iQOO 9 Pro整机共采用23颗螺丝固定,采用比较常见的三段式结构。整一共采用了三根排线,其中一根是电池与副板之间转接排线连接。结合拆解过程,整机拆解难度算是中等,具有较强的可还原性。防尘防水方面是在SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈。散热则是采用导热硅脂+石墨片+液冷管的方式进行散热,散热材料覆盖面积算是比较大的了。

iQOO 9 Pro在发布时就被称之为“全能旗舰”,官方更是总结七大看点:2K E5超视网膜屏、超声波3D广域指纹、全新一代骁龙8 、独显芯片Pro 、微云台双摄 、120W闪充与50W无线充电。这些无不体现了iQOO 9 Pro的全能。那么在拆解中,这些看点如何呢? 

关机后取出卡托,卡托上套有蓝色的硅胶圈,后盖与内支撑自然是使用胶固定,通过热风枪加热后盖,利用吸盘和撬片打开后盖。

 

iQOO 9 Pro的后置模组在外观上机上就非常显眼,拆解后将后置的摄像头盖板分为两部分,通过胶与后盖固定,黑色的摄像头盖板正面贴有泡棉用于保护镜头。

 

顶部主板盖和底部扬声器上都贴有大面积石墨片起散热作用,也都是通过螺丝固定,取下主板盖和扬声器后,在主板盖上还可以分离无线充电线圈和闪光灯软板。

 

电池的拆解就非常简单了,iQOO 9 Pro是双电芯设计,通过塑料胶纸固定,在断开接口后,根据上面贴有提拉把手提示拆解就可以了。

 

紧接着,在依次取下主板、副板、前后摄像头模组、同轴线、主副板连接软板、主板连接屏幕软板和电池连接副板软板过程中,可以看到在内支撑上对应主板正面主板&内存涂有导热硅脂用于散热,在后置主摄和前置摄像头上都贴有导电胶布和石墨片起固定和散热作用。

其次副板USB接口处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。另外电池通过一根单独的黑色转接排线与副板连接。

 

再将内置上的按键、按键软板、听筒及传感器软板取下。其中传感器软板上套有硅胶圈,可以起到保护作用。

 

拆解到这就是要分离屏幕与内支撑了,两者通过胶固定,同拆解后盖方式相同,使用加热台加热,再结合撬片分离屏幕。在内支撑正面我们依然可以看到大面积的石墨片,撕掉石墨片,就可以取下液冷板,iQOO 9 Pro的液冷板面积算是比较大的了。也可以看到屏幕上的超声波指纹识别区域也大很多。

 

拆解总结:iQOO 9 Pro整机共采用23颗螺丝固定,采用比较常见的三段式结构。整一共采用了三根排线,其中一根是电池与副板之间转接排线连接。结合拆解过程,整机拆解难度算是中等,具有较强的可还原性。防尘防水方面是在SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈。散热则是采用导热硅脂+石墨片+液冷管的方式进行散热,散热材料覆盖面积算是比较大的了。

 

可以看到iQOO 9 Pro内部结构紧凑,在拆解过程中可以看到对于内部散热准备工作充分,液冷管的面积较大。屏幕背面的指纹识别区域也会更广。

屏幕与后置微云台双主摄,iQOO 9 Pro强调超强游戏体验,屏幕自然是非常重要的一点。经过拆解这款6.78英寸三星的AMOLED屏,型号为AMB678ZY01。 

后置三摄分别为:后置5000万像素微云台主摄—Samsung GN5(f/1.75)、5000万像素超广角摄像头—Samsung JN1 (f/2.27)、1600万像素摄像头—Samsung S5K3P9 (f/2.23)。 

最后来看看主板上的IC信息,iQOO 9 Pro的主板采用的是双层板设计,主板背面上堆叠了块小板。

l  主板1正面主要IC(下图): 

1:Samsung-KLUEG8UHGC-B0E1-256GB闪存芯片

2:Qualcomm-SM8450-高通骁龙8 Gen1处理器芯片

3:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片

4:Qualcomm-QDM3302-射频前端模块芯片

5:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

6:NXP-SN100T-NFC控制芯片

7:Qualcomm-PM8350BHS-电源管理芯片

8:TI-BQ25980-电荷泵芯片

9:pixelworks-PX8588-独立显示芯片

10:IDT-P9415-无线充电芯片

 

l  主板1背面主要IC(下图): 

1:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片

2:Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片

3:Qualcomm-PM8450-电源管理芯片

4:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

5:QORVO-QM77048-射频功放芯片

6:Skyworks-SKY58081-11-射频前端模块芯片

 

l  主板2背面主要IC(下图):

1:QORVO-QM42391-射频前端模块芯片

2:QORVO-QM45391-射频前端模块芯片

3:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片

4:射频前端模块芯片

5:射频前端模块芯片

6:Qualcomm-QPA5590-射频功率放大芯片

 

另外iQOO 9 Pro120闪充和50W无线充电也是看点之一,拆解中可以直接看到所采用组合是:电荷泵芯片为德州仪器的BQ25980,无线充电芯片IDT P9415。 

最后再来看看,作为iQOO 9 Pro亮点之一的pixelworks PX858独立显示芯片长什么样子吧! 

责编:Amy.wu
阅读全文,请先
您可能感兴趣
TWS耳机目前已经相当普及了,在价格上有低至百元的,在造型上更是形式各异。华为的口红耳机FreeBuds Lipstick就以类似口红的外观设计,吸引着消费者。关于FreeBuds Lipstick在整机组装和构造上,就像前面工程师的评价一样,整机结构紧凑,用了多种胶来固定器件,基本都属于暴力破拆才可以完全拆开。
华为智能眼镜3代整体采用PA塑料制造,眼镜采用可更换镜片和镜框设计,与日常佩戴的眼镜无异,智能区域仅是镜脚内放置了真无线耳机。内部组件是由1条FPC软板串联,软板与组件之间采用点焊工艺连接。在芯片方面,主要采用了2颗恒玄低功率蓝牙SOC芯片,该芯片多用于真无线蓝牙耳机。
一款可以随时测体温的耳机是一种什么样的感受呢?在3月份荣耀发布了这样一款耳机Earbuds 3pro,售价899。首先它是全球首款采用超大振幅动圈与陶瓷高音单元的同轴双单元TWS耳机,是全球首款通过A级高端降噪认证的TWS耳机,是全球首发支持5C快充的TWS耳机,最后Earbuds 3pro还是全球首款入耳体温监测TWS耳机,据说精度能达到±0.3℃。
俄罗斯最大商业银行Sberbank表示,俄罗斯银行卡芯片当前紧缺,但银行找到了解决办法,把未激活的银行卡芯片植入新卡中。官方解释道,只有未激活的银行卡会再植入,也就是顾客不再使用的卡。过程本身是安全的……
华为Sound SE沿用Sound X设计, Sound SE拆解更为简单,大多采用螺丝固定部件,具有一定复原率。受成本所限,对比外形相似的Sound X,Sound SE的全频扬声器数量由6个减少至3个总功率15W;S低音扬声器数量由2个减少至1个总功率,由60W降至40W;由左右对称式低音扬声器变成传统向下式低音单元。
拆解小米Pad5中发现了杭州微纳的WN8031F音频soc芯片,这也是在拆解中首次发现该厂商的芯片。另外据统计,共在整机内发现将近10家国产公司器件,如豪威科技、杭州微纳、圣邦微电子、华星光电等公司。官网提到小米屏幕由多家供应商提供,这次拆的这台是采用华星光电11英寸LCD屏。
由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电(快速 DC 和工业)和 IT/服务器电源应用,Qorvo今日宣布推出7款采用表贴D2PAK-7L封装的750V碳化硅(SiC)FET。
中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)作为中国移动全资子公司,是国内第一家由运营商成立的专业物联网运营企业,在解决关键技术“卡脖子”问题上承担“国家队”的角色。敢立潮头唱大风,公司在2020年获批成为国资委科改示范企业后,各项工作扎实推进,深化改革不断破局,体制机制障碍逐步破除,企业活力不断激发,企业效率不断提高,逐渐蹚出了一条科技型企业转型升级的新道路。
8月3日消息,今日,“财富FORTUNE”微信公众号发布2022年《财富》世界500强排行榜。数据显示,今年《财富》世界500强排行榜企业的营业收入总和约为37.8万亿美元,比上年大幅上涨19.2%,
关注+星标公众号,不错过精彩内容作者 | strongerHuang微信公众号 | strongerHuang最近看到技术交流群在讨论“关于 MCU 制程工艺”的问题。有人说:手机芯片都5nm了,MC
8月1日晚,安兔兔发布了2022年7月安卓手机性能榜,列出了安兔兔跑分排名前十的机型。毫无悬念,榜单中除了排名第十的小米12 Pro天玑版之外,剩下九款机型均搭载了第一代骁龙8+移动平台(以下简称骁龙
介绍定义:陶瓷电容器是以陶瓷电介质为介电材料的电容器。多层陶瓷电容器和陶瓷圆盘电容器是最常见的两种类型。陶瓷电容器中的电介质是陶瓷的。陶瓷是一种众所周知的绝缘体,是最早用于制造电容器的材料之一。陶瓷电
五分钟了解产业大事1【Trendforce:明年DRAM需求容量增长仅8.3%,将创下历史新低】TrendForce集邦咨询表示,2023年DRAM市场需求位元(即以“位”计算的存储器容量)成长仅8.
素材来源 | 单片机匠人先插入一个小广告:扫描客服小姐姐二维码1.99元领取C语言五本电子书籍和单片机初学者必备190个电路及视频课程MOS管与电路设计实战680分钟 手把手运放调试优化730分钟和和
--关注回复“40429”--↓↓领取:《汽车驾驶自动化分级》(GB/T 40429-2021)↓↓本文主要讲解了针对汽车电子电气架构领域掀起的这股SOA风潮是由什么导致的?SOA是什么?SOA带来什
1 公司概况 浙江国利网安科技有限公司杭州分公司。浙江国利网安科技有限公司专业从事现场总线、工业实时以太网和工业控制系统安全技术研究,是国内具备工业现场总线完整自主知识产权的企业。项目地点:杭州市滨江
电子书自序   书籍封面  电子书书摘汽车电子设计专栏---电路篇防反电路综合对比解决方案的类型目标应用串联二极管低成本设计。所有类型的低功率14V电池供电电子控制单元或车身控制器,电子转向控制锁,或
1.摘要2.导言3.目标4.良好技术安全需求的重要性5.实践中的挑战6.编写技术安全需求6.1方法:故障树分析6.2第二种方法:FMEA7.容错时间间隔8.结论9.缩略语和定义10.示例10.1危害分