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拆解红米Note11 Pro,有13%的芯片来自联发科

时间:2022-05-06 04:59:17 作者:ewisetech 阅读:
从拆解方面来说红米 Note 11 Pro整机设计简单,共采用16颗螺丝固定,结构是常见的三段式设计,散热方面整机内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。无特殊防水措施......
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红米一直主打高性价比,价格位于千元左右,属于非常抗打的千元机。Note 11 Pro更是如此,拥有1亿像素主摄、三星AMOLED屏、大电池+67W快充、X轴线性马达、JBL对称双扬声器,并且保留了3.5mm耳机孔。但还是有槽点,例如从上一代的天玑1100转为天玑920的处理器。

当然这些都是从配置上了解的信息,拆解后我们将会了解到更多红米 Note 11 Pro的信息。

拆解步骤

Note 11 Pro的拆解相对比较简单,流程还是一样的。

先关机取出卡托,SIM卡托为三选二设计,有红色防尘胶圈。通过加热后用撬片打开后盖。与上一代Note 10 Pro采用的后端盖设计不同,Note11 Pro内部采用三段式设计,主板盖和副板盖上面都贴有石墨片散热。玻璃后盖设有泡棉保护。

顶部主板盖和底部副板盖由螺丝固定,主板盖上集成LDS天线、并且NFC线圈和闪光灯/色温传感器软板通过胶固定在主板盖上。

取下主板、副板、射频同轴线和前后摄像头。主板的正反面都贴有石墨片、铜箔和硅脂散热。后置主摄BTB接口增加了金属片固定。主板上还集成耳机孔,并且在耳机孔上套有黑色防尘硅胶套。而上一代note 10并不配有耳机孔。

电池通过易拉胶纸固定,主副板排线软板和指纹识别软板压在电池下面。

接着取下听筒、扬声器、X轴线性马达、主副板排线、音量键软板和指纹识别软板,这些都通过胶固定。其中音量键和指纹识别的软板通过金属片卡在内支撑凹槽内。环境光传感器则是隐藏在黑色塑料下。

最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑,内支撑正面贴有大面积石墨片,石墨片下是VC液冷板。

总结:从拆解方面来说红米 Note 11 Pro整机设计简单,共采用16颗螺丝固定,结构是常见的三段式设计,散热方面整机内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。无特殊防水措施。

拆解分析

在器件方面,Note 11 Pro采用是来自三星的6.67英寸AMOLED屏,这是Redmi Note 系列国内版本首次搭载三星 AMOLED 屏幕,型号为AMS667YR01。

经过整理后可知Note 11 Pro的听筒、X轴线性马达供应商为AAC公司,扬声器供应商则为歌尔;摄像模组中后置的108MP主摄和8MP超广角,都是来自于三星。

经整理统计红米Note 11Pro整机共63颗IC,以下是主板上部分主要IC。

▼主板正面主要IC:

1:Media Tek -MT6877V-联发科天玑920处理器

2:SK Hynix-H9HQ15AECMBDAR-KEM-6GB内存+128GB闪存

3:VANCHIP-VC7643-62-功率放大器

4:Skyworks-SKY58258-21-射频前端模块

5:2颗-SOUTHCHIP-SC8551A-电池快充芯片

6:2颗Cirrus Logic-CS35L41B-音频放大器

7:Media Tek-MT6635XP-WiFi/BT芯片

8:NXP-SN100T-NFC控制芯片

9:AKM-AK09918C-电子罗盘

▼主板背面主要IC:

1:Media Tek-MT6365VMW-电源管理芯片

2:Media Tek-MT6190MV-射频收发器

3:Qualcomm-QDM2310-射频前端模块

4:Goertek-麦克风

在整机63颗IC 中共有52%的芯片可以在封装上发现厂商信息,其中有35%为国产厂商,国产厂商中有13%来自联发科,另外就是我们常见的来自南芯、唯捷创芯、圣邦微电子、汇顶科技等。当然在另外未标明厂商的48%中,我们猜测还有部分国产厂商。

责编:Amy.wu
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