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计划再建4 座工厂  台积电背后意图是什么?

时间:2022-06-20 11:37:12 作者:综合报道 阅读:
今年4月,《联合报》报道,一度因开发时程延误的台积电3纳米工艺近期获得重大突破。台积电决定今年率先量产第二版3纳米工艺,命名为“N3B”。据悉,台积电将于今年8月于
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今年4月,《联合报》报道,一度因开发时程延误的台积电3纳米工艺近期获得重大突破。台积电决定今年率先量产第二版3纳米工艺,命名为“N3B”。据悉,台积电将于今年8月于新竹十二厂研发中心第八期工厂及南科十八厂P5厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极(GAA)工艺。近日,又有媒体报道,为了生产3纳米芯片,台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。此举将给芯片行业带来哪些影响?背后意图是什么?

台积电深谙“胜者通吃”道理

芯片已经从“有没有”,逐渐转到“是不是世界一流”,毕竟二流的就很难吃到肉了。

没有哪个企业比台积电更深谙这个道理。台积电比任何企业都更明白,芯片领域崇尚的是“唯我独尊”,不存在什么“携手并进”。谁做到第一,谁就能通吃全场。

芯片代工不同于其他任何硬件代工,它的技术含量是世界顶级的。就全球范围而言,能够代工生产5纳米芯片的只有两家公司,一家是台积电,另一家是三星电子。其中,三星电子的5纳米先进工艺芯片代工,主要满足自用,对外份额极少。

但台积电的脚步早就不停留于5纳米,4纳米先进工艺的芯片早在2021年第3季度就实现了量产。3纳米先进工艺的芯片,台积电将于今年8月份实现量产。

可这还远远不够,为彻底甩开三星,进一步巩固自己在芯片制造领域的绝对领先地位,台积电已经启动2纳米先进工艺量产计划。日前,台积电宣布,将投资1万亿新台币,折合人民币2290亿元,在台湾新竹建设4座新的晶圆厂,用来生产2纳米先进工艺芯片。

台积电总裁魏哲家在今年一季度的业绩发布会上就说过:“2纳米开发顺利,预计2024年就能实现试产,2025年全面量产。”

为什么台积电如此的财大气粗,敢于在2纳米先进工艺上猛砸2290亿?原因就四个字:有钱,任性!

在2020年和2021年的两年间,受全球缺芯影响,台积电业绩大爆发。根据富途证券分析称,2020年,台积电每片晶圆营收为1634美元,而同期的中芯国际每片晶圆营收684美元,仅为台积电单个晶圆产值的41%。

这种差距的产生就来源于代工技术的差距。中芯国际当前最核心的代工芯片是28纳米工艺,14纳米工艺刚实现量产,还在奋力追赶12纳米工艺的生产工艺。受益于汽车芯片生产工艺要求较低,中芯国际扩大了28纳米生产线。可是,在代工技术上,中芯国际与台积电的差距不仅没有缩小,反而还在拉大。台积电实现了4纳米先进工艺芯片的量产,又即将实现3纳米先进工艺芯片的量产。

开启新一代芯片工艺竞争

台积电的3纳米(N3)工艺技术将是5纳米(N5)工艺技术之后的另一个全世代工艺,在N3工艺技术推出时将会是业界最先进的工艺技术,具备最佳的PPA及晶体管技术。相较于N5工艺技术,N3工艺技术的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。

按照台积电此前公布的进展规划,规模化量产3nm工艺芯片的时间,基本定在了2022年下半年。全新3nm工艺产线,没有启用环绕闸极技术(GAA)架构,而是继续使用 鳍式场效晶体管(FinFET)架构。尽管如此,台积电仍然对外公开表态:这将是下个“大成长”节点!

作为台积电的“竞争对手”,三星电子表示,将率先量产最新3nm工艺,提高三星工艺技术的领先地位!通过三星方面提到的技术信息来看,率先启用了环绕闸极技术(GAA)架构。不过,台积电预计下半年对外提供代工的3nm工艺工艺,但依然采用了“上一代”鳍式场效晶体管(FinFET)架构。

台积电凭借先进的代工工艺,豪取全球53%的芯片市场份额,成为全球芯片制造领域中的超级巨无霸。为分散风险,台积电在南京设立28纳米工艺芯片生产线,在日本建设22纳米和28纳米工艺芯片生产线,在美国建设5纳米工艺芯片生产线,最先进的3纳米和2纳米工艺芯片生产工厂则均设在中国台湾。

根据台积电的官宣,其2021年已接获多个客户产品投片,于2022下半年开始量产。目前初步规划的新竹工厂每月产能约1万至2万片,台南工厂产能为1.5万片。毫无疑问,台积电提到的“多个客户”应该包括了苹果和高通。

抢食3纳米芯片市场

全球出现芯片短缺,台积电扩产也是顺应市场要求。据报道,为了生产3纳米芯片,台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。全球出现芯片短缺,台积电扩产也是顺应市场要求。

据报道,每痤工厂的造价约为100亿美元,它属于台积电1200亿美元投资的一部分。4座工厂据称都会生产3纳米芯片。台积电近日还表示,2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。

按照台积电的计划,它至少要在中国台湾省建20座圆晶厂,有些正在建设,有些已经完成。台积电还在美国亚利桑那投资建厂,预计2023年3月完工。据悉,台积电还与新加坡经济发展委员会洽谈合作建厂事宜。

另据悉,台积电将为英特尔设专线,生产 3 纳米芯片。由于英特尔要求建立独立产线与服务团队,将英特尔、苹果的重要机密产品完全分开。因此,台积电策略急转变,在确定承接英特尔大单后,2021年修正蓝图为第2个3纳米正式生产重要据点。P8与P9厂首波目标月产能目标各为2万片,以英特尔CPU重要大单为主。

显而易见,这是台积电专为英特尔修改生产蓝图,双方合作规模不仅超乎预期,且会是长期合作关系。不会是随时可砍单或中止代工的小单。

本文内容参考新浪科技、澎湃新闻、Datasheet百度百家资料综合报道

责编:Jimmy.zhang
  • Intel自己的晶圆厂不是也在跟进吗,TSMC还能抢多久的单呢。。。
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