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拆解华为Sound SE,与Sound X价格差在哪里?

时间:2022-05-27 05:52:03 作者:ewisetech 阅读:
华为Sound SE沿用Sound X设计, Sound SE拆解更为简单,大多采用螺丝固定部件,具有一定复原率。受成本所限,对比外形相似的Sound X,Sound SE的全频扬声器数量由6个减少至3个总功率15W;S低音扬声器数量由2个减少至1个总功率,由60W降至40W;由左右对称式低音扬声器变成传统向下式低音单元。
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作为智能家居的核心成员,智能音箱的价格高至几千元,低至几百元。拥有价格优势的智能音箱大多都会在音质上会有些折扣。华为的AI音箱与华为 Sound系列就是例子,或许也是产品的侧重点不同。现拆解Sound SE,官网售价899,在Sound系列中不算贵。

Sound SE外形上沿用Sound X设计,内部上又与2199的Sound X有多大的区别,一起拆解看看吧。

拆解步骤:

拆解依然是从音箱底部开始。底部最外层是胶固定的橡胶防滑胶垫。接着是用螺丝固定的底壳,其中1颗螺丝上贴有防拆贴。底壳为ABS+PC材料,并配有AUX-in接口防护盖。

音箱底部外壳同样是ABS+PC材质,并且在外围配有网状尼龙防护网。电源板是由5颗螺丝固定,通过底部ZIF接口连接主板,底部扬声器支撑壳上有硅胶圈。

电源板正面有连接音箱4个扬声器单元和电源接口板等。电源接口板与电源板之间通过插针式连接器连接。

扬声器支撑同样使用螺丝固定,中间有泡棉和胶条保护。整体集成3个1.5 英寸全频喇叭(额定功率 5 W/个)、1 个 4 英寸低音喇叭(额定功率 40 W)。电源接口板呈90度用螺丝安装在扬声器支撑壳底部正中间,接口板两侧贴有泡棉胶布。

由于内支撑模块与外壳之间用泡棉胶固定,适当加热即可将内支撑模块从扬声器顶部向外推出。内支撑前后对应位置放置的低音被动单元,四周有泡棉保护。顶部为控制面板,正前方便是NFC天线板; 

主板位于侧面,配有铝制板,即能增强内支撑强度,又能辅助主板散热。主板通过RF同轴线连接贴在内支撑顶侧的FPC Wi-Fi/蓝牙天线。ZIF连接器通过软板连接顶部触控灯板。上述部件均设有螺丝固定。

其中扬声器顶盖不仅用螺丝固定,背面与下层的触控灯板之间还有黑色胶布贴合固定。灯板用4颗螺丝固定,与NFC天线板之间有ZIF连接器通过软板连接。天线板仅用泡棉胶固定。

灯板正面集成17颗LED灯珠,4颗电容式触控开关。背面有1层缓冲泡棉,6颗拾音麦克风围绕主板。Sound SE支持的2.4G Wi-Fi无线连接,是采用FPC天线,用双面胶贴在内支撑顶侧。

最后拆下内支撑上主板及两侧低音被动单元,被动单元是采用帝瓦雷独有的 SAM 控制双被动单元;主板的铝制散热板上贴有散热硅胶垫;主板正反面也贴有散热硅胶垫和导电泡棉。

华为Sound SE沿用Sound X设计, Sound SE拆解更为简单,大多采用螺丝固定部件,具有一定复原率。受成本所限,对比外形相似的Sound X,Sound SE的全频扬声器数量由6个减少至3个总功率15W;S低音扬声器数量由2个减少至1个总功率,由60W降至40W;由左右对称式低音扬声器变成传统向下式低音单元。

IC分析

电源板&麦克风/灯板主要IC:

1.     ESMT- -音频功放芯片

2.     ESMT- -音频功放芯片

3.     Awinic - -LED驱动器

4.     A1semi- -单片机触控芯片

5.     麦克风

主板&NFC天线板主要IC:

1.     MediaTek-  MT8516-四核64位高度整合应用程序处理平台

2.     Nanya- -256MB DDR内存芯片

3.     Spansion- -512MB闪存芯片

4.     MediaTek- -电源管理芯片

5.     Everest Semiconductor- -音频ADC芯片

6.     Everest Semiconductor- -音频ADC芯片

7.     FUDAN MICRO- -NFC控制芯片

在Sound SE的IC BOM中关于国产厂商,我们找到了苏州顺芯的2颗ES7210和1颗ES7241D高性能音频ADC芯片。扬声器也是采用晶豪科技AD82010和AD85050音频功率放大器。

当然还有采用的联发科Media Tek MT8516四核64位高度整合应用程序处理平台,主频1.3GHz。该芯片对比应用在Sound X上的MT8518主频略低。

责编:Amy.wu
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