自美国制裁华为以来,其实包括谷歌、高通在内的软硬件供应商都是受损失的。在特朗普时代,高通就不断游说政府,呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。其实,撇开政治上的一些分歧,这些美国半导体企业更加务实地来面对与中国的关系,但半导体产业显然不仅仅是经济层面的问题。

美国当地时间7月19日,在美国参议院初步投票中,520 亿美元芯片法案以 64 票对34票得已通过,但该法案仍需要额外的投票轮次才能最终在会议厅获得通过。至此,酝酿长达一年多的芯片补贴政策终于有了新的进展。

半导体行业是未来科技产业的核心基石。该法案旨在应对来自其他国家的日益激烈的竞争,将向英特尔、三星、台积电和格芯等公司提供政策支持,用于在美国建设芯片工厂。未来,全球半导体竞争将愈演愈烈,不仅经济层面,国家层面的竞争将成为常态。

意图补齐芯片制造短板

自1990年后期以来,美国的半导体常年保持在50%的全球市场份额左右。美国的半导体企业在研发、设计和制造领域也长期保持着技术竞争的领先地位。然而,尽管目前美国仍占据了全球大部分的半导体市场份额,但显然已受到来自亚洲的全面挑战,特别是半导体制造环节。

20年前,美国拥有全球最先进的半导体制造优势,但现在中国台湾的台积电和韩国的三星电子目前是全球半导体制造方面的领先者。从2020年底开始的全球“芯片荒”引起人们对芯片竞争的极大关注。目前在芯片生产领域,台积电和三星的产量垄断了全球超过70%的市场份额,美国制造的芯片产量仅占12%。虽然美国垄断了该领域设备的制造以及芯片设计上游链条中EDA软件的开发,但全球芯片短缺暴露了美国制造业的短板,也引发了美国如何在未来十年工业4.0和智能制造中占据科技制高点的焦虑情绪。

美国政府近年来鼓励芯片制造业回流,也是不得已为之。毕竟当前全球计算机芯片的最先进制程技术掌握在三星和台积电手中,美国政府计划以520亿美元的激励措施来激励国内生产,后两者已有在美国建设先进制程晶圆厂的计划。

目前台积电市占率为55%,占据了全球芯片代工领域的半壁江山。排名第二的三星份额为18%,这两家亚洲企业加起来,垄断了芯片代工73%的市场。

但是问题也很明显,美国半导体没有完整的供应链优势,将面临巨大的生产成本。

美国上个世纪曾是半导体制造领域的龙头,但当时误认为芯片制造技术含量不高和为赚取更大利润,大量产能被转移到亚洲。没料经过20多年迅猛发展,芯片制造已升级为高精尖的技术活,需要极为精密的制造工艺、投入巨大的资金量和训练有素的技术工人。随着成本攀升、技术难度加大,目前全球从事先进工艺的芯片制造业务的企业只剩三家:即台积电、三星和英特尔。而且,在3纳米及以下的工艺竞争中,英特尔已远远落后于台积电、三星。

美“各利益集团”分歧大

尽管520亿美元的芯片法案落地将有利于提升美国本土半导体制造竞争力,但可能并非所有半导体企业都能从该法案中受益。

据悉,该法案旨在强化美国本土的芯片工厂建设,以提升市场竞争力,具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。目前,该法案已基本得到了两党的支持,但却在芯片行业内部出现分歧。

一些半导体公司担心,该立法的最终措辞,可能会不成比例地支持Intel等芯片制造商,而对AMD、高通、NVIDIA等芯片设计商的支持微乎其微。因此,此前曾传出美国几家主要的半导体公司正在考虑是否反对“即将在参议院投票的《芯片法案》”提出反对意见,原因是该法案可能仅对Intel和德州仪器等少数芯片制造商有利。

Intel、德州仪器、美光等公司既设计芯片,也制造自己的芯片。这类公司将受益于《芯片法案》520亿美元的补贴,用于建设工厂。

此外,他们还将受益于另一项法案,即《促进美国制造半导体》( FABS)法案,为半导体工厂购买工具而提供25%的税收抵免。

相比之下,AMD、高通和NVIDIA设计自己的芯片,但寻求合作伙伴来制造芯片,因此不会从建设工厂的补贴(芯片法案)或工具的税收抵免(FABS法案)中获得直接好处。

为此,他们支持美国众议院提出的另一个版本的《FABS法案》,该法案既包含制造税收抵免,也包含对芯片设计活动的税收抵免,这将使他们直接受益。《FABS法案》也得到了美国半导体协会(SIA)的支持。

SIA也一份声明中称:“我们感到鼓舞的是,立法正在取得进展,我们继续支持颁布520亿美元的芯片法投资,以及针对制造和设计的《FABS法案》的投资税收抵免。”

据悉,为结束这一僵局,新法案将抛弃参众两院过去一年左右在不同版本中批准的除半导体外的几乎所有其他内容。可以说,此次通过的520亿美元的芯片法案只是一个精简版的立法,未来还要照顾各方利益,必然少不了各方的牵扯。毕竟,参众两院就曾分别推出各自版本的“竞争法案”,但因法案涵盖内容太过庞杂,两院分歧严重,久拖不决。虽然美媒对“芯片法案”在参议院投票通过的预期比较乐观,但众议院是否支持该法案尚未可知。

中美半导体竞争不可避免

值得关注的是,“芯片法案”脱胎于旨在提振美国的高科技研究和制造以对抗中国及其他竞争对手的“美国创新与竞争法案”。瘦身后的法案主要条款包括为美国半导体公司提供约520亿美元的支持,但如果企业在中国或其他“可能不友好的国家”投资或扩建先进制程的半导体工厂,将没有资格获得这一补贴。据彭博社报道,白宫新闻秘书让-皮埃尔本周一表示,该法案旨在刺激半导体企业“在美国投资而不是在中国投资扩建”,这个“护栏”有助于放缓对华投资增长,这也是这项法案如此重要的原因之一。

据悉,被削减的法案条款包括:为尖端技术研究提供额外的联邦资金、对一些美国企业对外投资进行国家安全审查、豁免中国进口商品关税等。由此可见,美国对中国半导体产业“成见颇深”。

美国自前任总统特朗普时期就开始对中国半导体行业进行全方面打压。拜登就任总统后,这种打压变本加厉,美国开始在全球盟友间寻求建立针对中国的半导体联盟,联手遏制中国半导体产业的崛起。

据韩联社19日报道,正在韩国访问的美国财政部长耶伦当天强调,为构筑有弹性的供应网,有必要与韩国展开紧密合作。《韩国日报》提到,耶伦抵韩首日便访问了在电池材料领域见长的LG化学。有分析认为,耶伦最先访问LG化学,是为了强化韩美“电池同盟”,进而鼓励韩国参与美国主导的“芯片四方联盟”。

耶伦当日还在经济安保问题上发表要牵制所谓“中国资源武器化”的发言。她宣称中国“已投入大量资源寻求在包括半导体在内的某些先进技术制造领域占据主导地位”并采取“不公平的贸易做法实现这一地位”。她还称,不能允许像中国这样的国家利用在关键原材料、科技或产品上的市场地位“扰乱经济或施加不必要的地缘政治影响力”,美国和韩国共同的目标是打造自由开放的印太地区,为此必须采取果断行动。韩联社分析称,这是耶伦在委婉地强调韩国参与美国正在推进的“芯片四方联盟”的必要性。

美国最初于今年3月提出与韩国、中国台湾、日本组成“芯片四方联盟”的构想,加强芯片产业合作以抗衡中国大陆,相关工作会议将在8月举行。韩联社此前援引美国政府消息人士的话称,美政府已要求韩国在8月31日之前答复美方是否会加入该联盟。

据悉,与美国政府态度相反,英特尔等多家美国芯片商正寻求美政府放松对华投资限制,希望在拟定的芯片法案中放开部分在华业务。多位知情人士透露,英特尔与美国半导体行业协会(SIA)正在游说美国政府官员,希望减少对华设置所谓“护栏”,以允许这些半导体公司在华发展。SIA的成员还包括AMD、博通、高通等企业。

尽管简版芯片法案已美国参议院通过,法案细则将下一阶段进行内部谈判,但仍可能会阻止接受该法案资助的公司在中国建立或扩大先进半导体设施。不过,在商言商,美国半导体企业相信已在之前中国三大航空公司向空客集团采购了292架飞机的大订单中,看到中国半导体产业广阔的发展“钱景”。

实际上,自美国制裁华为以来,其实包括谷歌、高通在内的软硬件供应商都是受损失的。在特朗普时代,高通就不断游说政府,呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。其实,撇开政治上的一些分歧,这些美国半导体企业更加务实地来面对与中国的关系,但半导体产业显然不仅仅是经济层面的问题。

本文内容参考南华早报、中国商业新闻网、环球网综合报道

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