在第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛上,广东省工业和信息化厅总工程师 董业民发表开幕致辞。他表示,“国家高度重视广东集成电路产业发展,加大广东规划布局,大力支持我省实施‘广东强芯’工程、打造中国集成电路第三极。“

集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,推进集成电路产业健康发展,是实现核心技术自主可控的必由之路。

8月5日,在第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛上,广东省工业和信息化厅总工程师 董业民发表开幕致辞。他表示,“国家高度重视广东集成电路产业发展,加大广东规划布局,大力支持我省实施‘广东强芯’工程、打造中国集成电路第三极。广东省委、省政府认真贯彻落实党中央、国务院决策部署,先后出台了系列政策措施,加快构建集成电路产业“四梁八柱”,推动半导体及集成电路战略性新兴产业集群发展取得了显著成效。”

广东省工业和信息化厅总工程师 董业民

数据显示,2021年,广东半导体及集成电路产业集群实现营业收入2017亿元,约占全国 20%、比上年增长31.3%,进口集成电路产品超过1.1万亿元,约占全国的 40%、近3年年均增长 10%。今年上半年,集群实现营业收入 1049 亿元、同比增长 16.6%,增速位居20个产业集群前列。

据介绍,目前广东已设立省半导体及集成电路产业投资基金和总规模超千亿元的六大产业基金,在先进智能传感器、显示驱动、化合物半导体、封装测试、关键核心材料等领域布局一系列项目,在建、在谈和签约待建重大项目近40个、总投资超 3000 亿元。

“广东集成电路产业政策环境、创新氛围、产业生态明显提升,打造中国集成电路‘第三极’取得阶段性成果。”董业民说到,“当前,我省正在深入推进‘广东强芯’工程,部署实施汽车芯片应用牵引工程,开展芯片上车应用示范,构建应用验证公共服务平台,探索芯片上车应用保险机制,提升产业链供应链的稳定性和安全性。”

本届松山湖中国IC创新高峰论坛以“面向'智慧出行”的创新IC新品推介”为主题,通过组织本土芯片设计企业和整车整机企业应用需求对接,打造国内具影响力的中国创新集成电路新品集中推广和发布平台,对推动缓解汽车等行业“芯片荒”问题,提升集成电路设计水平、促进自主可控芯片规模化应用具有积极意义。

最后董业民表示,希望松山湖论坛充分把握广东集成电路产业巨大的市场应用优势和粤港澳大湾区政策区位优势,通过每年集中发布国产芯片创新产品,借助媒体朋友们的大力传播以及现场嘉宾的高效沟通与合作探讨,搭建需求对接平台,构建自主可控芯片应用生态,推动人才汇聚、技术创新、产品应用和交流合作,促进产业集聚发展,助力广东省打造中国集成电路第三极。

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