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TI全新12英寸半导体晶圆制造基地破土动工

时间:2022-05-23 10:27:17 作者:综合报道 阅读:
晶圆尺寸增大后,单片晶圆能够产出更多芯片,有效单位成本随之降低。以12英寸和8英寸晶圆为例,面积上提升约2.23倍,8英寸晶圆单硅片产出产出芯片88块,而12英寸晶圆产出芯片则达到232块。
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集成电路的发展有两条技术主线,一条是晶圆尺寸的扩大,一条是芯片工艺技术的提升。从6英寸到8英寸、从8英寸到12英寸,晶圆尺寸增大后,单片晶圆能够产出更多芯片,有效单位成本随之降低。

以12英寸和8英寸晶圆为例,面积上提升约2.23倍,8英寸晶圆单硅片产出产出芯片88块,而12英寸晶圆产出芯片则达到232块。另外随着芯片工艺的微缩,对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。由于硅片边缘部分存在不平整和大量缺陷,在使用晶圆制造器件时,实际可以利用的是中间部分,由于边缘芯片减少,使用12英寸晶圆的产品成品率将上升。

其实早在2020年全球芯片缺货潮爆发之前,业界就默默地开始了由8英寸向12英寸转变的进程。根据IC Insights统计,2009年-2019年,全球一共关闭了100座晶圆代工厂,其中8英寸晶圆厂为24座,占比24%,6英寸晶圆厂为42座,占比42%。

8英寸下游应用以工业、手机和汽车为主,其中工业占比25%,手机占比19%,汽车占比18%,主要包括功率器件、电源管理芯片、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等。在需要成熟工艺的模拟产品产能不足的情况下,多家厂商加速了8英寸向12英寸转变的进程。例如瑞萨电子重启关闭8年的甲府工厂,重新开始功率半导体专用的12英寸生产线;英飞凌、东芝、华润微也纷纷新建或投产12英寸晶圆厂。

TI加速12英寸

作为全球模拟龙头,5月19日,德州仪器也宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生等公司领导出席了

谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式(图自:TI)

谭普顿表示:“今天是一个重要的里程碑,我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础,以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来,我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将帮助TI持续提升制造能力和技术竞争优势。”

德州仪器谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地设计概念图(图自:TI)

据悉,此项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片,广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

12英寸晶圆可持续制造

在新闻稿中TI表示,公司一直以来致力于负责任的、可持续制造的长期承诺。新工厂将按照能源和环境设计先锋(LEED)金级认证的标准进行设计,这是LEED建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的最高标准之一。通过采用先进的12英寸晶圆制造设备和工艺,新工厂将进一步减少废弃物的排放,并降低对水和能源的消耗。

谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营,包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2;以及位于犹他州李海(Lehi)预计于2023年初投产的LFAB。谭普顿先生表示:“我们对长期产能的持续投资,将进一步提升公司的成本优势,并加强对供应链的控制能力。”

TI近年来持续对产能进行投资,他们在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体,目前正在扩建第二座封装/测试厂房。

责编:Luffy
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