广告

拆解:小米MIX4内置NXP UWB芯片,顶配的续航和性能却牺牲自拍体验

时间:2022-04-20 09:38:05 作者:ewisetech 阅读:
小米MIX4的优缺点非常明显,在续航及性能方面都属于旗舰级配置,趋于完美的屏下区域显示,同时也牺牲了自拍体验;但后置方面选择还是不错的,一亿像素+潜望式长焦;一体化陶瓷后盖重量高达59g,占了整机重量的四分之一,损失了些手感......
广告

小米MIX4,一款无开孔全面屏手机,屏下摄像、浑然一体的陶瓷后盖以及性能堆料,无不吸引着数码爱好者。

 

屏下摄像手机小e拆过中兴AXON 2代屏下摄像手机,第一代屏下摄像区域的显示并不理想,第二代进步了不少。收到小米MIX4前,也并没有抱太大希望,收到后确实惊艳了。屏下摄像区域的显示可以说是趋于完美。只是稍微体验了一下,MIX4就已经被拆解了。

拆解步骤

拆解前先关机取出卡托。与常规的安卓手机不同,小米MIX 4与iPhone相似从屏幕开始拆解,方式相同,加热台加热后利用撬片和吸盘撬开。

USB接口排线通过螺丝固定在后盖上,拧下螺丝将整个屏幕模组取下,MIX4的主要部件都集成在内支撑模块上。侧键软板通过金属片卡在后盖侧边,软板上贴有硅胶套保护。扬声器和卡托上有红色硅胶圈

顶部主板盖和底部扬声器模块共有16颗螺丝固定,主板盖上固定了无线充电线圈和传感器。传感器软板上集成色温传感器、麦克风、激光对焦传感器和闪光灯。

主板盖上还集成LDS天线,内侧在对应主板BTB接口位置处都贴有泡棉保护,正对主板屏蔽罩位置处贴有散热石墨片。

除上述螺丝外,主板上还有一颗螺丝固定。拧下螺丝取下主板、副板、主副板排线、USB Type-C软板和前后摄像头模块。其中USB Type-C接口处有胶圈防尘防水。主板采用双层板设计,主板正面屏蔽罩上贴有大面积散热铜箔。

 

MIX 4电池采用双电芯设计,这是目前大多数高功率快充手机所选择方式。4360mAh石墨烯基锂离子电池,制造商为ATL公司。电池通过两侧的易拉胶纸固定,便于拆卸;振动器、听筒、麦克风软板和转接软板通过胶固定。

 

最后再通过加热台分离屏幕与内支撑,屏幕背面贴有大面积铜箔。内支撑正面贴有大面积石墨片,指纹识别通过胶固定在上面。MIX4采用的是超薄指纹识别模块,这是目前旗舰机的主流方案。

总结:MIX 4的拆解并不难。采用前拆式设计,共有19颗螺丝固定。其主板、电池、摄像头、屏幕、无线充电线圈都经过散热处理。整机具备一定的防尘防水功能,USB接口、卡托和扬声器处设有硅胶套。扬声器、听筒振动器都是来自于AAC公司。

小米MIX4的优缺点非常明显,在续航及性能方面都属于旗舰级配置,趋于完美的屏下区域显示,同时也牺牲了自拍体验;但后置方面选择还是不错的,一亿像素+潜望式长焦;一体化陶瓷后盖重量高达59g,占了整机重量的四分之一,损失了些手感。

拆解分析

MIX4在主板方面也是选择了双层板设计,主板上共有81颗IC,以下是部分主要IC:

▽主板①正面: 

1:Qualcomm- SM8350-AC -高通骁龙888Plus 八核处理器

2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片

3:Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存芯片

4:Qualcomm-WCN6851-WiFi6/蓝牙芯片

5:Qualcomm-QPM5679-功率放大器

6:Qualcomm-SDR735-射频收发器

7:Nuvolta-NU1651-无线充电芯片

8:2颗BQ25980-充电管理芯片

9:Bosch-BMP285-气压计

▽主板①背面: 

1:Qualcomm-WCD9380-音频解码器

2:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

3:Qualcomm-SMB1399-充电管理芯片

4:NXP-SN100T-NFC控制芯片

5:2颗Cirrus Logic-CS35L41B-音频放大器

6:2颗Lion Semiconductor-LN8620-无线充电芯片

▽主板②背面:

1:Qualcomm-QPM5641-功率放大器

2:QORVO-QM77048E-功率放大器

3:Skyworks-SKY58081-11-功率放大器

4:STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺仪+加速度计

5:NXP-SR100T-UWB芯片

MIX4的充电方案是选择了120W有线快充和50W无线快充。这数据在目前的旗舰机中也较为可观。

而在分析IC时也找到了MIX4的方案,首先120W有线快充方案包括2颗TI公司的BQ25980 8A电池充电解决方案和1颗高通的SMB1399 Quick Charge芯片。

50W无线快充方案包括2颗Lion Semiconductor LN8620和Nuvolta NU1651无线充电芯片。

在小板上我们还找到了NXP 公司的型号为SR100T的 UWB芯片,此前手机中仅苹果会采用UWB芯片。

当然MIX4最大的亮点是屏下摄像头的显示效果,在实测中的表现也非常不错。在屏幕方面它采用6.67英寸AMOLED微曲屏,型号显示为AM3D1667FDPNLM,未标明厂商,猜测可能是来自于华星光电。

另外一方面原因是2000万像素摄像头,型号为三星S5K3T2。拆解后经过测量前置摄像头的镜片宽度窄,仅在1.5mm。

责编:Amy.wu
  • 拆解真我Buds Air2:内部结构简单,但功耗低、主动降噪、 从拆解方面来看充电盒的拆解比较简单,但器件方面还是值得推敲的。例如:Buds Air2内集成2颗降噪麦克风,SOC采用IROHA络达 的AB1562F蓝牙音频SOC,支持蓝牙5.2。并具有超低功耗,稳定蓝牙连接及主动降噪功能,并且提供了新一代三麦克风降噪技术,搭配降噪算法,能明显的降低风噪,提高通话质量。
  • 拆解Apple AirTag:内部精密,U1 UWB收发器占最大空间 有人猜到这次要拆解什么产品吗?当然是Apple AirTags追踪设备。既然之前都拆解了Tile Mate,当然也只有同样对AirTag进行检视才算公平,对吧?
  • 拆解Apple Watch7:除显示面积升级、电池升级,还有什么新 Apple Watch7的芯片方案上除中央处理器外,在射频,音频、存储、电源等方面基本与Apple Watch6保持一致。无线连接方案依然采用苹果自家W3无线芯片+U1超宽频芯片组合,整个方案中Broadcom、BOSCH、SKYWORKS、AVAGO、QORVO、NXP等国外芯片厂商依然在列......
  • 拆解AirPods3:外观升级外,内部又有哪些变化 整体来说AirPods3耳机和耳机盒均采用大面积胶固定,拆解难度大且不可还原。扣式电池取代了二代的柱形电池,为主板预留了足够的空间,采用了LDS天线,提高蓝牙连接的稳定性;与pro相比,AirPods 3的H1芯片封装采用了焊接的方式位于耳机柄位置......
  • 拆解华为 WATCH 3:内部结构特殊,双芯架构与众不同 华为 WATCH 3充电采用无线充电模式,NFC线圈安装在屏幕背面。主板上面采用了大面积的泡棉加散热铜箔,芯片上面有导热硅脂,比较特别的是多了一个金属盖板焊接在主板上面,同时上方的接口板也是直接焊接在主板上,在之前比较少见......
  • 拆解立式设计的小米路由器AX3000,还是隐藏天线 小米路由器AX3000的拆解比较简单,维修成本不高。主板配有金属散热器和塑料底座,配合多块导热胶垫辅助整机散热,天线都为内置式PCB天线,减少使用空间的同时具有较为出色的信号传输能力......
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • 基于架构创新,后摩智能点亮业内首款 5月23日,后摩智能宣布,其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮,并成功跑通智能驾驶算法模型。
  • Nexperia和KYOCERA AVX Componen 将成熟的GaN技术与创新型封装专业知识相结合
  • 为什么二级市场更看好比亚迪?|资本眼 文 | 金融街老李在下乡或是假消息的情况下,上周的汽车二级市场可谓跌宕起伏。5月13日,一则汽车下乡的消息在市场广为流传,汽车产业和资本市场的诸多研究员都在寻找答案——下乡消息是否是真实的。一直到了上
  • 量子传感器,打开医学研究新大门 编译来源:EurekAlert  ,谢谢如果人类可以使用 X 射线视觉来观察阿尔茨海默病最早的细胞过程,他们就会看到大脑中某处的一条蛋白质链将自己绑成一个畸形的结。这种被称为蛋白质错误折叠的微观花边在
  • JDI准备量产世界上第一款无FMM蒸镀+光刻OLED技术,还可用于G8代以上产线 知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1268篇推文近日,JDI宣布开发 eLEAP技术,这是世界上第一个使用无掩模蒸镀和光刻技术准备大规模生产的OLED技术。eLEAP 是一种显示技术的突
  • 未来将超千亿级市场规模?这个垂直赛道值得关注|爱分析报告 注:点击左下角“阅读原文”,直接参加报名。厂商全景报告实践报告联系我们
  • 520,蔚来三婚了 来源:亿欧网,作者:梅旭康,谢谢5月20日,蔚来“三婚”了。在一个秀恩爱的日子,蔚来宣布正式登陆新加坡证券交易所,成为全球首家三地上市的汽车企业。除了是第一家玩转资本市场的车企,蔚来还给中国企业开了个
  • 重磅!0.2nm路线图来了!详细讲解技术实现! EETOP编译自tomshardware世界上最先进的半导体研究机构 Imec 最近在比利时安特卫普举行的未来峰会上分享了其亚1nm和晶体管路线图。该路线图让我们大致了解了到 2036 年Imec将在
  • vcs实用技巧 本节主要介绍:vcs常用选项vcs仿真流程vcs代码覆盖率vcs综合后后仿图一乐技巧VCS是编译型verilog仿真器,VCS先将verilog/systemverilog文件转化为C文件,在linu
  • STM32的SPI外设片选只有一个怎么破? 之前用STM32的SPI需要控制很多外部芯片,可是一个SPI的外设只有一个片选,如果想实现独立片选一主多从,又该怎么实现呢?SPI总线拓扑 一般来说,SPI总线按照下图方式进行连接,一主多从。如上图所
  • 从PMO到TMO:数字化变革中的项目管理与转型管理办公室 知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1269篇推文在新常态的背景之下,伴随着颠覆性技术、消费者行为、可持续性挑战,企业的转型目标也在不断升级。如何将变革对齐长期战略目标,克服变革能力孤岛并
  • 高速数字信号的匹配问题 在高速数字信号中,PCB布线的目的,就是保证接收端能够正确接收到发射端的信号。正确体现在两个方面:(1)如果设计到时钟的话,需要保证时序的正确性;(2)波形幅度需要符合要求,因为数字信号一般对大于VI
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了