英特尔原计划将Meteor Lake当中tGPU芯片组外包给台积电代工的3nm产能,因产品设计和工艺验证问题拖延至2023年上半年,近期量产时间再度拖延至2023年底,使得2023年原计划预定的3nm产能近乎全部取消,投片量产仅剩少量进行工程验证。

电子工程专辑讯,近日据集邦咨询调查,英特尔原计划将Meteor Lake当中tGPU芯片组外包给台积电代工的3nm产能,因产品设计和工艺验证问题拖延至2023年上半年,近期量产时间再度拖延至2023年底,使得2023年原计划预定的3nm产能近乎全部取消,投片量产仅剩少量进行工程验证。

集邦咨询表示,此举在很大程度冲击了台积电的扩产计划,造成3nm工艺自2022年下半年到2023年首波客户只有苹果,产品包含M系列芯片和A17 Bionic。台积电已经决定放缓扩产进展,来确保产能不能过度闲置造成巨大的成本摊提压力,除了正式通知设备供货商调整2023年设备订单外,由于3nm扩产成本高昂将影响部分2023年资本支出规划。但是在苹果3nm产品放量的情况下,台积电全年的营收也会比2022年有所增长,只是增长幅度会放缓些,对台积电来说会降低3nm量产初期对毛利稀释的程度。

不过台积电的其他客户,比如AMD、联发科、高通等都已经陆续规划2024年量产3nm产品,再加上2024年苹果的iPhone新机预计全面导入3nm工艺处理器,也将增进台积电3nm在2024年的产能利用率和营收表现。

集邦咨询还认为,英特尔自身Intel 4工艺发展状况及其伴随的委外状况仍为台积电重要的潜在成长动能,倘若Intel 4未能如期量产,则英特尔可能将其运算核心(computing tile)加码委外至台积电,也将强势带动台积电2024年成长规模,相反地,倘若Intel制程发展顺利,则选择自行制造相关产品而取消台积电订单的可能性仍然存在。

台积电对此指出,不评论个别客户业务,强调产能扩充项目按照计划进行。

据悉,较于上一代 Intel 7,Intel 4 于相同功耗下能够提升 20% 以上的效能,高效能组件库(library cell)的密度则是 2 倍,同时达成两项关键目标:它满足开发中产品的需求,包括 PC 客户端的 Meteor Lake,并推进先进技术和工艺模块。

英特尔指出,Intel 4 于鳍片间距、接点间距以及低层金属间距等关键尺寸(Critical Dimension),持续朝向微缩的方向前行,并同时导入设计技术协同优化,缩小单一组件的尺寸。透过 FinFET 材料与结构上的改良提升效能,Intel 4 单一 N 型半导体或是 P 型半导体,其鳍片数量从 Intel 7 高效能组件库的 4 片降低至 3 片。综合上述技术,使得 Intel 4 能够大幅增加逻辑组件密度,并缩减路径延迟和降低功耗。

Intel 7 已导入自对准四重成像技术(Self-Aligned Quad Patterning、SAQP)和主动组件栅极上接点(Contact Over Active Gate、COAG)技术来提升逻辑密度。前者透过单次微影和两次沉积、蚀刻步骤,将晶圆上的微影图案缩小 4 倍,且没有多次微影层迭对准的问题;后者则是将栅极接点直接设在栅极上方,而非传统设在栅极的一侧,进而提升组件密度。Intel 4 更进一步加入网格布线方案(gridded layout scheme),简单化并规律化电路布线,提升效能同时并改善生产良率。

随着工艺微缩,晶体管上方的金属导线、接点也随之缩小;导线的电阻和线路直径呈现反比,该如何维持导线效能抑是需要克服的壁垒。Intel 4 采用新的金属配方称之为强化铜(Enhanced Cu),使用铜做为导线、接点的主体,取代 Intel 7 所使用的钴,外层再使用钴、钽包覆;此配方兼具铜的低电阻特性,并降低自由电子移动时撞击原子使其移位,进而让电路失效的电迁移(electromigration)现象,为 Intel 3 和未来的工艺打下基础。

将光罩图案成像至晶圆上的最重要改变,可能是在于广泛的使用 EUV 来简化工艺。英特尔在 Intel 4 的较高互连层中使用 EUV,以大幅度减少光罩数量和制程步骤。其降低制程的复杂性,亦同步替未来制程节点建立技术领先地位及设备产能。

责编:Amy.wu
阅读全文,请先
您可能感兴趣
提升封测的价值不仅需要使前道工序和后道工序有更加紧密的联系,更需要把设计、制造、封测有机融合在一起协同发展,这样才能使得产业技术水平得到进一步的推广和提升。那么传统封测环节也就升级为“芯片成品制造”产业了。这是先进封装技术对整个行业的影响。
管理层问卷侧重公司商业策略规划,如研发投入、毛利润、融资计划、海外扩张计划等。该调查面向中国大陆地区的IC设计公司高层管理人员,通过定向邀约进行问卷形式答复。本文将调查的亮点内容分享给读者。
8月2日晚间美国众议院议长佩洛西(Nancy Pelosi)窜访中国台湾,有消息传出,佩洛西在行程满档之余,仍将抽空于第二天早上与台积电进行视频会谈,记者对此询问公司发言体系,台积电低调不予回应。商务部网站8月3日早晨8点发布最新消息,表示将从即日起暂停天然砂对台湾地区出口。
Soitec 半导体公司在年度股东大会上正式宣布,Pierre Barnabé 接任 Paul Boudre为公司 CEO……
美国和日本在半导体材料、设备、设计领域占据优势,加之两国“紧密”的政治关系,在先进芯片工艺研发上有先天的优势与基础。在很大程度上,对美国提出“四方芯片联盟”,美日两国有最“坚定”的政治可能和经济基础。
三星在先进工艺上一直落后于台积电,为弯道超车并决意在3nm节点上转换架构,不过这并非半导体在工艺上首次改变架构设计,16nm工艺之前采用的是平面晶体管架构(Planar FET),直到16nm之后才采用现在的鳍式晶体管架构(FinFET)。
由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新,新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而,iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。
目前来看,折叠屏新机作为一种新的生产力工具,逐渐成为高端/平板的一种趋势,有报料称三星的Galaxy Z Fold 3发布时间或为7月,并且会引入新手势操控。

2022年8月5日,中微半导体(深圳)股份有限公司(股票简称:中微半导,股票代码:688380)成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次上市仪式采用“云上市”的方式,中微半导董事
针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电(快速 DC 和工业)和 IT/服务器电源应用,Qorvo今日宣布推出7款采用表贴D2PAK-7L封装的750V碳化硅(SiC)FET。
来源:《中国半导体大硅片年度报告2022》亚化咨询数据显示,2021年全球半导体硅片市场快速增长,整体销售额达157.44亿元,过滤掉交叉部分仅计算销售到IDM/Fab部分的话(过滤部分为销售给纯外延
臭宝闯关进山姆文│开菠萝财经“千军万马过独木桥”,这话放在准上市公司身上,形容的是IPO队伍之浩荡;放在零售界,描述的就是消费类企业在关键渠道的争夺中,竞争有多激烈。 山姆会员店(以下简称山姆),就是
全球企业云通信、视频会议、协作和联络中心解决方案领先提供商RingCentral, Inc. (NYSE: RNG) 宣布扩展其硬件生态系统和增强RingCentral Rooms™ 的新功能。随着重
4月29日下午,2022年阿拉丁神灯奖智能照明生态百强榜公布,比亚迪半导体全资子公司——广东比亚迪节能科技有限公司获得2022第十届阿拉丁神灯奖智能照明生态百强榜。8月4日,阿拉丁神灯奖颁奖盛典暨阿拉
很多人认为亿咖通科技是“为吉利汽车开发车机”的公司,但其实这只是冰山一角。海面下,亿咖通科技在布局的,是智能汽车全栈计算平台——是一套能够支撑车企和一级供应商打造具备自身品牌特征的智能座舱、智能驾驶、
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。1. 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)2. 中国大
CINNO Research产业资讯,三星显示将改进从有机发光二极管(OLED)面板去除偏光片的技术,预计该技术将应用于本月推出的三星电子可折叠手机新产品“Galaxy Z Fold4”上。偏光片是将
不试不知道!开关电源芯片U6205D居然如此好用YOUENBANDAOTI开关电源芯片U6205D支持DCM和CCM的原边恒流、副边恒压控制,适用于离线反激式转换器应用。推荐输出功率(90-64Vac
点击蓝字关注我们01Canalys:二季度Chromebook电脑和平板电脑出货连续四个季度下降8月5日消息,据Canalys最新数据显示,2022年第二季度,全球个人电脑市场(包括平板电脑)的出货量
点击蓝字关注我们6月份通常是半导体市场的一个丰收月,晶圆厂都会为节日季增产。然而,尽管今年的6月有5个周而不是4个周,但市场研究机构IC Insights收集的数据却出现了下跌,这是自1976年以来6