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拆解小米12:搭载高通骁龙8 Gen1处理器,散热是怎么处理?

时间:2022-05-25 09:25:27 作者:ewisetech 阅读:
小米12主板依然采用双层板设计,这也是大多数高通旗舰处理器会采用的设计。考虑到新一代处理器的散热需求,小米12在主板芯片、电池、摄像头、屏幕、扬声器、无线充电线圈都准备了大量的石墨贴或是导热硅脂散热。在LDS天线位置还特意增加了白色石墨烯。导热铜管的面积也有所增大。
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小米12系列发布,标准版的小米12受到了很多的吐槽,在之前的开箱测评中提到小米12定位小屏旗舰,除去升级了全新的处理器,和67W有线快充,他处并没有非常明显的提升。

小米12 就被卡在了“高价低配”。但小米12仍是搭载全新的处理器的旗舰机,对其散热要求还是比较高的,它又是如何解决的呢?我们一起来看看吧!

拆解步骤

关机取出卡托,卡托设有硅胶圈保护,起到一定防尘防水作用;再用热风枪加热后,利用吸盘和撬片撬开,胶的粘性并不强,比较容易撬开缝隙。后盖近一半面积上贴有缓冲泡棉。后置摄像头保护盖通过点焊工艺固定。

主、副板盖由螺丝固定,无线充电线圈+NFC线圈二合一设计通过胶固定在上下两者之间。主板盖上集成了LDS天线模块,闪光灯/色温传感器软板也通过胶固定在天线模块上。

天线位置贴有白色石墨烯,主板盖内侧对应摄像头位置也贴有石墨片,还有多处贴有BTB保护泡棉。

取下主板、副板、主副板连接软板、和前后摄像头模组。主板摄像头位置周围板子比较脆弱,增加了金属补强处理。在屏蔽罩上的铜箔与导热硅脂,而在打开屏蔽罩后主处理器和多颗电源芯片上同样涂有导热硅脂。

电池就无需多说了,采用ATL单电芯电池,主要通过易拉胶纸固定,便于拆卸。

拆解到这,内支撑上的器件所剩并不多了。其中听筒、横向线性马达、指纹识别模块、主副板连接软板、侧键软板通过胶固定;射频同轴线则是卡在内支撑上的凹槽内。整理发现小米12的听筒、扬声器和横向线性马达供应商均为AAC公司。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑,屏幕背面贴有大面积铜箔,内支撑内侧上贴有大面积石墨贴,石墨贴下边是导热铜管,并且屏幕软板上也贴有石墨片。

小米12整机共采用18颗螺丝固定,也是采用常见的三段式结构,主板、电池、副板的这种三段式结构,内部布局清晰,拆卸也简单。同为三段式结构小米11与小米12之间,内部的振动器、扬声器、摄像头等相对位置都发生了变化。

小米12主板依然采用双层板设计,这也是大多数高通旗舰处理器会采用的设计。考虑到新一代处理器的散热需求,小米12在主板芯片、电池、摄像头、屏幕、扬声器、无线充电线圈都准备了大量的石墨贴或是导热硅脂散热。在LDS天线位置还特意增加了白色石墨烯。导热铜管的面积也有所增大。

拆解分析

在芯片方案上小米12采用了如唯捷创芯、圣邦微电子、艾为电子、上海伏达等多家国产芯片厂商。其中无线收发芯片就是采用上海伏达半导体公司的NU1619A芯片,与 Lion Semiconductor公司的LN8282无线充电电源管理芯片组成的50W充电方案,也与上一代小米11相同。

主板1正面主要IC(下图): 

1:Qualcomm-SM8450-高通骁龙8 Gen1处理器

2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存

3:Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB闪存

4:Qualcomm-WCN6856-WiFi6/BT芯片

5:2颗Qualcomm-SMB1396-电荷泵快充芯片

6:Lion Semiconductor-LN8282-无线充电管理芯片

7:Nuvolta-NU1619A-无线充电接收芯片

主板1背面主要IC(下图): 

1:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片

2:Qualcomm-WCD9380-音频解码器

3:NXP-SN100T-NFC控制芯片

4:2颗Cirrus Logic-CS35L41B-音频放大器

5:2颗Qualcomm-QET7100-包络追踪器

6:AKM-AK09918-电子罗盘

主板2背面主要IC(下图): 

1:Qualcomm-SDR735-射频收发器

2:Skyworks-SKY58080-11-前端模块

3:QORVO-QM77048E-功率放大器

4:VANCHIP-VC7643-63H-功率放大器

责编:Amy.wu
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