30年前,美国在美日芯片大战中胜了,但这一次换了一个对手,一个在核心技术步步紧追且又拥有庞大的市场的中国,会有什么样的结局呢?近日,韩国对美国的拉拢,已经明确表示,“不选边站”。这或许也说明了一些什么。

美国时间8月9日上午10点,美国总统拜登将正式签署《2022年芯片与科学法案》(以下简称:《法案》)。据悉,该法案总额达2800亿美元,分5年执行。不过,该《法案》以一贯打压中国半导体产业的作风,把各种限华的“规则”都融入进去。

值得关注的是,如今美国新限华政策显示出一个新的趋势:美国对中国芯片的制裁正从全面的遏制打压向精准的阻击与压制转变。比如,限制14nm及以下的芯片制造设备,以及128层以上的存储芯片制造设备出货。在美国限华政策的影响下,全球各大半导体材料和设备厂商开始密切关注对华出口限制政策。

那么,该《法案》的签署,将对中国半导体产业产生多大影响呢?

2022年芯片与科学法案》落定

美国“芯片法案”可谓一波三折,近期相继在其国会参众两院获得通过。这项法案经历多次修改调整,最终被命名为《2022年芯片与科学法案》。

据悉,该《法案》长达1054页,分成三个部分,内容很长,其关键性的实质内容为美国准备在未来一共投入2800亿美元,其中有527亿美元是用来专门补贴芯片制造企业,鼓励包括芯片制造企业以及上下产业链上的其他企业在美国开设工厂。

《纽约时报》报道称,该法案融合了经济和国家安全政策的内容,旨在提升美国科技和芯片业竞争力。报道总结了该法案的主要内容:一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片;二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持,重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

该《法案》是美国民主、共和两党在国会参众两院长期博弈后折中妥协的产物。其即将成法的过程为:2021年6月,美国参议院通过规模2500亿美元的《美国创新与竞争法》,欲借此加强本国科技研发并同中国竞争,但该法案在众议院被搁置。今年2月4日,美国众议院通过了《2022年美国创造制造业机会和技术卓越与经济实力法》(即众议院版本的《2022年美国竞争法案》);3月28日,美国参议院通过《2022年美国为制造业、技术领先地位和经济实力创造机会法案》(即参议院版本的《2022年美国竞争法案》),该版本包括《芯片和5G紧急拨款方案》、《无尽前沿法案》《2021年战略竞争法案》《确保美国未来法案》以及《应对挑战法案》等。在此背景下,参众两院需要进行谈判,消除两个版本法案分歧,推出双方认可的折中版,才能最终送交总统批准。7月27日至28日,参众两院通过了2800亿美元规模的《2022年芯片和科学法案》。

不过,尽管一个国家出台产业扶持政策无可厚非,但该《法案》从始至终都凸显了美国限制中国半导体产业发展的“私心”和零和博弈思维。正如一些专家所评论:该法案是美国继续将经济和科技问题泛政治化、泛安全化的表现。

“一箭双雕”、两个目的

该《法案》明确提到,假如在美国建厂的半导体公司,同时也在中国或其他潜在“不友好国家”建设或扩建先进的半导体制造工厂,那么该公司将不会获得该法案的补贴。

当然,中国是该《法案》重点提及的限制对象。也就是说,凡是享受补贴的企业未来十年里不能在中国增加高端芯片领域的投资。具体来说,就是拿了补贴的芯片制造企业只能在美国设立高端芯片厂,十年里不能在中国设立高端芯片厂,否则即使拿到了补贴也要退出来。

该《法案》背后的意图可以说是“一箭双雕”,其最直接的目的是通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂,实现半导体产业本土化回流与回迁,但其“规则”另一层面意图就是想通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产,严防先进芯片工艺和技术落地中国。

最近,根据彭博、路透等媒体报道,美国将加大对华半导体制裁,进一步全面围堵中国半导体的发展,其主要做法是对14nm及以下的芯片制造设备,以及128层以上的存储芯片制造设备进行禁止,不允许供应商们对位于中国大陆的厂商出货。

从该报道的信息,我们可以发现:一是制裁范围在扩大,限制级别从原来10纳米提高到14纳米,将涵盖更广泛的半导体设备;二是14nm以上工艺不会被先进工艺无限牵连,主要是因为中国已经实现14nm以上工艺突破;三是美国还有可能新增制裁内容,比如上文所提到的禁止向中国大陆出口用于制造128层以上NAND芯片的工具。

因此,美国就是希望通过这种“直接明了”“露骨”的制裁,把中国半导体产业限制在其所期望的范围之内,也就是希望在保证其本土芯片厂商获取先进工艺巨额利益的同时,让中国永远与美国保持技术上的代差,限制中国大陆在高端民用技术以及先进军事技术上的发展。

毫无疑问,中国芯片制造的先进工艺必受影响,特别是中芯国际,但成熟工艺暂不受影响。而芯片大厂在中国大陆增设高端芯片工艺产线的可能性实际上也比较小,以台积电为例,其本来就没有计划在中国大陆发展先进芯片工艺。

“筑高墙”“强脱钩”

近日,日本最大的半导体设备制造商东京电子表示:“中国大陆是一个非常重要的市场,占我们销售额的四分之一以上, 我们认为中国大陆市场将继续增长,但是芯片制造中心会随着竞争格局和其他因素的变化而不断转移。”

资料显示东京电子是世界上最大的芯片制造设备供应商之一。2021年位居世界第三,仅次于美国应用材料公司(Applied Materials)和光刻机巨头ASML。该公司的表态,在一定程度上说明了半导体设备厂商看好中国大陆市场的同时,也顾虑美国芯片政策风向的变化。

除了让企业“选边站”、限制关键设备出货之外,美国还正构建“芯片小圈子”,试图把中国大陆排除在全球芯片产业链之外,实现“筑高墙”“强脱钩”。

通过这一系列制裁限制内容,我们也可以看到美国对中国大陆芯片的制裁思路逐渐清晰,同时也可以得出以下结论:

一是美国政府对中国大陆半导体的遏制打压,长期目标不会变,对中国发展先进工艺、先进技术打压不会放松,比如限制对中国大陆芯片制造的设备与材料、EDA工具,构建所谓“芯片联盟”。

二是美国的打法发生变化,由特朗普时代漫无目标地全面开火,演进到目前精准狙击,定点打压。

三是以中国大陆半导体技术进步的进程为判断,动态定义与调整先进工艺和成熟工艺,比如限制14nm及以下的芯片制造设备。

四是类似限制华为5G技术做法,可能会在其他领域进一步铺开。

五是通过即将签署成法的芯片法案,迫使国际芯片大厂落户美国,也将一定程度上弥补一些半导体设备厂商在中国市场的空缺,进一步利用经济手段让上游设备厂商减少对中国半导体产业的支持。

不过,如果美国继续疯狂打压,后果将是什么呢?实际上,美国对华为的制裁已经成为压倒中国心理防线的“最后一根稻草”,更在芯片“买”与“造”的问题上达成了坚定的共识。从其限制14nm及以下的芯片制造设备这一细节也可以看出,中国大陆已经实现了14/28纳米芯片工艺的技术突破(今年初,中芯南方厂第一代14纳米FinFET工艺芯片生产线已成功投产)。未来,在中国大陆实现7纳米工艺芯片之后,其限制政策预计又要调整了。

30年前,美国在美日芯片大战中胜了,但这一次换了一个对手,一个在核心技术步步紧追且又拥有庞大的市场的中国,会有什么样的结局呢?近日,韩国对美国的拉拢,已经明确表示,“不选边站”。这或许也说明了一些什么。

责编:Jimmy.zhang
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  • 你搞个P, 人家根本没用你的,那是自欺欺人!

  • 這些炊具都是別人的財產
  • 不出两年,会有更多“类弘芯”事件上演,没设备,没人,只有空荡荡的厂房
  • 中国市场的利益大于老美给的补贴的话,就可以考虑不选边站了。。。
  • 有个问题:美国这个法案涉及的企业,最重要的就是韩国,日本,台湾,都在亚洲。在我家门口,甚至家里的灶台做饭,但是规定不给我吃,要饿死我。那我可不可出门砸了对我无用的灶和锅?起码让对方也别吃饭。尤其是我家里那个锅,台积电。
  • 要是当年把发展房地产的钱拿来发展高科技的也许不会这样子
  • 我们也搞一个“芯片法案”吗?
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