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思达科技与世界领先晶圆厂合作开发完成,Pre-Bumped晶圆测试的微间距探针卡

时间:2022-06-16 01:38:13 作者:Star思达 阅读:
半导体测试探针卡制造商 - 思达科技,宣布与世界领先之一的晶圆厂,成功合作开发完成,应用在Pre-Bumped晶圆测试和可靠性验证的微间距MEMS预先凸块(pre-bump)测试探针卡。凸块测试(bumped test)测试探针卡,通过在相同探针卡印刷电路板上,组装探针头(probe head)和空间转换模组(space transformer)而成,从而降低预先凸块晶圆分类(wafer sort)测试的成本。
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半导体测试探针卡制造商 - 思达科技,宣布与世界领先之一的晶圆厂,成功合作开发完成,应用在Pre-Bumped晶圆测试和可靠性验证的微间距MEMS预先凸块(pre-bump)测试探针卡。凸块测试(bumped test)测试探针卡,通过在相同探针卡印刷电路板上,组装探针头(probe head)和空间转换模组(space transformer)而成,从而降低预先凸块晶圆分类(wafer sort)测试的成本。这项技术缩短在生产初期的制程技术良率提升,能以更快的时间达到大量生产,满足全球半导体行业持续成长的芯片需求。

对晶圆制造厂来说,由于额外增加的凸块成本和制造晶圆测试的优先顺序,工程级晶圆代表大量程序改善的机会,但往往没有产量收获;而过度依赖凸块探测,成为加速学习良率(yield Learning)的瓶颈。这次的合作专案,思达科技和世界领先的晶圆厂,以凸块探针卡组装的逆向工程(reverse engineering),克服了这样的僵局,将预先凸块的探测灵活性包含其中。这个解决方案,不需要芯片设计公司端分享涉及机密敏感的产品信息,同时能节省成本和验证的时间。

思达科技总经理暨工程副总林楚强博士Dr. Jeffrey LAM说:"半导体测试掌握了卓越制造的关键!不论是产量或质量测试,都是确保准时大量生产的基本要素。我们很高兴可以克服在晶圆厂端,进行预先凸块探测的挑战,能够利用探针区块中介层(PBI, Probe Block Interposer)和重布线层(RDL, Redistribution),布局MEMS探针技术,建构多点晶圆测试的微间距探针头。"

图:思达牡羊座Aries Optima MEMS微间距探针卡和 MEMS针尖侧视图

责编:Amy.wu
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