术的重大变革,推动人工智能、量子计算、先进无线通信等新兴技术发展。

据介绍,《半导体十年计划》由学术界、政府、工业界领导者共同制定,并提出了未来半导体和信息通信技术面临的重大变革、宏伟研究目标、需要重点关注的优先研究方向,具体包括智能传感、内存/存储、通信、安全、高效能源等五大半导体应用领域,如表1所示:

责编:Amy.wu
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