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传高通、联发科、苹果等将PMIC芯片转向12英寸晶圆代工

时间:2022-05-14 01:59:20 作者:综合报道 阅读:
业界有电源管理芯片厂商指出,多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程,且高通、苹果、联发科等大客户进入12英寸制程后已陆续放弃此前争取到的8英寸产能。
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据台湾电子时报报道称,业界有电源管理芯片厂商指出,多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程,且高通、苹果、联发科等大客户进入12英寸制程后已陆续放弃此前争取到的8英寸产能。

消息人士称,随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理芯片,二三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能,虽然今年晶圆代工产能不会松动,但2023年二三线代工厂有望空出更多8英寸产能。

不过,之前晶圆代工大厂世界先进董事长方略表示,从趋势上看,许多认为8英寸厂产能不足,会导致有部分产品转进12英寸,但12英寸厂本身也相当满载,降级生产原本基于8英寸的产品也不符合当初规划,想法虽然可行,但实际操作上不会大量发生,因为经济效益不符合原先预期。而且目前8英寸产线设备越来越昂贵,且许多厂商停产,8英寸产能也很紧缺。此外8英寸产能上的汽车芯片出货正在成长,尤其电动车半导体含量远高目前传统车用,估计中长期对8英寸厂依然有强劲支撑,不担心少量8英寸产品转入12英寸的影响。

根据集邦咨询的调研,大部分PMIC基于8英寸0.18-0.11微米工艺制造。早在疫情之前,8英寸产能的紧缺就暴露了出来。2016前后,电动车等新应用刺激出大量包括PMIC在内的“小芯片”需求,让本该被12英寸替代的8英寸产能落入紧缺。2020年缺芯潮爆发,加剧了这一结构性短缺,导致包括PMIC在内的一系列小芯片严重缺货涨价。

芯片厂对于8英寸晶圆的扩产,主要是用“去瓶颈化”的方式增加少量产能。据集邦咨询预测,2020至2025年全球前十大晶圆厂8英寸等效晶圆产能复合年增长率仅3.3%,相比之下12英寸的年增量是10%。由此可见,各厂扩产重心早就放在12英寸之上。

据2019-2023F前10大晶圆代工产能年复合增长率,8英寸产能的5年的年复合增长率只有3%,其年增长率的斜率明显小于12英寸厂,这也映衬了上文指出的8英寸晶圆产能会比12英寸吃紧。在缺货潮的推动下,12英寸厂的年增长率高达12%。据了解,在2021年到2023年,每年都有100K到200K的新增产能开出来。

对中小IC设计厂来说,转进12英寸产线成本太高,单位产能的提升并不能弥补重新开发、验证及流片所花费的成本。眼下积极转进12英寸产线的,还是以大厂为主。

集邦咨询介绍,目前包括联发科、高通及瑞昱等陆续将部分PMIC转移至12英寸90/55纳米工艺生产。而在IDM厂之中,则是以TI和安森美等厂转进12英寸最为积极。

本文参考自老吴观世界 、台湾电子时报、集邦咨询等报道

责编:Amy.wu
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