广告

大举投资美国制造,英特尔重夺王座面临关键难题

时间:2022-06-13 11:21:37 作者:Alan Patterson 阅读:
英特尔在2021年宣布了雄心勃勃的工艺技术蓝图,目标是超越其竞争对手台积电和三星,重新取得领导地位...
广告

英特尔(Intel)不久前砸下30亿美元,扩充位于美国奥勒冈州(Oregon)科技重镇Hillsboro的DIX Mod3先进技术晶圆厂,目标是重新取得在半导体工艺技术上的领导地位。

在该厂的开幕仪式上,英特尔执行长Pat Gelsinger重申该公司对美国在半导体研发领导地位的承诺。英特尔将这座占地近500英亩(EETT编按:约2.023平方千米),位于Ronler Acres工业区的园区重新命名为“Gordon Moore Park”(参考文章上方大图),提醒世人摩尔定律(Moore’s Law)仍然有效──近年来,业界一直忧心摩尔定律已经失去动力。

“自成立以来,英特尔一直致力于持续推进摩尔定律;”Gelsinger在一份新闻声明中表示:“这个全新厂房空间将强化我们提供加速工艺技术蓝图的能力,以支持我们大胆的IDM 2.0 策略。奥勒冈州长期以来是我们全球半导体研发的核心重地。”

该据点是英特尔全球技术开发部门的总部,负责通过打造全新晶体管架构、晶圆工艺和封装技术来推进摩尔定律,巩固该公司的产品技术蓝图。奥勒冈州厂房预期能为从PC、云端基础建设到5G网络等应用提供基础技术;该团队约有1万名员工,主要驻在Hillsboro当地。

这个团队面临的一个关键挑战,是将芯片上的功能微缩到原子大小。奥勒冈州晶圆厂以高介电质金属栅极(high-k metal gate)技术、三栅极(tri-gate) 3D晶体管和应变硅(strained silicon)等创新技术而备受肯定,而所有这些都是跟上摩尔定律的基础。

“那些开创性的工艺创新都起源于奥勒冈州据点,随着我们D1X厂房的最新扩展,该据点已经做好提供下一代领先技术的准备;”英特尔技术开发部门总经理Ann Kelleher表示:“半导体是美国技术领先地位、经济和供应链弹性的基础,而英特尔是世界上唯一在美国拥有大部分工艺和封装研发、以及大量尖端半导体组件生产的公司。”

英特尔在2021年宣布了雄心勃勃的工艺技术蓝图,目标是超越其竞争对手台积电(TSMC)和三星(Samsung),重新取得领导地位。英特尔期望加速创新的步伐以及每年一次的进步节奏,在2025年之后能将创新技术运用于新产品。

英特尔的RibbonFET技术。 (来源:英特尔)

那些创新技术包括英特尔的环绕式栅极RibbonFET,即一种全新的3D晶体管架构;此外还有一种晶背电力传输技术PowerVia,以及高数值孔径(NA)的极紫外光(EUV)微影。

通过这笔规模达30亿美元扩充D1X据点的投资,英特尔工程师将拥有额外的27万平方英尺(EETT编按:约25077.685㎡)无尘室空间,用于开发下一代硅工艺技术。英特尔也会将技术成果从Hillboro转移至该公司位于全球的制造据点。

英特尔在美国奥勒冈州的厂房规模与人才是该公司全球据点中最大的,其位于Hillboro的4个园区员工总数近2万2,000 名;此次扩充将使该公司在奥勒冈州的总投资超过520亿美元。

而该公司的目标也包括取得一部份美国政府提供、总额达520亿美元振兴本土半导体制造预算。美国曾经是世界上最大的芯片制造国,但目前仅占据全球半导体制造量约12%。美国半导体行业的衰落,通常被认为是国家安全的弱点。

英特尔表示,通过聘雇员工、庞大的本地承包商和供货商网络,还有其资本投资以及其他产业下游的影响,该公司每年对美国贡献超过10万5,000个工作岗位,以及超过100亿美元的劳动收入,与高达190亿美元的国内生产毛额(gross domestic product,GDP)。

本文同步刊登于台湾版《电子工程专辑》杂志2022年6月刊

责编:Judith Cheng

(参考原文:Intel Invests $3 Billion in Oregon Fab to Regain Industry Leadership,By Alan Patterson)

责编:Amy.wu
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Alan Patterson
EE Times美国版驻台特派记者。Alan是一名电子行业记者,其职业生涯的大部分时间都在亚洲度过。 除了EE Times,他还是彭博新闻和道琼斯通讯社的记者和编辑。 他在香港和台北生活了30多年,并在此期间覆盖了对大中华地区科技公司的报道。
  • 中科院微电子所在多模态神经形态感知方面获重要进展 近日,微电子所刘明院士团队和复旦大学刘琦教授团队共同研发了一种结构紧凑的多模态融合感知脉冲神经元(MFSN)阵列,该阵列由异质集成的压力传感器和NbOx忆阻器构成(图1b),其中压力传感器用来感知压力,NbOx忆阻器用来产生脉冲输出并感知温度变化。
  • Intel 4工艺剖析:可以算是4nm吗? 市场当前格外关注Intel 4工艺的推进情况。此前我们对这代工艺的实现细节是一无所知的,仅知Intel 4是Intel首个采用EUV光刻技术的工艺、相比Intel 7能实现每瓦性能20%提升,以及Gelsinger宣布去年二季度Intel 4进入tape-in阶段。这次公开Intel 4的更多技术细节……
  • 瑞银探究全球十大颠覆性主题:算力指数级增长、AI规模化 基于瑞银问题库(UBS Question Bank)中的10万多个投资者问题,我们勾勒出了全球十大关键主题,这些主题可能会在未来几年颠覆行业格局、挑战业务模式并影响回报率。自疫情爆发以来,我们发现十大主题的变化正在加速。
  • M1芯片存在“不可修补”硬件漏洞PACMAN,苹果回应:不足为 研究团队将其攻击方式称之为"PACMAN"(吃豆人),意思是通过"猜测"PAC发挥作用,该代码是一种加密签名,可以确认一个应用程序没有被恶意更改。由于PAC的可能值只有一定数量,研究人员发现有可能将它们全部尝试一遍以找到正确的值,并抑制崩溃,从而启动连锁攻击,最终构建控制流劫持攻击……
  • 构建新一代云计算体系 阿里云CIPU定义下一代的“云 CIPU让整个云数据中心内的服务器形态以“CIPU+飞天”为中心,各项性能远超国际最先进水平。Gartner最新数据显示,2021年阿里云在全球云计算市场中排名第三、亚太市场排名第一;全球市场份额为9.55%。
  • 韩国货运司机大罢工陷僵局   全球半导体供应链风险 目前韩国半导体产业受大罢工的影响很小,主要原因在于2019年日韩贸易战的“前车之鉴”,让韩国半导体巨头更加重视供应链的问题,一直都备足了相关原材料。
  • 新款iPad Pro 2021成最受欢迎的 由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
  • 三星折叠屏手机Galaxy Z Fold 3 目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。
  • 龙蜥社区:Anolis OS 23正式版将于 近日,龙蜥社区对外公布了下一代龙蜥操作系统(Anolis OS 23)研发路线图,PoC版已在社区官网上线,正式版本将于2023年发布,它支持X86、ARM-v9、RISC-V等多种芯片架构,并集成更多核心自研组件。
  • Matter标准:助力智能家居实现更高水 智能家居行业领先的供应商和潜在供应商已携起手来,为智能家居产品的互通性采取进一步行动,制定新的标准,即基于互联网协议(IP)的Matter标准。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了