《芯片法案》可能在针对中国部分会要求美国补助的企业在美国建厂后,10年内不得扩大对中国高端芯片的投资,也就是14nm及更小芯片的在华投资。也就意味着台积电、三星、英特尔等受到补贴的企业后续在中国大陆的投资就会受阻。

电子工程专辑7月22日消息,美国参议院在7月19日的程序性投票中,以64通过/34票反对的投票结果通过520亿美元的《芯片法案》,该《芯片法案》旨在激励半导体制造商在美国建芯片工厂,让美国的国内芯片生产水平回归,将把优质的就业带回美国。

目前这个方案还不是最终版本,需要在美国众议院获得通过,才能交由乔·拜登(Joe Biden)总统签署生效成为法律。

据悉,该《芯片法案》中涉及的资金是有很多条件的,接受补贴的公司必须同意不能使用这些资金回购股票、支付股东的分红、或在法案列明的某些国家扩大生产。如果接受补贴的一方违反法案中的任何条件,法案允许政府“收回”补贴的资金。参考相关内容:中美“成见颇深”520亿美元芯片法案强迫企业选边站

有消息指出,该《芯片法案》可能在针对中国部分会要求美国补助的企业在美国建厂后,10年内不得扩大对中国高端芯片的投资,也就是14nm及更小芯片的在华投资。

美国半导体行业的实力

根据半导体分析机构IC Insights的数据报告显示,2021年美国半导体企业无论IDM、无晶圆厂(Fabless)和半导体总销售额均处于全球领先位置,美国公司占据了2021年全球IC市场份额的54%,其中IDM销售份额为47%,无晶圆厂销售份额为68%。

总部设在美国的公司在IDM、无晶圆厂和整体IC行业市场份额方面表现出了最大的平衡。 

图注:2021年IDM和无晶圆厂公司在IC销售中的份额,以及按公司总部位置分列的全球IC市场的总份额(该数据不包括纯代工厂)。

中国大陆公司占全球IC销售的4%,无晶圆厂企业市场销售份额占比为9%,IDM低于1%。中国台湾主要是凭借无晶圆厂IC销售的优势占据了全球IC销售的9%,韩国和日本公司在无晶圆厂IC领域的存在极其薄弱,而中国台湾和中国大陆公司在IC市场的IDM部分的份额非常低。

在研发支出比例上,2021 年全球半导体行业约 56% 的研发支出来自总部位于美洲地区的公司,而且这些公司基本上都来自美国,其中英特尔就占有19%。对比亚太企业在全球半导体研发支出中占有29.5%的比例,欧洲企业占有8%,以及日本占有6.6%。

自2011年亚太企业在全球半导体研发支持比例从18%上升至2021年的29.5%。

就亚太地区的2021 年全球半导体研发支出比例中,台积电在内的中国台湾半导体公司占该行业总研发支出(约 117 亿美元)的 14.4%;三星在内的韩国供应商占全球半导体研发支出的 11.9%(99 亿美元),中国大陆公司占半导体行业研发支出的 3.1%(近 20 亿美元),而亚太地区其他地区仅占全球总额的 0.04%(约 3 亿美元)。

2021 年中国大陆企业在研发支出占IC总销售额平均达到12.7%,中国台湾企业约为 11.3% ,而韩国企业(受内存巨头三星和 SK 海力士的严重影响)去年的平均占比为 8.1%年。

从整体而言,美国的半导体产业依旧有着无法动摇的实力,而中国也在不断加深对半导体行业的影响力。根据IC Insights报告,在纯晶圆代工市场上,中国大陆在2021年对比2020年提高了 0.9个百分点至8.5%。

该《芯片法案》的扶持对象以制造企业为主,重点是建设美国国内芯片制造力,通过减税等措施鼓励在美国建设工厂。拜登曾表态,此举是为了避免美国半导体受到中国供应链的影响。德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁强调,如果美国失去了先进半导体制造的第一年,美国GDP 可能会萎缩 3.2%,损失 240 万个工作岗位。

外资半导体在华布局

如果该《芯片法案》相关内容最终通过,意味着台积电、三星、英特尔等受到补贴的企业后续在中国大陆的投资就会受阻。

近年来,各大国际芯片巨头不断加码在中国的企业,据中国半导体行业协会传出的消息,2016年-2020年中国大陆前十大晶圆制造企业中,内资企业销售收入的整体占比从44%降低到了27.7%,其余72.3%份额均由外企、台企贡献。

图注:“十三五”期间中国集成电路晶圆制造业前十大企业(图片来源:叶甜春2021年集成电路制造年会PPT)

据悉,在中国集成电路晶圆制造业前十大企业中,外资的三星、英特尔、SK海力士三大国际巨头的中国公司位列第一、第二和第四名;台资的台积电(中国)、联芯/和舰芯片(控股股东为联电)分别位列第六名和第八名。而中芯国际排名第三,上海华虹排名第五、华润微电子排名第七,以及分别排名第九和第十的西安微电子所和武汉新芯。

图注:“十三五”期间中国集成电路晶圆制造业前十大企业及分布情况(图片来源:叶甜春2021年集成电路制造年会PPT)

在2016年-2020年期间,前十大公司中内资晶圆制造企业的销售收入从364.4亿元上涨到567.4亿元,整体占比却从44%降低到了27.7%。外资晶圆制造企业贡献的销售收入份额,从2016年的49.1%已经变为了61.3%;台资企业贡献的收入占比也从6.9%涨到了11%。

根据此前的资料显示, 英特尔计划在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂,该芯片厂原计划于7月22日举行动工典礼。格芯原计划在纽约州上城区打造一座 总投资10亿美元的芯片工厂,计划每年新增15万片晶圆的产能。台积电在亚利桑那州兴建一座120亿美元(约合人民币804.56亿元)的5纳米厂 ,原计划2024年完成投产,不过建厂进度根据美国政府补贴决定。

环球晶圆也将在德州谢尔曼市(Sherman)兴建12英寸硅晶圆厂,该厂预计2025年投产,月产能可达120万片。

美国在加速本土半导体产业建设的同时,欲将掌握半导体制造能力,以及通过资金吸引此前流出的国际人才。此外,在几个月前,美国政府拟与日本、中国台湾组建Chip4芯片产业联盟,还拉拢韩国加入Chip4小圈子,欲进一步垄断全球半导体市场。

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