广告

台湾省6.2级地震,台积电、联电、世界先进等晶圆厂回应

时间:2022-05-09 17:51:24 作者:综合报道 阅读:
据中国地震台网测定报道,5月9日14时23分在台湾花莲县海域(北纬24.01度,东经122.51度)发生6.2级地震,震源深度16千米。本次台湾省地震,各地震度如下,宜兰3级、花莲3级、台北3级、台东3级、南投2级、台中2级、桃园2级、新竹2级、苗栗2级、云林2级、彰化2级、嘉义2级、高雄2级......
广告

电子工程专辑讯,据中国地震台网测定报道,5月9日14时23分在台湾花莲县海域(北纬24.01度,东经122.51度)发生6.2级地震,震源深度16千米。

据@中国地震台网速报,此次震中位于花莲县附近海域,距台湾岛81公里,距花莲市93公里,距台北市152公里。地震造成台湾全岛震感强烈,福建福州、厦门、泉州等地震感明显。

根据U.S.Geological Survey最新数据显示,5月9日中国台湾地震是6.3级,受影响的国家/地区有日本、菲律宾、中国大陆、中国台湾等地。

这次地震的震感延伸至中国大陆,有不少网友表示被震懵了。如下有网友评论表示:

台积电、联电、世界先进等晶圆厂回应地震影响

根据ETtoday报道,本次台湾省地震,各地震度如下,宜兰3级、花莲3级、台北3级、台东3级、南投2级、台中2级、桃园2级、新竹2级、苗栗2级、云林2级、彰化2级、嘉义2级、高雄2级、台南2级、屏东2级、澎湖1级、马祖1级、金门1级。

对此世界先进表示,新竹及桃园的四个厂区测得震度皆为二级,对生产没有影响。

台积电竹科厂区所在位置震度为2级,台积电也表示,2级不需要担心,目前对产线都无影响。

新竹的联电及世界先进等晶圆厂,因厂内测到的震度只有2级,因此均未疏散人员,各大晶圆厂表示生产一切正常,未有任何影响。

据悉,台积电的地震管理机制以“人员零伤亡、工厂短期回复运转,降低客户营运影响”为执行方针,并据此订定跨厂区地震紧急应变与营运持续计划,不断提升抗震能力,有系统地将地震对公司造成的危害降至最低。

台积电针对地震应变曾指出,自1999年历经921地震以来,台积电即采用超越法规的标准做好防震管理措施。不仅在震后全面检视所有厂房与设施,陆续装设阻尼器补强厂房结构,同时更积极采用新的设备减震与隔震技术,来降低地震可能对营运带来的风险。

中国台湾手握48%产能,“地震、停水、缺电”的供应链风险

早在3月23日凌晨1点06分起至早上6点,在台湾省的台东县海域发生6.6级地震。据悉,该地震对当时的半导体产业并没有造成太大影响,反观台湾省在半导体产业所占据的分量是越来越重。根据集邦咨询(TrendForce), 2022年中国台湾占全球晶圆代工十二吋约当产能48%,若仅计算十二吋晶圆产能则超过五成,先进工艺16nm(含)以下市占更高达61%。目前中国台湾坐拥24座八吋及十二吋晶圆代工厂,傲视群雄,从2021年后的新建厂计划来看,新增工厂数量台湾仍占最多。

中国台湾手握48%产能,每一次地震都要令人担忧其高度集中的供应链。

如果从产值来看,台湾2021年半导体产值占全球的26%,排名第二。其中,IC设计及封测产业分别占全球27%及20%,位列全球第二及第一,而晶圆代工市占更以64%稳居龙头,除台积电(TSMC)拥现阶段最先进的工艺技术,联电(UMC)、世界先进(Vanguard)、力积电(PSMC)等晶圆厂各拥其工艺优势。

根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2021年全球专属晶圆代工情况,前十中台湾企业占了一半,整体市占率为75%。

IC Insights曾表示,晶圆代工厂的客户十分多元化,也是许多不同类型元件的单一制造来源,因此代工厂产能若受到损坏,影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。

众所周知,台湾由于地理位置原因,处于地震带,经常遭遇地震导致停电。另一方面由于“废核”的举措,近些年也导致台湾多次大面积停电。在3月1日和3日,台湾省就先后在新竹科学园区发生C级压降事件、省内多个县和市无预警大规模停电。

晶圆生产需要极大的电量,台积电企业社会责任报告书显示,2019年台积电全球用电量达约143.3亿度,比五年前增加了54.12亿度,大致相当于深圳常住居民一年的用电量。而“废核”后,2019年中国台湾地区绿色能源发电量仅为140亿度,够到台积电一家使用而已。

当台积电的3nm芯片厂启动后,预计仅3nm厂的耗电量就将高达70亿度。据彭博行业研究的数据,因5nm和3nm大幅启用EUV光刻设备,台积电在3年内对电力的需求将倍增,预计到2023年底,当台积电5nm和3nm厂全速运转时,新增电路需求几乎将达到台积电2019年全球用电量的98%。

缺水也是台湾省承担的另一大压力。2021年第二季,台湾省由于梅雨季节推迟导致岛内降雨有限,水库蓄水量不断创新低。半导体产业的用水量极其巨大,估计8吋晶圆厂的每小时用水量为250吨,12寸晶圆厂的每小时用水量为500吨,而根据台积电在《2019年企业社会责任报告书》批露数据揭示,台积电在竹科园区的日用水量达5.7万吨,尽管其循环水重复利用率在2019年达90%,年增328万吨,依旧是杯水车薪。

近些年,由于日本、台湾地区地震频发,台湾还常有缺水停电等问题,部分芯片制造厂商已陆续将产能西移至中国大陆。虽然台湾当地的产能聚集效应更佳,但当灾难来临时,分散风险、保留有生力量不被“团灭”也是很重要的。

本文参考自ETtoday、中国地震台网、微博、集邦咨询、经济日报、芯思想研究院报道

责编:Amy.wu
  • 减少显示驱动芯片用量,面板厂商积极开发dual-gate和tri Dual-gate和triple-gate(又称DRD和TRD)驱动技术可以减少电视面板的显示驱动芯片(DDIC)数量。
  • 从标杆到标准:金蝶发布新一代HR SaaS星瀚人力云 在国内外大型企业的人力资本管理(HCM)领域,曾经是SAP、Oracle、Workday三大国际巨头的天下,国内公司只能位居第二梯队。然而,随着HCM市场和国内外形势的改变,国内厂商金蝶,在吸收了与华为合作项目中的丰富场景与领先实践,并结合了金蝶二十多年的HR数字化产品经验,推出新一代HR 人力云产品“星瀚”之后,这一局面或将改变。
  • “苍穹”之下,金蝶发布星瀚人力资源云SaaS,或跻身HCM市 与半导体领域的EDA被国际三大巨头垄断一样,在人力资本管理(HCM)SaaS领域,面向巨头企业(五百强或者差不多量级)的HCM也曾被SAP、Oracle、Workday这三大国际巨头垄断。不过,今天,这一垄断或被打破了:金蝶基于其成熟的“苍穹”PaaS云计算平台,隆重发布了面向大型和超大型企业的人力资本管理平台”星瀚”人力云。
  • 国内首颗自主研发PCIe 5.0 SSD主控芯片在台积电成功流 除了Marvell、Microchip、三星、西数等,在SSD主控这个市场还有一众国产厂商,行业竞争可谓十分激烈。但其中大部分公司商用产品的主战场是PCIe 4.0,由于英特尔CPU支持得晚,这个标准的产品在2018年才姗姗来迟,注定了PCIe 4.0是一个过渡性标准。今年4月底,国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片在台积电流片成功……
  • IPnest发布2021年全球半导体IP供应商前十排名 IPnest发布了“2021年设计IP报告”,按类别(CPU、DSP、GPU 和 ISP、有线接口、SRAM 内存编译器、闪存编译器、库和 I/O、AMS、无线接口、基础设施和其他数字)和Nature(许可证和版税)对全球IP供应商进行了排名……
  • 强者恒强,全球TOP10半导体公司占总市场份额57% 2021年,不包括纯代工厂在内的前 50 家半导体供应商占全球半导体市场总额 6146 亿美元的 89%,比 2010 年前 50 家公司的 81% 份额增加了 8 个百分点。TOP 5、TOP 10 和TOP 25 的公司在 2021 年全球半导体市场的份额分别比 2010 年增加了 8、9 和 11 个百分点......
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • Porotech动态像素调整技术实现Micr 由于我们彻底巅覆 GaN 的半导体材料和结构技术,让我们突破在单位像素上呈现全光谱颜色。同时,PoroGaN微显示平台的光电特性,简化了电子和光电系统设计集成的过程。目前微米纳米级的Micro-LED 和 Mini-LED 显示器在制造所需的多阶段工艺仍然具有挑战性,凭借 Porotech 的多孔氮化镓 (GaN) 技术和架构平台,可以大幅简化现有质量转移(Mass Transfer)或拾取和放置(Pick-and-Place)等Micro-LED制程。
  • 豪威集团在AutoSens展会上首次推出 OAX4600可实现无缝隙的驾驶员/乘员监控系统功能和灵活的汽车设计,在较小的封装内集成低功耗的RGB-IR ISP和两个NPU 
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了