广告

ARM上市生变数 高通欲联手英特尔收购

时间:2022-05-31 14:50:24 作者:综合报道 阅读:
在当前市场上,芯片架构已被英特尔X86和ARM所垄断,而ARM架构拥有低成本、高性能和低耗电的特性,非常适用于移动通讯领域。目前,ARM公司已向500多家公司提供芯片设计许可,苹果的A系列、华为的麒麟、高通的骁龙芯片都是基于ARM架构进行设计的 。
广告

在ARM“卖身”失败准备赴美上市之际,美国芯片制造商高通却又横插一手,准备与其他芯片商组建财团,共同收购ARM的部分股权,以保持这家英国芯片设计公司在半导体市场中的中立性。

在英伟达今年早些时候以660亿美元收购ARM失败后,ARM的母公司日本企业软银集团计划让ARM在纽约证券交易所上市。然而,考虑到该公司在全球科技行业的关键角色,此次IPO引发了人们对该公司未来所有权的担忧。 

高通希望入股ARM以确保其“中立性”

NVIDIA 400亿美元收购ARM的交易因为各方阻力受阻之后,美国公司似乎并未放弃对ARM的觊觎。

此前曾出面表达反对意见的高通站了出来。据凤凰科技,高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,有意愿联合其它公司组成联合财团拿下 ARM。

他认为高通首先是利益相关方,其次参与的公司多了后,会很大程度上打消外界对于控制权的担忧;再次,此举也会让 ARM 的 IPO 和估值更成功。

至于这次 NVIDIA 会否"插一脚 " 还不清楚,不过 Intel 倒是表达过支持 ARM 基石投资的想法。

孙正义一心要做的就是把 ARM 推到美国上市。可 ARM 总部在英国,英方也有很多人士不希望其包括的科技资产任由卖来卖去,也许它们也会加入财团竞购之列。

作为ARM最大客户之一,高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示:“我们对投资(ARM)感兴趣。这是一项非常重要的资产,对我们行业的发展至关重要。” 

他补充称,如果进行收购的财团“足够大”,高通可能与其它芯片制造商联手,直接收购ARM。不过他也提到,这“需要有很多公司参与进来”。 

此举可能会在ARM即将上市之际,消除外界对其公司控制权的担忧。 

高通和英特尔可能联手入局? 

ARM成立于英国,总部也设在英国,曾在伦敦和纽约上市,2016年,软银以246亿英镑收购了ARM。此前,一些英国政界人士呼吁政府收购ARM的股份,显示出该公司作为英国关键战略资产的地位。 

但尽管英国进行了激烈的游说,软银仍在推动ARM赴美上市,这引发了外界对ARM未来控制权的质疑。 

高通CEO阿蒙的干预,将为由芯片制造商组成的财团成为ARM基石投资者的想法提供了新的动力。 

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)今年早些时候曾表示,英特尔可能会支持这一举措。 

不过阿蒙表示,高通尚未就对Arm的潜在投资与软银方面进行过沟通。 

ARM的控制权归属尤为重要 

在当前市场上,芯片架构已被英特尔X86和ARM所垄断,而ARM架构拥有低成本、高性能和低耗电的特性,非常适用于移动通讯领域。目前,ARM公司已向500多家公司提供芯片设计许可,苹果的A系列、华为的麒麟、高通的骁龙芯片都是基于ARM架构进行设计的 。

分析师预计,未来10年,全球半导体需求将翻一番,而世界正努力从持续多年的芯片危机中恢复过来,因此,芯片制造商对于ARM的依赖程度比以往任何时候都高。 

早在之前,高通就曾反对英伟达收购ARM的提议,称由单独一家芯片制造商控制一家对整个行业具有根本价值的公司毫无意义。 

 “由于整个生态系统(比如苹果和高通等公司)的集体投资,ARM在各个领域都取得了胜利,这正是因为它是一个独立、开放的架构,每个人都可以投资。”阿蒙说。 

阿蒙表示,“我们今天看到,我认为趋势是一切都在向ARM转移。” 

他指的是这家芯片IP设计师最近从手机领域向汽车、物联网和数据中心扩张。 

在经历了数年的低回报之后,ARM在2021年实现了创纪录的27亿美元营收,同比增长35%。其授权业务收入增长近三分之二,版税增长五分之一,至15亿美元。

本文根据财联社、界面新闻、东方财富网资料综合报道

责编:Jimmy.zhang
  • 转了一圈,还不是落在了美国公司口袋里。。。
  • 谷歌挖IBM人才造处理器,元宇宙也10倍薪抢人才? 近日谷歌挖走了在IBM工作了21年、负责IBM Z System芯片的首席架构师安东尼·萨波里托(Anthony Saporito),担任其首席架构师,负责下一代处理器设计。
  • 愈夜愈美丽,2022骁龙之夜上的极致移动体验 2022骁龙之夜上,从手机芯片,到智能驾驶,再到元宇宙,高通再次为业界诠释骁龙是如何为用户所期待的顶级移动体验树立标杆的。
  • 拆解小米12:搭载高通骁龙8 Gen1处理器,散热是怎么处理? 小米12主板依然采用双层板设计,这也是大多数高通旗舰处理器会采用的设计。考虑到新一代处理器的散热需求,小米12在主板芯片、电池、摄像头、屏幕、扬声器、无线充电线圈都准备了大量的石墨贴或是导热硅脂散热。在LDS天线位置还特意增加了白色石墨烯。导热铜管的面积也有所增大。
  • 拆解荣耀60:采用导热硅脂+石墨片散热,国产器件比例再度 荣耀60拆解难度中等,可还原性强。共采用20颗螺丝固定,采用比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护,能起到一定的防尘作用。采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热,并未采用液冷管。器件方面的选择,荣耀60中可以看到有众多国产厂商的。
  • 实现系统级效能、功耗与面积的3D-IC小芯片设计 在同一封装中将芯片做3D立体堆栈,和使用硅中介层的多小芯片系统2.5D封装,已经成为新的解决方案。当然,这两种方式也面临着各自的挑战。
  • 元宇宙热潮下,Meta自研7nm芯片,英伟达研发VR超薄全息眼 Meta Reality Labs的研究人员已经制造了一款VR头戴设备原型机,该原型机可以支持Codec Avatars项目的渲染,搭载了专门用于AI处理的定制加速器芯片。此外,英伟达与斯坦福大学展示了一种用于VR的超薄全息眼镜构思......
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • 龙蜥社区:Anolis OS 23正式版将于 近日,龙蜥社区对外公布了下一代龙蜥操作系统(Anolis OS 23)研发路线图,PoC版已在社区官网上线,正式版本将于2023年发布,它支持X86、ARM-v9、RISC-V等多种芯片架构,并集成更多核心自研组件。
  • Matter标准:助力智能家居实现更高水 智能家居行业领先的供应商和潜在供应商已携起手来,为智能家居产品的互通性采取进一步行动,制定新的标准,即基于互联网协议(IP)的Matter标准。
  • 揭秘苹果M2SoC:将用于2022款Mac电脑! 点击蓝字关注我们虽然苹果的全球开发者大会主要关注软件,但它也经常会发布一两个有趣的硬件产品,今年苹果也没有让人失望。在今年最大的Mac相关主题演讲中,苹果发布了M2,这是他们针对Mac(和iPad)平
  • 超高压碳化硅N沟道IGBT器件的设计与制造 1 引言碳化硅(SiC)材料作为第三代半导体材料的代表之一,其禁带宽度达到 3.26 eV,是硅(Si)材料的 3 倍,临界击穿电场强度是 Si 材料的 10 倍,热导率接近 Si材料的 3 倍,被认
  • 珠海普生医疗招聘FPGA工程师 大侠好,欢迎来到FPGA技术江湖,江湖偌大,相见即是缘分。大侠可以关注FPGA技术江湖,在“闯荡江湖”、"行侠仗义"栏里获取其他感兴趣的资源,或者一起煮酒言欢。“煮酒言欢”进入IC技术圈,这里有近50
  • 整车控制器VCU简介 整车控制器VCU(Vehicle control unit)作为新能源车中央控制单元,是整个控制系统的核心。VCU采集电机及电池状态,采集加速踏板信号、制动踏板信号、执行器及传感器信号,根据驾驶员的意
  • 一文解读5G车路协同自动驾驶技术的应用 --关注回复“40429”--↓↓领取《汽车驾驶自动化分级》(GB/T 40429-2021)↓↓自动驾驶成为当前社会热点,也是人工智能以及自动化技术创新发展的重要方向。自动驾驶的实现对于计算机信息技
  • 半导体设备供应商TOP20:ASML仅排第二 近日,公众号“半导体设备与材料”发布了其统计的2021年自然年的半导体设备供应商TOP 20榜单(备注:未统计中国大陆企业)。如下图所示,在2021自然年,应用材料稳居行业第一,销售额达到242亿美元
  • 【爆料】OPPO首款竖向折叠屏旗舰曝光 关注国产手机最新消息:目前竖向折叠屏手机中的代表机型有华为P50 Pocket、三星Galaxy Z Flip3和摩托罗拉刀锋5G折叠屏手机等,现在OPPO即将加入竖向折叠屏手机阵营。今天,博主@数码
  • 2022年索尼投资者关系日:成像和传感解决方案
  • 阅码场训练营:ARM架构与调试调优 01讲师介绍十四年IT基础设施研发经验,其中包括六年Linux kernel一线研发经验,在suse,华为,星际比特(技术合伙人)等公司工作。作为团队核心成员参与了大陆第一个Cortex-A8 SOC
  • KR260:硬件加速下一代ROS2与机器视觉设计 市场对机器人的需求一直在迅猛增长。目前,在某些领域已经开始批量使用机器人技术,但是如果期望能与人类协同工作,或者需要机器人更能独当一面的话,就需要融合人工智能,这使得满足计算需求变得更为困难。为了跟上
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了