广告

芯片巨头相继涨价 在“缺芯”上火上浇油?

时间:2022-05-23 17:37:38 作者:综合报道 阅读:
台积电、三星接连涨价后,后续观察其他二线芯片代工厂是否跟进,但最后涨价压力可能将转嫁到消费者身上。换句话说, 在台积电、三星作出这样的决定之后,预计智能手机、汽车、以及游戏机厂商将会把涨价的部分转嫁给消费者,使消费者必须付出更多的采购成本。
广告

最近,芯片产业迎来一波“涨价潮”!

5月初,全球芯片代工龙头——台积电表示,从2023年开始,芯片代工价格将依照不同制程调涨5%到8%。

近日,韩国芯片巨头——三星也跟进!据彭博社报道,三星电子正与代工客户商谈今年半导体制造费用最高上调20%的事宜,凸显出芯片市场的持续紧俏。

据悉,新的定价将从今年下半年开始实施,而三星已经完成了与一些客户的谈判,而与其他客户的谈判仍在进行中。

芯片代工企业价格的调涨,其消息不但震撼业界,也让IC 设计业的成本压力倍增,而三星幅度更是一口气达到20%的幅度,更令业界咋舌。这是在全球缺芯上火上浇油,还是趁机坐地起价呢?

部分市场芯片需求持续强劲

根据《彭博社》的报道,目前三星正在与客户谈判,预计2022 年将收取涨价20% 的晶圆代工费用,加入全产业涨价的行列,以应对不断上涨的材料和物流成本。对此,消息人士指出,基于协议的芯片价格可能会上涨15% 至20% 左右,其涨价幅度具体取决于芯片的设计复杂程度。其中,在成熟制程上生产的芯片将面临更大的价格上涨。

另外,包括台积电和联电在内的晶圆代工厂商开始警示,他们将陆续进行涨价动作。之前《日经新闻》就曾经报道,台积电已经告知客户,继2021年涨价20%后,计划再从2023年起将价格提高约5%-8%。而联电则是计划在2022年第二季进行另一轮4%的涨价。

报道进一步强调,三星是全球最大的存储器制造商,但在晶圆代工领域正在追赶台积电。虽然当前消费个人电脑和智能手机需求正在减弱当中,但科技公司仍在财报会议上指出,关于5G相关的对容量更大、且需要更多芯片的服务器需求持续强劲中,这使得业界预计整体晶圆代工产能需求仍将超过供应,而且在未来5年都将保持吃紧的状态。

在“缺芯”迟迟未能缓解的背景下,企业在购买芯片方面的议价能力也被迫减弱。彭博情报分析师Masahiro Wakasugi表示:“对于很多企业来说,如果能提前拿到芯片,他们可能情愿接受更高的价格。”

晶圆/光刻胶等材料也跟着涨价

事实上,三星决定改变相对于2021 年稳定的定价策略,乃是因为当前半导体产业在全球芯片荒的情况下,加上全球经济情况不佳,俄乌冲突的冲击,以及通膨与利率的提升等不确定因素,各家晶圆代工厂都在积极调整晶圆代工价格,以进一步维持企业营运。

报道强调,目前台积电与三星囊括了全球三分之二的晶圆代工市占,但是,近来从化学品、天然气、再到晶圆到设备和材料等,晶圆代工商的制造成本在各个方面平均上涨约了20%-30%,因此才不得不进一步提高晶圆代工的价格。但是,三星对于相关报道目前拒绝评论。

据日本硅晶圆厂胜高表示,第二季度逻辑芯片用12英寸硅晶圆供应将更加趋紧,存储器用12英寸硅晶圆短缺加剧,因而无法供货给非长约客户,8英寸以下硅晶圆供不应求也将持续。除此以外,早在4月底,据媒体报道称,由于疫情、需求上涨等因素,光刻胶供需失衡正成为制约半导体产能的新问题。

据韩媒ETnews报道,韩国半导体光刻胶的供应已进入紧急状态,部分晶圆厂库存只剩两个月,主要为包括从I-line到KrF的成熟制程产品,但本土和日本的光刻胶正面临新一轮的短缺和涨价。同时,信越化学也宣布再次上涨用于半导体、电动汽车的所有有机硅(多种光刻胶的原料)产品价格,所有5月份出货的5000多款产品将涨价10%。

为何三星芯片涨价幅度要比台积电高?

那么问题来了:为何三星芯片涨价要比台积电还要“猛”?

对此,有分析师指出,背后关键在于三星的芯片良率不如台积电。

5月17日,据半导体芯片媒体《Wccftech》分析评论称,台积电和三星芯片价格上涨归咎于材料成本提高,尤其今年以来在俄乌冲突之后更是造成原料价格上扬。

要知道,芯片制造过程的关键原材料,如:氖气和钯金属,都主要来源于俄罗斯和乌克兰这2个国家。

上述分析评论称,原物料价格上涨,对三星的冲击更大,主要在于三星先进制程良率的问题。

相反,台积电客户付费是买固定晶圆,反观三星则是客户付费买晶圆可用的晶片,而由于合格率不如台积电,所以三星产出芯片数量相对少一些。在如此情况下,三星就必须付更高成本。因此,三星芯片涨价幅度只好比台积电更高。

台积电、三星接连涨价后,后续观察其他二线芯片代工厂是否跟进,但最后涨价压力可能将转嫁到消费者身上。换句话说, 在台积电、三星作出这样的决定之后,预计智能手机、汽车、以及游戏机厂商将会把涨价的部分转嫁给消费者,使消费者必须付出更多的采购成本。

本文根据彭博社澎湃新闻、王爷说财经资料报道

责编:Jimmy.zhang
  • 采用RISC扩充芯片选项 由于疫情及供应链上其他因素,半导体市场节奏异常,导致相关所有行业、尤其是汽车业损失惨重。由此催生出一个明显趋势是,RISC架构正在快速崛起。通过授权和资源赋能,产业链上所有开发者都可以具备与现有处理器架构竞争的能力,从而缓解芯片短缺。
  • eFPGA中LUT数量将超越FPGA 凭借并行可编程及灵活性,FPGA一直活跃在各类系统中,甚至在数据中心和通信等应用中具有战略地位。然好事并不总成双,其尺寸和功耗都比较大。在此背景下,eFPGA应运而生。通过将FPGA嵌入到主芯片中,保有了既有优点,又克服了缺点。故作者观点认为,eFPGA将会加速发展,并在本年代的晚些时候超越FPGA 。
  • 大环境不佳放大淡季效应,Q1全球智能手机生产量季减12.8 受到传统淡季的加乘效应,使得2022年第一季智能手机生产表现更显疲弱,全球产量仅达3.1亿支,季减12.8%。对比去年同期,品牌因华为(Huawei)市占退让所采取的积极布局策略大相迳庭,产量年衰退幅度也高达10.1%。展望第二季……
  • 拆解黑鲨4S:以游戏设计为主,采用近6家国产器件 黑鲨4S整机拆解难度中等,可还原性强。内部共有24颗螺丝固定,后盖为塑料材质。结构是比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口采用硅胶圈保护,能起到一定的防尘防水作用。内部采用导热硅脂+石墨片+液冷管的方式进行散热,主板上容易发热的芯片通过导热硅脂与液冷管接触,提高了散热效率。
  • 苹果芯片计划:A16无缘4nm工艺,M2将采用3nm 根据这则路线图显示,台积电量产4nm和3nm工艺制程的芯片,要等到2023年才开始,所以根据这则消息来看,苹果今年用上4nm应该是不太可能的。并且郭明錤也透露,台积电的4nm制程其实与5nm相比,没有明显的提升,因此A16选择5nm而非等待4nm是比较合理的。
  • SIM卡走向终结? GSMA 刚刚发布了最新的 eSIM 规范,为设备配置新卡号变得更加容易。eSIM会让传统SIM消失吗?
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • 龙蜥社区:Anolis OS 23正式版将于 近日,龙蜥社区对外公布了下一代龙蜥操作系统(Anolis OS 23)研发路线图,PoC版已在社区官网上线,正式版本将于2023年发布,它支持X86、ARM-v9、RISC-V等多种芯片架构,并集成更多核心自研组件。
  • Matter标准:助力智能家居实现更高水 智能家居行业领先的供应商和潜在供应商已携起手来,为智能家居产品的互通性采取进一步行动,制定新的标准,即基于互联网协议(IP)的Matter标准。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了