广告

疫情之下的供应链危机:全球汽车制造商损失超5千亿美元

时间:2022-06-07 17:47:25 作者:综合报道 阅读:
由于供应链短缺,汽车制造商在2021年损失了近3000亿美元的收入,而自疫情开始以来的损失超过5000亿美元。全球70%的主要汽车制造商曾在2021年宣布暂停生产线,其中45%的制造商特别提到了供应链问题。半导体库存水平在两年内下降了43%,跌至10多年来的最低点。
广告

疫情之下,汽车业成为受冲击严重的主要行业之一。

在过去两年中,有关供应链问题和半导体短缺的新闻层出不穷,许多汽车制造商曾因此而宣布停产并遭受了损失。但情况到底有多严重?这一短缺到目前为止造成了哪些影响?

为了找出答案,Avnet Silica对主要半导体厂商和汽车制造商公开发布的财报进行了分析,揭示了疫情期间半导体库存水平下降的程度及其对汽车生产线和营收的影响。

疫情以来,汽车制造商损失了超过5000亿美元

由于供应链短缺,汽车制造商在2021年损失了近3000亿美元的收入,而自疫情开始以来的损失超过5000亿美元。

全球70%的主要汽车制造商曾在2021年宣布暂停生产线,其中45%的制造商特别提到了供应链问题。

半导体库存水平在两年内下降了43%,跌至10多年来的最低点。

芯片制造商持有的成品库存已下降到只有23天,但交货时间却延长到150天以上,部分芯片制造商的库存减少到了3天。

一些早期迹象表明,随着半导体库存水平的上升,供应链问题有所缓解,但仍有一段路要走。

在全球经历的首轮疫情封锁期间,由于消费者需求大幅下降,汽车制造商在2020年第二季度损失的销售额超过1660亿美元。虽然客户需求在接下来的两个季度开始回归,但在2021年的每一个季度,汽车制造商都因供应链短缺而无法满足需求。

因此,汽车制造商在2021年损失了超过3000亿美元的收入,第四季度是过去十年以来最糟糕的季度。与疫情前的预测相比,汽车制造商的销售额减少了超过1860亿美元。

之前有报道估计,2021年汽车行业的损失为2100亿美元,但通过对汽车制造商发布的财报进行分析发现,实际损失的销售额超过3000亿美元,比预测值高出了近50%。

45%汽车制造商在2021年因供应链短缺而宣布停产

全球主要汽车制造商中,有70%在过去一年中曾宣布暂停生产线,其中45%特别提到了供应链短缺问题。在总部位于欧洲和美国的企业中,这个比例甚至更高。这些地区60%的主要汽车制造商在过去12个月中曾宣布因供应短缺问题而关闭工厂。

半导体制造商的库存水平在短短两年多的时间里下降了43%,跌至10年来的最低点。

半导体制造商的库存水平在2021年第3季度跌至10年来的最低点,在疫情期间下降了24%,与2019年第2季度的峰值相比下降了43%。一些芯片制造商持有的成品库存已减少到3天。

芯片制造商的库存天数减少到23天,但交货时间延长到了150天以上。

在2021年,随着半导体需求的增加,整个供应链上制造商的产能无法跟上,而且他们的库存水平下降、交货期延长,导致汽车生产线暂停生产,使得许多汽车制造商无法完成订单。

评估:这一切对制造商来说意味着什么?

在过去两年中,供应链面临多重挑战而被迫中断:一家大型半导体工厂发生火灾、航运集装箱短缺、航运集装箱价格上涨、工厂在疫情封锁期间关闭、苏伊士运河被封锁、洛杉矶港货物积压……

Avnet Silica欧洲、中东和非洲地区供应链和运营总监Mat Ransom表示:“尽管有迹象表明半导体库存正在得到补充,但库存水平不太可能在短期内完全恢复正常。事实上,由于这些变化已经持续了很长时间,因此不能把这一切简单地归咎于疫情。”

5G的持续普及、汽车的电气化以及对数据中心等其他高速发展的技术的需求都在推动着半导体需求的增加。而在未来几年内,半导体产能的增长不可能完全满足这一需求。

过去一辆传统汽车所需的半导体芯片只有几百颗,而现在一辆电动汽车中可能需要两三千颗半导体芯片,更不用说其他行业对芯片的争夺也在不断加剧。

在感受到供应链中断和市场需求急剧增加的影响后,制造商们正在尽其所能解决他们目前所面临的供应链问题,同时着眼于更长远的发展,通过建立更有弹性的供应链来增强自身适应未来变化的能力。

现在,企业正在重塑自己的供应链,从以前的“即时生产模式(Just-in-Time)”转变成“预先生产制/以防万一模式(Just-in-Case)”。未来,将出现一些兼具这两种方法优点的混合供应链模式。虽然到目前为止,企业对精益生产和Just-in-Time供应链的普遍关注取得了良好的效果,但在过去两年中,由于缺乏灵活性和弹性,让企业损失了数十亿美元。因此,企业在未来需要采取新的方法,许多汽车制造商已经开始为2026年及以后的生产制造重塑他们的供应链。”

如何提高供应链抗风险能力

近年来,受疫情、缺芯、原材料涨价及自然灾害影响,全球汽车供应链风险正在上升。因供应链问题“逼停”车企生产的情况不断发生,其中除了疫情等不可抗因素,如何提高供应链抗风险能力是值得探讨的现实问题。

当前全球疫情起伏、供应链风险加剧形成了汽车零部件供应体系新的矛盾。车企需要在保证生产和防范供应链风险这一矛盾中作出平衡思考。如果要提升供应链安全,就不能“把鸡蛋都放在一个篮子里”,应从实际出发,在可能的情况下适当分散供应链风险。

国外一些企业的做法值得学习和借鉴。国外有的车企及零部件企业就很注重化解供应链风险,如日本零部件巨头电装公司就针对应对自然灾害,构建了一套核心零部件在本土偏远地区产能“备份”应急体制。面对近两年的全球疫情、日本地震等不利因素,电装的上游零部件供应基本没有受到大的影响,这就是未雨绸缪的价值。

同时,日本很多车企及零部件企业大多都有类似的“备份”模式,多家车企及零部件企业近数十年来向以中国为主的亚洲多个国家和地区投资建厂,不仅就近提供了零部件,降低了生产成本和运输费用,而且在很大程度上分散了供应链风险。

在很多车企及零部件企业看来,“备份”的维度是多方面的,既有生产体系的备份,也有合理的库存储备的备份。特别是近两年多来全球疫情蔓延的情况下,汽车供应链的体系格局已经在悄然发生着转变。

“库存零部件的增加,意味着一旦面临风险时可保障供应的天数要更长。”在本特勒汽车亚太区执行副总裁施宏看来,库存储备的备份在疫情之下凸显重要价值。

目前,宝马汽车在全球的供应商分布广泛,其中在美洲3个国家有35家供应商,在欧洲的18个国家有226家供应商,而在亚洲则有7个国家的61家供应商,要在疫情带来的航运不畅、运费高涨及区域封锁等不利条件下协调生产、保证不断供显得非常棘手。

施宏表示,因此,本特勒沈阳工厂就设在宝马铁西工厂直线距离三公里处,本特勒沈阳公司业务收入中39%来自于宝马。而本特勒的一家上游供应商更是选址在距离本特勒工厂200米处建厂。“即使汽车产业全球化趋势明显,但在疫情压力之下,包括跨国公司的本土化都在持续推进,这无疑是化解供应链风险的重要一步,也是备份模式的一种现实表现。”

本文根据安富利、复旦发展研究院、客网、易车网资料综合报道

责编:Jimmy.zhang
  • 锴威特拟科创板IPO  募资5.3亿加码功率半导体 锴威特自2018年下半年开始研发SiC功率器件,积极布局第三代半导体。通过对SiC器件的结构设计和生产工艺进行不断探索和研发投入,公司取得了一定的研发成果,掌握了“短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品沟道控制及其制造技术”等核心技术。
  • 精英访谈:垂直氮化镓应用前景解析 在高功率器件领域,宽带隙氮化镓器件的应用正在日益增长。但通常这指的都是横向氮化镓结构。而如今,电压更高、电流更大以及开关速度更快的垂直氮化镓已经问世。关于垂直氮化镓技术的进展和应用,且听本期精英访谈中资深专家的介绍…..
  • ESD&EOS产品特性简析,帮你避开保护盲区 科技产品永远不缺天马行空的想象,设计师们脑洞大开,创造了各种既炫酷又实用的高科技电子产品,让我们的生活更加便利和有趣。因此,创新是电子行业经久不衰的长期逻辑根基,而这背后支撑创新的引擎的则是半导体产业的频繁迭代和工艺技术升级。
  • 英国政府再调查,安世半导体收购NWF可能被取消? 英国政府日前决定,将对安世半导体公司(Nexperia) 收购英国最大芯片生产商Newport Wafer Fab(简称“NWF”)的收购案进行重新审查评估。英国商务大臣Kwasi Kwarteng在推特中表示,这场收购案已被要求进行全面的国家安全评估。
  • 半导体材料超新星“氧化镓”,中外研究进展如何? 氧化镓是一种新型超宽禁带半导体材料,与碳化硅3.25eV、氮化镓3.4eV的带隙相比,氧化镓分为α、β、γ、δ和ε五种结晶形态,其中最为稳定的是β-氧化镓,其次是ε和α,目前大部分研究和开发也是针对禁带宽度在4.7eV和4.9eV之间的β-氧化镓进行。而且β-氧化镓的生长速率快于碳化硅和氮化镓,衬底工艺也相对较简单。
  • 功率半导体的创新驱动下一代能源网络建设,构建可持续发 下一代高效能源网络将建立在具有存储能力的可再生能源之上,同时将非常有效地利用由电动汽车、变频电机和高效负载驱动的网络。出色的硅和 SiC 开关技术、高效可靠的封装和弹性供应链,是未来能实现净零排放的关键驱动力......
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • 龙蜥社区:Anolis OS 23正式版将于 近日,龙蜥社区对外公布了下一代龙蜥操作系统(Anolis OS 23)研发路线图,PoC版已在社区官网上线,正式版本将于2023年发布,它支持X86、ARM-v9、RISC-V等多种芯片架构,并集成更多核心自研组件。
  • Matter标准:助力智能家居实现更高水 智能家居行业领先的供应商和潜在供应商已携起手来,为智能家居产品的互通性采取进一步行动,制定新的标准,即基于互联网协议(IP)的Matter标准。
  • 2022爱分析·隐私计算厂商全景地图|爱分析报告 注:点击左下角“阅读原文”,下载完整版《2022爱分析·隐私计算厂商全景报告》。
  • 芯片微纳制造技术详解
  • 阅码场训练营:ARM架构与调试调优 01讲师介绍十四年IT基础设施研发经验,其中包括六年Linux kernel一线研发经验,在suse,华为,星际比特(技术合伙人)等公司工作。作为团队核心成员参与了大陆第一个Cortex-A8 SOC
  • 珠海普生医疗招聘FPGA工程师 大侠好,欢迎来到FPGA技术江湖,江湖偌大,相见即是缘分。大侠可以关注FPGA技术江湖,在“闯荡江湖”、"行侠仗义"栏里获取其他感兴趣的资源,或者一起煮酒言欢。“煮酒言欢”进入IC技术圈,这里有近50
  • 揭秘苹果M2SoC:将用于2022款Mac电脑! 点击蓝字关注我们虽然苹果的全球开发者大会主要关注软件,但它也经常会发布一两个有趣的硬件产品,今年苹果也没有让人失望。在今年最大的Mac相关主题演讲中,苹果发布了M2,这是他们针对Mac(和iPad)平
  • 直播预告|从系统调试调优角度拆解arm特性 01讲师简介十四年IT基础设施研发经验,其中包括六年Linux kernel一线研发经验,在suse,华为,星际比特(技术合伙人)等公司工作。作为团队核心成员参与了大陆第一个Cortex-A8 SOC
  • 韩媒:韩国对中国汽车零部件依赖远超想象 本周替代推荐:CA-IS3088W可替代TI型号ISO3088DW据 BusinessKorea 报道,韩国汽车工业协会 6 月 14 日宣布,2021 年中国汽车零部件占韩国汽车零部件进口的 34.
  • 如何看待龙芯发布仿真SPEC35分       设计CPU,当然需要有在流片之前就能评估性能的本领。  龙芯有几项专利就是关于性能(仿真)评估的。  龙芯的性能评估结果这几年越来越准确,但公开宣传的性能却越来越保守。龙芯CPU的官方实测
  • AMD芯片定制,向第三方Chiplet打开大门 来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自HPCwire,谢谢。随着 AMD 起航以制造更符合客户喜好的产品,AMD打开了芯片新大门。这家芯片公司详细介绍了模块化芯片的未来,客户可以在定制
  • 一文读懂自动驾驶系统多传感器信息融合 ↓↓关注回复“资料”,领取特斯拉专利技术解析报告↓↓多传感器信息融合系统功能和结构模型信息融合模型可以用功能、结构和数学模型等几方面来研究和表示。功能模型从融合过程出发,描述信息融合包括哪些主要功能、
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了