广告

2022年 10 家新晶圆厂投产,但产能利用率仍将维持在93%高位

时间:2022-04-25 04:35:47 作者:EETimes China 阅读:
现在半导体业界对于产能是有多渴望?即使新晶圆厂不断被建成,强劲的订单需求依旧使行业的产能利用率在 2022 年保持在 93.0%高位。在中国,产能更是稀缺。截至2021Q4,中芯国际、华虹半导体等国内主要本土晶圆厂的产能利用率高达100%左右……
广告

芯片缺货自2020年以来持续,受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含硅量”提升推动,目前尚未见到明显缓解。现在半导体业界对于产能是有多渴望?即使新晶圆厂不断被建成,强劲的订单需求依旧使行业的产能利用率在 2022 年保持在 93.0%高位。

半导体行业研调机构 IC Insights表示,集成电路(IC )行业的波动性往往体现在年度晶圆产能利用率的大幅波动上。例如,在过去五年中,晶圆产能利用率从 2019 年的 -4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。该行业的晶圆装机容量也会根据市场情况而波动,但变化通常不会像晶圆投片那样剧烈。过去五年的晶圆产能年增长率从 2016 年的 4.0% ,到 2021 年的 8.5% 不等(图 1)。 

图1 ,2016-2022F IC产业产能趋势(200mm晶圆当量,图自:IC Insights)

从历史上看,2002 年 IC 行业的晶圆产能出现净损失——这是历史上第一次发生这种情况(图 2)。七年后的 2009 年,IC 行业的晶圆产能净损失更大,总产能创纪录地下降 6%,这是因为 2008 年的行业资本支出削减了 29% , 2009 年又削减 40%导致的,另一方面大量小于200mm 的老旧晶圆产能在 2009 年也集中下线。上述原因对应了 2008-2009 年IC 市场严重的低迷。 

2021 年,晶圆产能增长 8.5%,预计 2022 年将增长 8.7%创历史新高。 

图 2 ,全球晶圆产能变化趋势(200mm晶圆当量,图自IC Insights)

IC Insights预计, 2022 年增长的 8.7%产能,主要来自计划于今年开工的 10 个家 300mm 晶圆厂(比 2021 年的新增少3家)。

其中产能增幅最大的,预计将是 SK 海力士和华邦的大型新内存晶圆厂,以及全球最大的纯晶圆代工厂台积电的三个新晶圆厂(两个在中国台湾,一个在中国大陆)。其他新的 300mm晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂;士兰微的功率分立器件和传感器工厂; TI 用于生产模拟器件的 RFAB2; ST/Tower 的混合信号、功率、射频器件的代工厂;以及中芯国际的新晶圆代工厂。 

其中中国国内几家情况如下:

华润微电子

华润微发布公告称,公司全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司。

润西微电子注册资本为50亿元,主要负责投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目。该项目计划投资75.5亿元,建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力,预计2022年投产。

士兰微电子

士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)增资5.31亿元。

2022年1月,士兰微厦门海沧区2022年第一季度7个项目正式动工,总投资43.5亿元,士兰微电子的12英寸芯片产能扩产项目在列。

项目建成达产后将新增2万片/月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力,并进一步提升生产线技术水平,预计达产后实现年销售收入约11.4亿元。

中芯国际

2021年9月,中芯国际宣布将在临港自贸区规划建设12英寸28nm晶圆代工产线,计划投资额为88.7亿美元,月产能为10万片。

2021年11月,深圳土地矿业权交易平台公示了坪山区名为G12205-0007宗地的交易结果,由中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司,以底价2010万获得,项目为12英寸晶圆代工生产线配套厂房。

芯片需求依旧强劲,中国大陆晶圆代工厂产能利用率100%

尽管存在通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难,全球对集成电路产品的需求仍然强劲。根据富昌电子数据,截至2022Q1模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年(26周)以上,部分产品长达52周,延续2021年的交期延长势头。

 IC Insights 预测今年 IC 单位出货量将增长 9.2%,即使有 10 家新晶圆厂投入使用,稳定的单位需求预计仍将把 2022 年全球晶圆产能利用率维持在 93.0% 的高水平(如前所示),与 2021 年的 93.8% 相比仅略有下降。

在中国,产能更是稀缺。截至2021Q4,中芯国际、华虹半导体等国内主要本土晶圆厂的产能利用率高达100%左右。另一方面,根据SIA数据,2016年中国半导体制造商占全球份额约3.8%,而2020年增至约9%,国内半导体制造份额的提升有赖于持续扩产驱动。因此在当前行业紧缺、政策支持背景下,国内晶圆厂具有较强扩产意愿。

全球主要晶圆厂扩产情况不完全统计(图自:芯思想研究院)

根据中信证券统计,2021年国内300mm晶圆厂总产能约115万片/月,2022~2023年国内本土晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道,2022年300mm晶圆厂重点项目年新增产能超20万片/月,2023年中芯京城、中芯东方、华力八厂、华虹九厂、长江存储二期、长鑫二期、士兰集科等项目有望带动更多产能增量,拉动资本开支进一步提升。

死循环:缺设备无法扩产,缺芯无法造设备

不过即使晶圆厂方面大手笔扩产,也需要有生产设备才行。根据The Elec统计,2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上,部分设备交期长达2年,相比2019年4~6个月左右的水平大幅延长。这其中有持续的疫情导致劳动力、能源运费上涨因素,也有设备厂商因为缺少芯片等元器件,导致无法按时交货。

相关阅读《半导体扩产怪圈:新设备因缺芯交付慢,二手设备涨价十几倍》

全球前端晶圆厂设备支出(图自:SEMI)

从设备支出来看,SEMI数据显示,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计超过980亿美元,同比增长10%。而IC Insights也预计,2021年全球半导体资本支出激增34%,而晶圆代工支出占据全球半导体资本支出的三分之一以上。

应用材料、泛林、ASML等半导体设备公司在近期的业绩说明会上均表示,在手订单充足且订单能见度已看至2023年。国内半导体设备企业如中微公司、盛美上海等,也在业绩快报中表示新签订单饱满。

在全球设备需求暴涨背景下,不只是海外设备厂商,国产设备厂商也出现交期延迟。根据中信证券产业链调研,中微公司于2月投资者关系活动记录中表示目前刻蚀设备交期较过去有所延长;华润微1月于投资者问答平台中表示设备交期普遍延长的情况暂未缓解。

责编:Luffy
  • 联电 厦门 产能 2片/月 是认真的吗
EETimes China
EETimes China 综合报道专栏。
  • 台湾省6.2级地震,台积电、联电、世界先进等晶圆厂回应 据中国地震台网测定报道,5月9日14时23分在台湾花莲县海域(北纬24.01度,东经122.51度)发生6.2级地震,震源深度16千米。本次台湾省地震,各地震度如下,宜兰3级、花莲3级、台北3级、台东3级、南投2级、台中2级、桃园2级、新竹2级、苗栗2级、云林2级、彰化2级、嘉义2级、高雄2级......
  • 俄乌冲突将导致全球“5G冷战”? 随着俄罗斯电信业者正转向5G,他们最终可能得付出数十亿卢布的代价,以拆除并更换来自Ericsson与Nokia的任何设备...
  • 2021年全球十大功率半导体厂商:日企占半壁江山,安世半导 全球功率半导体市场如同过去的十几年一样,依旧被起步较早的美日欧厂商把控。德国英飞凌牢牢占据第一名的位置,前十大企业榜单中还有一半为日本企业,分别是三菱电机(第4)、富士电机(第5)、东芝(第6)、瑞萨(第9)、ROHM(第10),五家企业的营收在过去三年内大体保持在榜单总营收的32%~33%左右。
  • Gartner调高2022年全球半导体收入预期,缺货涨价仍是主 芯片短缺将继续成为2022年电子设备供应链的担忧之一,并将根据不同的半导体器件类型对主要电子设备市场产生不同的影响。随着生产进入淡季,加上市场半导体供应增加,个人电脑和智能手机领域的大部分半导体短缺情况有所缓解。但是,到2022年底,部分半导体器件将继续在汽车供应链中处于短缺状态。
  • 10座城市争夺特斯拉中国“二厂”,马斯克还是选择了上海 今年 1 月,特斯拉首席执行官马斯克曾公开表示,“今年将为全球第五座超级工厂选址”,可能会在年底公布相关消息,人们就推测这一座超级工厂“很大概率还是会落地中国”。此前,中国已有沈阳、广州、深圳、青岛、宜宾、重庆、合肥、武汉、西安等九座城市,与特斯拉中国第二座工厂计划传出“绯闻”。
  • 英媒称美国准备制裁海康威视,公司回应:待核实,望获公平公 英国《金融时报》(Financial Times)援引未具名知情人士的消息称,美国正准备对中国企业海康威视(Hikvision)实施严厉制裁,拜登政府已在为这项“与人权有关”的制裁做准备。此举将影响深远,因为海康威视是全球最大的视频监控设备制造商,如果某地的政府和公司要慢慢淘汰及更换海康威视产品,或须花费数以亿计美元的开支及数年时间……
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • Porotech动态像素调整技术实现Micr 由于我们彻底巅覆 GaN 的半导体材料和结构技术,让我们突破在单位像素上呈现全光谱颜色。同时,PoroGaN微显示平台的光电特性,简化了电子和光电系统设计集成的过程。目前微米纳米级的Micro-LED 和 Mini-LED 显示器在制造所需的多阶段工艺仍然具有挑战性,凭借 Porotech 的多孔氮化镓 (GaN) 技术和架构平台,可以大幅简化现有质量转移(Mass Transfer)或拾取和放置(Pick-and-Place)等Micro-LED制程。
  • 豪威集团在AutoSens展会上首次推出 OAX4600可实现无缝隙的驾驶员/乘员监控系统功能和灵活的汽车设计,在较小的封装内集成低功耗的RGB-IR ISP和两个NPU 
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了