尽管芯片完全去全球化显然不可能,但即使实现了一部分,各国之间的重复建设必将增多,也将进一步加剧全球芯片供需失衡。那么,在各国竖起竞争高墙的同时,不仅会存在芯片结构性短缺,也必然会出现产能过剩。

 

比尔·盖茨接受彭博社采访,视频截图

“现在强迫中国自己制造芯片,意味着如果将来发生冲突,你不仅放弃了这些高薪工作,而且会迫使中国完全实现自给自足。”比尔·盖茨曾接受美国彭博社采访时表示:“这样做真的会有好处吗?”

如今,这个超前的预见已经成为现实。根据相关数据,中企在2022年的前四个月进口的芯片减少了240亿颗,而到了第五个月,又减少了43亿颗!也有消息称,美国模拟芯片龙头最高降价近九成以求出售,特别是因5G手机销量大跌导致5G射频芯片库存水平激增,让美国射频芯片企业库存增加到七个月以上。

实际上,正如“芯片战争”让中国从全球化分工的美梦中醒来,美国、欧盟、日韩等国家或地区也都在通过行政手段,推动自主供应链建设。近日,Omdia、IDC等众多行业分析机构纷纷发声称,芯片泡沫即将破裂,要警惕芯片的产能过剩危机的来临。而多家芯片厂商也遭遇砍单,芯片代工厂的生产压力也逐渐释放。

在此,我们不从市场与细分应用的角度去探讨全球芯片产能过剩的问题,而是从全球化分工的角度作一些发散性探讨与分析。

如果要说把中国“打醒”的芯片事件,中兴事件毫无疑问是开始,代价也惨痛。今年3月,中兴胜诉,但14亿元美元罚款、5年“缓刑”,胜诉的意义又在哪里?还能期待退回罚款吗?5年的市场损失又有多大?

在中兴事件之后,华为几乎也步其“后尘”,在打压之下,尽管申请了超过3200多项的5G核心技术专利,但断供几乎让华为5G手机成为“绝响”。正如近日华为终端CEO余承东说出的一段心酸话:华为作为全球5G领导者却只能卖4G手机,这是个笑话。

当然,芯片之争自从半导体产业崛起开始,一直伴随其发展的每一个进程。上世纪80-90年代,美日半导体之争,一纸《美日半导体协议》让日本半导体产业跌落神坛,进入了长达30多年的产业衰退期,特别是半导体制造环节。

2019年,积怨已久的日本和韩国爆发了一场“半导体之战”。日本对限制对韩出口含氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢,让世界又看清了一个事实:没有上游材料的支撑,芯片制造也是很脆弱的。

进入到2022年,因俄乌战争的爆发,欧美日韩对俄罗斯断供芯片,一度传出俄罗斯拆旧电器以获取芯片的“段子”。不管这信息真假,但毫无疑问断供对俄罗斯信赖已久的远程打击手段产生了影响。

从整个芯片发展史,我们可以看出,芯片已经在经济、军事等层面产生了广泛的影响。这也是欧美日韩高竖行业壁垒的重要原因,未来势必也基本遵循“历史规律”不断反复与重演。

正因为如此,目前,欧美、日、韩等国家或地区均出台了半导体产业扶持政策,或推动产业链回流,或致力构建产业链集群,或减少区域外的芯片依赖,更有意在重拾昔日辉煌。这一系列的政策的根本目的在于各国推动构建自主安全可控的半导体产业链,以及构建长期的科技竞争优势。

未来,全球各国如果以政治目的推动产业发展,那必然会罔顾产业经济效率、技术研发进程,也将是逆全球化的做法。全球化在一定程度上是让所有参与者都能享受到市场分工的红利,但竖起竞争“高墙”,想要通吃产业链,显然不现实。

从投资成本角度,目前芯片产业链已经高度全球化,无任何一个国家能囊括设计、制造、封装、测试整个产业链环节,以美国、欧盟、日韩台、中国大陆、东南亚等为代表国家和地区在不同环节各具优势,不仅互相依存,而且在各自环节中发挥重要作用。

众所周知,半导体是一个重资本和技术密集型行业,每一项芯片产业的投资基本都是几十,上百亿美元。如果要建设大型高端芯片工厂,产生的资金成本还会达到千亿美元以上。因此,不仅去全球化供应链需巨额前期投入,而且生产成本将大幅上升。比如,因美国520亿美元的芯片补贴政策迟迟不到位,英特尔等美国芯片巨头都纷纷计划赴欧洲建厂。未来,美国为实现产业链回迁的雄心,这一政策落地的可能性还是很大的。

尽管芯片完全去全球化显然不可能,但即使实现了一部分,各国之间的重复建设必将增多,也将进一步加剧全球芯片供需失衡。那么,在各国竖起竞争高墙的同时,不仅会存在芯片结构性短缺,也必然会出现产能过剩。不过,综上所述,国家利益高于一切,要想说服彼此,也不现实,毕竟谁都不想被“卡脖子”。 

责编:Jimmy.zhang
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