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拆解真我Buds Air2:内部结构简单,但功耗低、主动降噪、蓝牙连接稳定

时间:2022-05-23 09:02:32 作者:ewisetech 阅读:
从拆解方面来看充电盒的拆解比较简单,但器件方面还是值得推敲的。例如:Buds Air2内集成2颗降噪麦克风,SOC采用IROHA络达 的AB1562F蓝牙音频SOC,支持蓝牙5.2。并具有超低功耗,稳定蓝牙连接及主动降噪功能,并且提供了新一代三麦克风降噪技术,搭配降噪算法,能明显的降低风噪,提高通话质量。
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国产品牌的真无线蓝牙耳机也是价廉物美,现拆机这款售价仅299,却拥有ANC主动降噪功能,双降噪麦克风,以及超长续航。

那就是真我Buds Air2,从外观上看Buds Air2采用钢琴烤漆工艺处理,正面设有realme品牌LOGO和Led状态指示灯。 耳机柄采用了一体化设计,颜值非常不错。不知拆解开来是否真的价廉物美呢。

充电盒拆解

真我Buds Air2充电盒盖与外壳之间通过1根螺旋弹簧连接。充电盒外壳内侧USB接口处有1圈防尘泡棉,状态指示灯处配有塑料导光柱,四周用橡胶包裹,防止漏光。充电座舱与外壳之间采用卡扣方式固定,撬开就能取出。

充电座舱的结构非常简单,可以看见耳机充电转接软板用双面胶固定,末端固定在塑料支撑顶端,通过ZIF连接器与充电盒主板连接。软板表面贴有2块泡棉保护。FPC软板中央集成3颗LED灯珠。

电池使用的是1块400毫安锂离子软包电池。用泡棉胶贴合固定在充电盒主板反面,通过红黑色导线焊接连接主板。

主板采用3颗螺丝固定在支撑上,充电转接软板上集成1颗霍尔传感器。

拆解完成后再来看看充电盒主板上的主要IC: 

1.     SinhMicro- -电源类微控制器

2.     LowPower Semiconductor- -过压过流保护IC

3.     WILLSEMI- -TVS二极管

4.     XYSemi- -锂电池保护芯片

5.     DC-DC升压芯片

耳机拆解

真我Buds Air2是入耳式耳机,配有软性硅胶耳塞,耳机正面和顶部分别有1个泄压孔。耳机出声孔有金属防尘罩,耳机柄外侧顶部有1个降噪麦克风拾音孔,用于主动降噪、通话降噪等功能。底部有1个语音拾音孔和2个充电金属触点。

沿耳机壳体缝隙拆开耳机腔体,腔体内的扬声器、电池、电容式入耳检测单元都连接在一条FPC排线上,并通过BTB连接器与耳机柄内主板连接。器件之间使用白胶固定。

耳机采用3.8V 0.114Wh圆形锂离子电池(型号:1151PF3),电池用红黑双色导线焊接在软板上。

由于耳机柄为一体式结构,最后采取破拆方式取出耳机主板组件。耳机主板组件由主板和天线盖组成,两者间有少量白胶。主板上集成2颗麦克风,表面贴有1层泡棉。天线盖内侧对应处有硅胶套,天线盖背面贴有1层FPC天线用于蓝牙连接通讯。

最后是耳机主板上的主要IC:

1.     Goodix- -二合一电容入耳检测触控芯片

2.     raykingtek-麦克风

3.     AIROHA- AB1562F-蓝牙5.2音频SOC

总结

真我Buds Air2充电盒采用鹅卵石椭圆形设计,耳机采用圆柱形设计外表使用钢琴烤漆工艺,有较高的颜值,手感舒适度也非常不错。

从拆解方面来看充电盒的拆解比较简单,采用卡扣、螺丝和泡棉胶固定相关组件,方便维修,减少成本。但耳机采用一体化圆柱形设计,拆解上会比较麻烦,并且不具备复原性。

结构是上是非常简单,但器件方面还是值得推敲的。例如:Buds Air2内集成2颗降噪麦克风,SOC采用IROHA络达 的AB1562F蓝牙音频SOC,支持蓝牙5.2。并具有超低功耗,稳定蓝牙连接及主动降噪功能,并且提供了新一代三麦克风降噪技术,搭配降噪算法,能明显的降低风噪,提高通话质量。

除此之外还有充电盒内使用的SinhMicro的微控制器芯片、耳机内采用汇顶科技支持入耳检测和触控2合1的解决方案芯片都值得进一步了解。

责编:Amy.wu
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