广告

竞争又合作?英特尔重回王者之路要靠台积电

时间:2022-04-25 04:50:22 作者:Alan Patterson,EE Times特约记者 阅读:
根据产业分析师调查,英特尔将委托将于今年量产最新工艺的台积电制造3nm芯片,而英特尔和苹果很可能是台积电该最先进节点量产时的唯两家客户...
广告

英特尔(Intel)正在增加对昔日竞争对手台积电(TSMC)的依赖以冲刺销售量,同时其终极目标是重新夺回制造规模和芯片工艺技术的世界领导地位。

根据三位产业分析师的调查,英特尔将加入苹果(Apple)的行列,委托将于今年量产最新工艺的台积电制造3nm芯片。分析师们指出,英特尔和苹果很可能是台积电该最先进节点量产时的唯两家客户。

在2月中旬举行的英特尔投资者会议上,首席执行官Pat Gelsinger重申该公司“夺回芯片业务领导者地位”的承诺。已在英特尔掌舵一年的Gelsinger表示,该公司将“在四年内前进5个节点;”在纳米之后,芯片工艺将进展至埃米(angstrom,符号为Å)。

英特尔能否成功跃进仰赖台积电在5nm和3nm节点上的助力,挑战之一是将台积电生产的Chiplet与英特尔自家制造的Chiplet结合在单一组件中,例如代号为Ponte Vecchio的数据中心GPU产品。这涉及利用英特尔的新封装技术──包括嵌入式多芯片互连桥接(multi-die interconnect bridge,EMIB)与3D封装解决方案Foveros──来结合台积电5nm工艺Chiplet与英特尔自家芯片。

这也是芯片结构从平面转向3D的趋势之一;3D芯片大幅扩展了半导体组件的容积,以提升晶体管密度,理想地让英特尔的摩尔定律(Moore’s Law)能延续数十年寿命。英特尔预期,到2030年,单颗芯片能整合的晶体管数量可达到1兆。

英特尔的计划将倚重ASML的高数值孔径(NA)极紫外光(EUV)微影设备。英特尔是ASML EUV业务客户──目前只有台积电、三星(Samsung)、英特尔与美光(Micron)等少数几家中第一家采用高NA设备的厂商。台积电的晶圆代工竞争对手三星和英特尔正率先采用环绕式栅极(GAA) 3D晶体管架构与EUV相结合,期望能超越台积电一直用以保持销售和工艺技术领先地位的FinFET晶体管架构与EUV专业。

分析师们认为…

瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams在提供《EE Times》的一份报告中指出,台积电将开始量产N3 (即3nm)工艺,于2022年底为该节点最大的两家客户英特尔和苹果进行少量生产。台积电预期,N3将于2023年第一季开始贡献公司营收,约与三星量产GAA工艺的时程相当。

根据瑞士信贷报告,三星将于2022年初试产GAA工艺于同年底前正式量产;三星并将于2023上半年以GAA工艺生产自家Exynos应用处理器产品。同时间台积电将量产来自苹果与英特尔的3nm订单,随后可能会在 2023到2024年的某个时间点,从更多的潜在客户迎来第二波业务。

瑞士信贷的报告指出:“我们也认为,尽管英特尔仍试图改善自家制造能力,仍会在2023-24年透露更多委托台积电生产的细节,以及在接下来几季的3nm下单情况。”在英特尔约240亿美元的芯片制造整体潜在市场(total addressable market)销售额中,台积电估计有50亿美元的贡献,占据其中相当大的一部分。

投资顾问机构Arete Research资深分析师Brett Simpson亦有类似观点;他指出:“英特尔在2023年将为其下一代GPU与台积电在N3工艺上进行合作,而且相关量产计划看起来比我们最初所想更大,是实质性的合作。”英特尔的GPU竞争对手包括Nvidia等业者,而GPU向来不是英特尔着重的产品领域。

对此一位要求匿名的分析师根据他的调查表示:”我们原以为他们会慢慢来,但该GPU量产计划看来将达到每月1万片晶圆;这意味着英特尔2023年将会领先其他GPU竞争对手一个节点。”

Arete Research的Simpson则在回复《EE Times》采访的电子邮件中指出,对台积电来说,大奖会是策略性的CPU投片──但看来英特尔到目前为止仍有强烈倾向于将核心技术留在自家;“随着英特尔更进一步转向‘不挑晶圆厂’的芯片设计,有可能在2024年左右的时间点看到该公司将更多CPU生产委外。”

英特尔正在为从纳米飞跃到埃米安排时机,同时也在为切入GPU业务与采用GAA、高NA微影技术下新赌注。在芯片产业大半仍面临供应链问题的情况下,它仍着手推动这些计划。

Simpson 表示:“为支持台积电、英特尔和三星的资本支出计划,半导体设备业者可说是应接不暇;英特尔委托台积电生产CPU等任何具意义的转变,都会是其谨慎长期供应规划流程的一部分。举例来说,如果英特尔无法采购他们发展业务所需的工具,对台积电先进节点的更广泛承诺就会具有战略意义。”

英特尔与台积电合作的技术蓝图一直可见到3nm节点,之后两家公司的关系可能就会更像是竞争对手。英特尔预计,随着2023年该公司Meteor Lake和Arrow Lake产品问世,台积电的nm叙事也将转变为埃米。

另一家投资顾问公司Bernstein & Co.资深研究分析师Mark Li接受《EE Times》采访时表示:“我相信英特尔将外包一些生产产能,主要是台积电的3nm和5nm工艺,还有一点6nm;台积电和英特尔已经准备了一段时间,且会在2023年初开始会有显著的量产。”

英特尔技术开发总经理Ann Kelleher不久前承诺,英特尔将在20埃米节点重新取得工艺技术“领导地位”;英特尔期望在2023-2024年的时间点改变工艺技术节点命名法则,同时重夺技术领先地位。

在此同时,来自台积电、英特尔以及他们的顶级客户如苹果和联发科(MediaTek)的业绩,将成为各家晶圆代工厂致力于主导这个业务领域的重要因素。多年来,领导厂商台积电的年营收成长率都接近或超过20%,这有助于为建置成本高达300亿美元的新晶圆厂提供资金。

而英特尔也在不久前宣布美国俄亥俄州Silicon Heartland晶圆厂项目,但透露其年度业绩成长率在未来几年内不会达到两位数字。

本文同步刊登于台湾版《电子工程专辑》杂志20224

责编:Judith Cheng

(参考原文:Intel Will Rely on TSMC for its Rebound,By Alan Patterson)

责编:Amy.wu
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 台湾省6.2级地震,台积电、联电、世界先进等晶圆厂回应 据中国地震台网测定报道,5月9日14时23分在台湾花莲县海域(北纬24.01度,东经122.51度)发生6.2级地震,震源深度16千米。本次台湾省地震,各地震度如下,宜兰3级、花莲3级、台北3级、台东3级、南投2级、台中2级、桃园2级、新竹2级、苗栗2级、云林2级、彰化2级、嘉义2级、高雄2级......
  • 2021年全球十大功率半导体厂商:日企占半壁江山,安世半导 全球功率半导体市场如同过去的十几年一样,依旧被起步较早的美日欧厂商把控。德国英飞凌牢牢占据第一名的位置,前十大企业榜单中还有一半为日本企业,分别是三菱电机(第4)、富士电机(第5)、东芝(第6)、瑞萨(第9)、ROHM(第10),五家企业的营收在过去三年内大体保持在榜单总营收的32%~33%左右。
  • 强者恒强,全球TOP10半导体公司占总市场份额57% 2021年,不包括纯代工厂在内的前 50 家半导体供应商占全球半导体市场总额 6146 亿美元的 89%,比 2010 年前 50 家公司的 81% 份额增加了 8 个百分点。TOP 5、TOP 10 和TOP 25 的公司在 2021 年全球半导体市场的份额分别比 2010 年增加了 8、9 和 11 个百分点......
  • 10座城市争夺特斯拉中国“二厂”,马斯克还是选择了上海 今年 1 月,特斯拉首席执行官马斯克曾公开表示,“今年将为全球第五座超级工厂选址”,可能会在年底公布相关消息,人们就推测这一座超级工厂“很大概率还是会落地中国”。此前,中国已有沈阳、广州、深圳、青岛、宜宾、重庆、合肥、武汉、西安等九座城市,与特斯拉中国第二座工厂计划传出“绯闻”。
  • 高塔半导体股东会:批准英特尔收购议案 近日高塔半导体宣布,其股东会已经批准英特尔收购高塔议案,双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准和惯例成交条件。英特尔曾表示,此收购大力推进了公司的IDM 2.0战略,进一步扩大公司的制造产能、全球布局及技术组合......
  • 斥资48.58 亿元,联电收购厦门联芯所有股权 晶圆代工厂联电董事会通过,将斥资人民币48.58 亿元,分 3 年向中国大陆合资股东买回厦门联芯12英寸厂的所有股权,使其成为联电旗下全资子公司。目前联电对联芯的占股有39.7641%,和舰对联芯的占股有32.9691%,相当于联电对联芯的总占比股份有72.7332%......
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • Porotech动态像素调整技术实现Micr 由于我们彻底巅覆 GaN 的半导体材料和结构技术,让我们突破在单位像素上呈现全光谱颜色。同时,PoroGaN微显示平台的光电特性,简化了电子和光电系统设计集成的过程。目前微米纳米级的Micro-LED 和 Mini-LED 显示器在制造所需的多阶段工艺仍然具有挑战性,凭借 Porotech 的多孔氮化镓 (GaN) 技术和架构平台,可以大幅简化现有质量转移(Mass Transfer)或拾取和放置(Pick-and-Place)等Micro-LED制程。
  • 豪威集团在AutoSens展会上首次推出 OAX4600可实现无缝隙的驾驶员/乘员监控系统功能和灵活的汽车设计,在较小的封装内集成低功耗的RGB-IR ISP和两个NPU 
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了